? ? ? 今天裝一套標(biāo)準A4結(jié)構(gòu)的ITX主機，機箱來自分形工藝，質(zhì)感要強于很多A4結(jié)構(gòu)的同類產(chǎn)品，整體體積10.4L，可以劃歸到傳統(tǒng)的ITX機箱范疇。

? ? ? 這套配置推薦選用厚度更窄的4070級別顯卡，也就是兩槽顯卡最佳，或者降級處理器，機箱本身做了可調(diào)節(jié)設(shè)計，顯卡厚度和處理器散熱高度只能二選一，極限配置會因為風(fēng)扇過于接近側(cè)板，高負載運行的時候風(fēng)切聲非常明顯。

? ? ? 我這套配置其實在官方的設(shè)計中是無法兼容的，但是實測可以，猜測官方的設(shè)計參數(shù)考慮了風(fēng)切聲，預(yù)留了一定冗余空間，所以建議按照官方兼容參數(shù)去選擇顯卡和處理器散熱器。

? ? ? 電源可以選擇SFX-L，電源空間還是比較充足的。

? ? ? 配置表：

? ? ? CPU: ? AMD R9 7900

? ? ? 主板: ?ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI

? ? ? 顯卡: ?索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 歐泊白

? ? ? 內(nèi)存: 金士頓FURY DDR5 6000 Beast 野獸16GX2

? ? ? 固態(tài): WD_BLACK SN850X 1T

? ? ? 機箱: 分形工藝terra銀色款

? ? ? 電源: 追風(fēng)者AMP750W金牌全模

? ? ? 散熱:喬思伯HX6200D下壓式散熱（后期更換）

? ? ? 音箱：GENELEC 真力G1（G One）

桌搭整機&細節(jié)/硬件展示&裝機事項

? ? ? 10L左右的ITX機箱，是兼顧三風(fēng)扇顯卡、SFX電源的極限體積了，低于10L的，基本做了顯卡兼容性上的取舍，這其中以A4結(jié)構(gòu)為主，10L體積的機箱，最為經(jīng)典。

? ? ? ?這次桌搭的鍵盤為洛斐的透明1%元氣橙機械鍵盤，68按鍵布局，顯示器為ROG的XG27AQ-W，一款27英寸白色電競顯示器，和體積也非常小巧的真力G1擺放在一起，各位自行對比下整機尺寸。

? ? ? ?再來個更直觀的體積對比，真力G1、330ml易拉罐，10.6L可以放進行李箱的主機。

? ? ? ?關(guān)于真力G1

? ? ? ?我一直喜歡研究白色桌搭方案，自己也動手折騰了很多桌面風(fēng)格，日常中個人最偏好的就是真力G系列，比如真力G1搭配10L左右ITX機箱，真力G2搭配16L以上的機箱。

? ? ? ?真力G1和G2均針對桌面和小戶型場景，不過G1更圓潤小巧，放在桌面更和諧，低音單元為3英寸，中高音0.75英寸，雖然單只功率只有25W，僅為G2的一半，但是桌面上近距離使用也完全夠用了。

? ? ? ?圓潤壓鑄鋁箱體，兼具實用性和觀賞性。

? ? ? ?G1也是各種白色桌搭最常見的音箱之一，標(biāo)配的Iso-Pod隔振底座，顯示器左右一左一右放置，微微上揚的角度剛好可以貼合聽感。

? ? ? 相對于G2而言，G1更符合我對小巧精致的定義，低音略不足的問題，其實也很好解決，搭配一只F1就可以了，F(xiàn)1澎湃的低音單元足以讓小戶型空間用戶達到滿意的程度。

? ? ? ?機箱整體散熱不錯，相對于網(wǎng)孔面板的A4機箱，透氣性更強，也可以輕松看到內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，所以使用RGB光效的風(fēng)扇，也具備不錯的光效。

