在 PCB 設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， ??在整個 PCB 中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。 PCB 布線有單面布線、 ??雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， ??可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， ??以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 ??自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， ??包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， ??然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 ??并試著重新再布線，以改進總體效果。 ??對目前高密度的 PCB 設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， ??它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， ??還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善， PCB ?板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會， ??才能得到其中的真諦。

?1 ?電源、地線的處理 ??既使在整個 PCB 板中的布線完成得都很好，但由于電源、 ??地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 ??地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 ??對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， ??現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： ?
（ 1 ）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
（ 2 ）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為： 0.2 ～ 0.3mm, 最經(jīng)細寬度可達 0.05 ～ 0.07mm, 電源線為 1.2 ～ 2.5 mm
對數(shù)字電路的 PCB 可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路 , ?即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用 ( 模擬電路的地不能這樣使用 )
（ 3 ）、用大面積銅層作地線用 , 在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。 ?

2 ?數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 ??現(xiàn)在有許多 PCB 不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 ??數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人 PCB 對外界只有一個結(jié)點，所以必須在 PCB 內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在 PCB 與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在 PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。

??3 ?信號線布在電（地）層上 ??在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。 ?

4 ?大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 ??在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如： ① 焊接需要大功率加熱器。 ② 容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（ heat shield ）俗稱熱焊盤（ Thermal ），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

?5 ?布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 ??在許多 CAD 系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。 ??標準元器件兩腿之間的距離為 0.1 英寸 (2.54mm), 所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為 0.1 英寸 (2.54 mm) 或小于 0.1 英寸的整倍數(shù)，如： 0.05 英寸、 0.025 英寸、 0.02 英寸等。 ?

6 ?設(shè)計規(guī)則檢查（ DRC ） ??布線設(shè)計完成后，需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面： ?

?（ 1 ）、線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。

（ 2 ）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在 PCB 中是否還有能讓地線加寬的地方。
（ 3 ）、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。
（ 4 ）、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。
（ 5 ）后加在 PCB 中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。
（ 6 ）對一些不理想的線形進行修改。
（ 7 ）、在 PCB 上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。
（ 8 ）、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。

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PCB 布局過程中要注意的問題 :

????????? ?在設(shè)計中，布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認為，合理的布局是 PCB 設(shè)計成功的第一步。 ??布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局，一般是在自動布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進行調(diào)整，在布局時還可根據(jù)走線的情況對門電路進行再分配，將兩個門電路進行交換，使其成為便于布線的最佳布局。在布局完成后，還可對設(shè)計文件及有關(guān)信息進行返回標注于原理圖，使得 PCB 板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便在今后的建檔、更改設(shè)計能同步起來 , ?同時對模擬的有關(guān)信息進行更新，使得能對電路的電氣性能及功能進行板級驗證。 ?-- 考慮整體美觀 ??一個產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認為該產(chǎn)品是成 ??功的。 ??在一個 PCB 板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。 ?-- 布局的檢查 ??印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符？能否符合 PCB 制造工藝要求？有無定位標記？
元件在二維、三維空間上有無沖突？
元件布局是否疏密有序，排列整齊？是否全部布完？
需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換？插件板插入設(shè)備是否方便？
熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x？
調(diào)整可調(diào)元件是否方便？
在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有？空氣流是否通暢？
信號流程是否順暢且互連最短？
插頭、插座等與機械設(shè)計是否矛盾？
線路的干擾問題是否有所考慮？