首先是B550M MORTAR，他的上一代B450M MORTAR非常的成功，全新的B550迫擊炮也可能是最強(qiáng)的mATX小板了，重新設(shè)計(jì)PCB，全方位的加強(qiáng)。

對于B550的定位，很多朋友都有疑惑，X570屬于趕工的產(chǎn)物，本質(zhì)上就是I/O die，12nm工藝，核心面積，發(fā)熱量都巨大。并且由于AM4主板很早就設(shè)計(jì)好，陣腳的定義都是固定的了，在X570上面與CPU連接是PCI-E4.0 ×4，而在HEDT平臺(tái) TRX40主板上可以做到PCI-E×8。巨大的發(fā)熱量需要用風(fēng)扇才能壓住。（X570大雕特殊的設(shè)計(jì)，唯一不用風(fēng)扇）

B550是祥碩設(shè)計(jì)的原生支持PCI-E4.0的芯片組，發(fā)熱小，功能性強(qiáng)。比B450和X470強(qiáng)的多。

在技嘉B550 Master上通過第一條PCI-E ×16上，用switch分為2條×8,1條給顯卡，另一條×8給2路M.2?？偣?條M.2全部CPU直連。這個(gè)設(shè)計(jì)真的很騷。

普通用戶一般都可以買到2條M.2 B550主板，至少靠近CPU的那條 M.2是支持PCI-E4.0的，其實(shí)就目前的SSD價(jià)格，用PCI-E3.0的SSD用戶更多。

相比X570主板畢竟B550晚出來，在PCB設(shè)計(jì)和供電上都有很大的提升，X570入門板，真的有不少太菜了。相比之下，B550除了丐版，普及了Dr.Mos。

最終消費(fèi)者買不買賬，還是看產(chǎn)品的產(chǎn)品力了，對于定價(jià)見仁見智。只是B550ITX小板倒是有不錯(cuò)的。都極致小板再用X570還要帶風(fēng)扇有點(diǎn)徒增功耗，并且浪費(fèi)了X570的擴(kuò)展性。

上一代的微星B450M迫擊炮產(chǎn)品非常的成功，不僅僅是自身供電比較強(qiáng)，同時(shí)對內(nèi)存超頻的支持也很給給力。好的東西就要繼承下來，這次迫擊炮歸到MAG系列，微星主板幾大系列，商用A-PRO，高端旗艦MEG，中端MPG，入門MEG。

B550M MORTAR 4層PCB板，2oz銅箔。提升最大的就是強(qiáng)化供電，4+2相并聯(lián)，CPU部分4相控制，8組輸出，Dr.Mos 993601C 60A,足夠帶動(dòng)3950X。供電散熱加強(qiáng)，加厚的純鋁散熱片，對供電部分做到全覆蓋。內(nèi)存超頻部分最高4400+Mhz。

需要注意的是B550主板支持Matisse也就是ZEN2，和新的Renoir?APU，不支持之前的ZEN+，ZEN包括3200G，3400G都不支持了。

TOMAHARK可以理解為MORTAR的大版加強(qiáng)版，迫擊炮有的他都有。加強(qiáng)了供電5+2相并聯(lián)，CPU部分加強(qiáng)5相并聯(lián)，10組?Dr.Mos 993601C 60A。6層PCB電路板?2oz銅箔。內(nèi)存提升到最高4866Mhz。

CARBON是倍相，6*2+2，12組TDA214620C 60A，這個(gè)已經(jīng)是X570 ACE級別了，好處是提供了8+4pin，分?jǐn)傠娏?。這個(gè)供電給Z490上i9也是足夠了。完全滿足3950X。

當(dāng)然還有更入門級別的，BAZOOKA，火箭筒可以理解為B450M炮擊跑的繼任者，PRO-VDH就是火箭筒的簡化版，還有PRO-DASH也是同級別的供電。建議最高上3900X。

B550-A PRO商用板，5+2相，比火箭筒略強(qiáng)，建議最高上3900X這個(gè)級別。