SMT技術(shù)最早起源于1960年代，最初由美國IBM公司進行技術(shù)研發(fā)，之后于1980年代后期漸趨成熟。此技術(shù)是將電子器件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。其使用之器件又被簡稱為表面安裝器件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插裝技術(shù)的最大不同處在于，表面安裝技術(shù)不需為器件的針腳預(yù)留對應(yīng)的貫穿孔，而表面安裝技術(shù)的器件尺寸也比通孔插裝技術(shù)的微小許多。借由應(yīng)用表面安裝技術(shù)可以增加整體處理速度，但由于零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風(fēng)險因而隨之提高，所以在任何表面安裝技術(shù)的電路板制造過程，錯誤偵測已經(jīng)變成必要的一環(huán)。常規(guī)流程：

1. 用絲網(wǎng)漏印的方式在印刷電路板上需要焊接器件的位置印上錫膏（英語：Solder paste）；
2. 將器件貼放到印刷電路板上對應(yīng)的位置；
3. 讓貼好器件的印刷電路板通過回流爐加熱，使錫膏熔化，器件的引腳與印刷電路板上的銅箔形成牢固的機械電氣連接。