? ? ? 斜45度展示，正面的厚度其實可以略窺一二，胡桃木的點綴讓整個機箱有了溫度，桌面也是實木材質(zhì)，擺放在一起出奇的和諧。

? ? ? 更多展示角度，頂部也是同樣的風(fēng)格，大面積鏤空完全能看見內(nèi)部細節(jié)。

? ? ? 蓋板是轉(zhuǎn)軸固定的，可以打開上翻，無需拆卸，顯卡上下剩余的空間蠻多的，這也是為了照顧一些細節(jié)設(shè)計，相對于傳統(tǒng)的A4機箱確實有了自己的特色。

? ? ? 另一側(cè)，可以看到SFX電源下部空間也是挺富足的，如果采用定制線，使用SFX-L電源也沒有太大問題。

? ? ? ?正面效果，直接成鷗翼門了，側(cè)板厚度也相當(dāng)可以。

? ? ? ?抽掉頂部蓋板，上部空間其實也是蠻富足的，不過因為頂蓋設(shè)計為打開形式，無法安裝風(fēng)扇。

? ? ? 索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 歐泊白顯卡細節(jié)，這塊顯卡略微寬了一點，分形工藝這個箱子，兩槽的顯卡這樣就能兼容X67利民目前的最強下壓式散熱器了。

? ? ? 無光顯卡，僅有頂部的ZOTAC發(fā)光logo，這樣看來其實也挺好。

? ? ? 使用喬思伯HX6200D下壓式散熱內(nèi)存不太礙事，如果使用利民的X67散熱，那就需要考慮內(nèi)存馬甲的高度了。

? ? ? ?底部高度預(yù)留相當(dāng)富足，可以提供充足的進氣。

? ? ? ?配件展示

? ? ? 銳龍9 7900，12核心24線程，主頻3.7Ghz，睿頻 5.4GHz，其中三級緩存64MB，最顯眼的參數(shù)則是僅為65W的TDP，雖然之前使用大型塔式散熱證明了其相對較低的熱量，但是我沒想到使用性能ITX下壓式散熱器(散熱風(fēng)扇直徑12cm的)，也是能達到接近大型塔式的散熱的性能。

? ? ? ?華碩ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI主板，之前也用過它做過A4箱體的裝機，我個人覺得是非常適合性能ITX的平臺，外觀和做工都保持了ROG一貫的高水準，具備不錯的超頻潛力，雖然定位上B650E芯片組系列主板定位會略低一些，但其實差距并沒有想象那么大，用它搭配不帶X后綴的7900，是非常適合的。

? ? ? ?唯一需要注意的，可能就是背后這塊固態(tài)安裝，增加一塊散熱裝甲最為合適。

? ? ? ?芯片組定位因素，接口方面僅提供1個USB 3.2 Gen 2x2 Type –C接口，以及5個USB 3.2 Gen 2和2個USB 2.0。

? ? ? ?雖然沒有炫酷的STRIX HIVE模塊，但是音頻接口多了數(shù)字音頻輸出，完全可以連接真力進行高質(zhì)輸出。

? ? ? ?顯卡這次依舊是索泰RTX 4070Ti 12G X-GAMING 歐泊白，整張卡亮眼的涂鴉設(shè)計風(fēng)格極具辨識度，同時這次裝機可以選擇同門的4070 X-GAMING，厚度上會縮減不少，可以給利民X67散熱器騰出空間來。

? ? ? 金屬白色背板，灰色涂鴉，底部也增加了鏤空設(shè)計，整張顯卡尺寸為長度303mm，厚度61mm，寬度121mm，屬于40系較小尺寸的性能顯卡。

? ? ? 4070ti的散熱規(guī)格相對比較高，所以就算是散熱壓力巨大的A4 ITX機箱，單拷顯卡溫度也不高，所以做40系顯卡ITX裝機，優(yōu)先還是考慮處理器的散熱。

? ? ? 金士頓Beast野獸 DDR5 6000 16GX2 EXPO，這套裝機也可以選擇無光版本，不過這套燈條高度也不高，完全可以兼容很多下壓式散熱器。

? ? ? 目前這一代AMD平臺，DDR5 6000頻率就足夠，也是官方推薦的頻率。

? ? ? 固態(tài)來自WD_BLACK SN850X 1T，單面芯片設(shè)計，112層3D TLC閃存顆粒，緩存方案為1GB，外置DDR4 DRAM。

? ? ? 電源來自追風(fēng)者Revolt SFX 白金全模組，750W功率，主動式PFC+半橋LLC諧振拓撲+同步整流+DC to DC結(jié)構(gòu)，全日系電容，提供了完善的電路保護機制。

? ? ?750W白金轉(zhuǎn)換效率，應(yīng)付4070ti其實沒有太大問題，畢竟這次使用的處理器TDP也僅有65W，雖然實測功耗飆到了180W，但是電源還是壓的住的。

? ? ? 喬思伯HX6200D，設(shè)計TDP為200W，六熱管，整體性能和利民的X67相差不算太大，不過高端矮了2cm，可以在更多限制65mm高度的ITX機箱中發(fā)揮作用。

? ? ? 這次選擇的機箱來自分形工藝Terra，一款可玩性和藝術(shù)性非常強的A4機箱。

? ? ? 雖然本體結(jié)構(gòu)為A4，僅支持下壓式散熱以及最長322mm顯卡，但是機箱為處理器散熱和顯卡厚度做了兼容設(shè)計，7檔可調(diào)節(jié)空間相對自由，從機箱背后就能看出來可調(diào)范圍較為寬泛。

? ? ? ?機身材質(zhì)為鋁合金的陽極氧化工藝，具備磨砂質(zhì)感，板材厚度也尚可，強度完全沒問題，值得一提的是這次分型工藝的加工水準非常不錯，超過了之前的所有型號。

? ? ? ? 頂部和底部細節(jié)，鏤空范圍相當(dāng)大，也保證了不錯的散熱效果，結(jié)構(gòu)強度也沒有問題。

? ? ? ? 底部可以看到黃色的卡條，拆卸后就可以調(diào)節(jié)中框來實現(xiàn)對不同顯卡和散熱器的兼容。

? ? ? 前面板則是做了胡桃木與金屬的碰撞，IO接口雖然少，但是完全是鑲嵌在整塊胡桃木實木材質(zhì)上，整體感覺非常不錯，電源按鍵也是鋁合金材質(zhì)。

? ? ? ?前面板的厚度相當(dāng)可觀，基本就是一整塊厚實的鋁合金板材，而不是內(nèi)部鋼結(jié)構(gòu)外面一層較薄的鋁合金面板，這個成本其實就蠻高的了，其實這么厚的板材是有原因的，后面打開內(nèi)部結(jié)構(gòu)就知曉原因了。

? ? ? ?頂面板采用抽拉卡扣設(shè)計，兩側(cè)面板則是做了一個翻轉(zhuǎn)設(shè)計。

? ? ? 通過一個小小的結(jié)構(gòu)鎖定，推拉解鎖后就可以拆下側(cè)板。

? ? ? 內(nèi)部結(jié)構(gòu)一覽，可以看到最內(nèi)部骨架是非常厚實的鋼結(jié)構(gòu)，施加壓力紋絲不動，對比很多A4結(jié)構(gòu)機箱來說這個內(nèi)部鋼架用料十足。

? ? ? 前面板厚實的原因在這里，分形工藝Terra這里挖空了一部分，電源轉(zhuǎn)接線直接從前面板做了走線，同時前面板還可以用扎帶固定一塊2.5寸硬盤，屬實螺螄殼做道場。

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? ? ? 顯卡固定支架做了非常牢靠的結(jié)構(gòu)，附帶的顯卡延長線則為PCIE4.0規(guī)格，質(zhì)量非常不錯。

? ? ? 另一側(cè)結(jié)構(gòu)，標(biāo)準的A4主板倒置設(shè)計，僅支持SFX和SFX-L電源。

? ? ? 裝機以及注意事項

? ? ? 首先就是散熱器的取舍問題了，AMD平臺因為高度的原因，兼容性會比Intel平臺更差一些。

? ? ?從這個角度看，顯卡已經(jīng)完全貼著另一側(cè)面板了，但是散熱器依舊高出了機箱本身的高度限制。

? ? ? 這里官方也給出了一份調(diào)節(jié)范圍，默認為4檔，也就是CPU散熱器高度可以達到62mm，同時顯卡厚度最大58mm。

? ? ? 我的問題就是顯卡厚度為61mm，喬思伯HX6200D的高為63mm，按照圖中表格是無法同時兼容的。

? ? ? 但是我實測，證實了分形工藝官方的數(shù)據(jù)是預(yù)留了冗余空間的，61mm厚度顯卡加63mm散熱器高度，兩邊風(fēng)扇還能距離側(cè)板大約1~2mm的空間，只不過在高負載的時候風(fēng)切聲巨大，按照官方數(shù)據(jù)來安裝則不會出現(xiàn)風(fēng)切聲。 ? ? ?

? ? ?其他方面整體來說難度不大，因為可拆卸的頂蓋，顯卡安裝非常輕松，也可以先安裝顯卡，再考慮電源、主板，都是沒問題的。

? ? ? 豎起來的造型讓我想到了開放式機架。

? ? ? 走線略微凌亂了點，雖然不是完全根據(jù)這個機箱做的定制線，但是得益于不錯的剩余空間，理線其實還是有著充足位置的。

性能簡單測試

? ? ? ?簡單測試下性能。

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? ? ? ?綜合總分，PC MARK10 EXTENDED 12643分，游戲分數(shù)在細分項中最高。

? ? ? ?3D mark Time spy分數(shù)21103，其中顯卡分數(shù)22456，處理器分數(shù)15743。

? ? ? ?對比i5 13600kf+索泰4070ti的組合，總分和顯卡分數(shù)都略低一些，但是基本接近。

? ? ? ?Fire Strike Extreme分數(shù)24559，顯卡分數(shù)25025。

? ? ? ?對比i5 13600kf+索泰4070ti的組合，也是intel組合略勝一籌，看來銳龍9 7900搭配4070ti更多是偏向生產(chǎn)力場景而并非游戲。

? ? ? ? 我這里比較好奇在下壓式散熱器的加持下，7900對比大型風(fēng)冷性能會有多大差距？

? ? ? 實測結(jié)果令我有一些出乎意料，我使用了雙塔和下壓散熱分別對比了7900的Cinbench數(shù)據(jù)，其中最大性能差異也就8%，最小性能差異僅僅2%，看來7900確實適合搭建ITX。

? ? ? Time Spy Extreme壓力測試中98.8%成績通過。

? ? ? 因為A4機箱散熱壓力太大，只對處理器和顯卡分別做了單拷。

? ? ? 處理器單拷，主頻最大5.5Gh，這已經(jīng)超出了設(shè)計的5.4Ghz最高頻率了，長時間可以穩(wěn)定在4.78Ghz，溫度不出意料在95度，封裝功耗最大177w，平均138W，其實這個溫度這個性能表現(xiàn)還是不錯的。

? ? ? 顯卡溫度不出意料的不算太高，平均75度，功耗225W，日常使用完全沒問題。

? ? ? 如果處理器還是覺得過熱，除了在主板BIOS里設(shè)置溫度墻，也可以做降壓處理，性能損失不會太大，但是溫度表現(xiàn)會降低不少。

? ? ? ?ITX性能鋼炮，總歸是越來越難，也是建議ITX盡量做中端方向。

? ? ? 本次裝機分享就這么多了，如有疑問，可以留言交流。

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