隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，高密度、多功能和小型化已成為未來的趨勢(shì)。電路板上的元件幾何指數(shù)在增加，而PCB尺寸卻越來越小，因此需要與支撐板做配合。如果用助焊劑將圓孔焊接到母板上，由于圓孔體積較大，會(huì)產(chǎn)生冷焊，導(dǎo)致子板與母板電氣連接不良，就形成了鍍半孔。

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什么是鍍半孔?

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說到鍍半孔，又稱鑄孔，是根據(jù)PCB邊緣的專門工藝鍍銅而成。鍍半孔主要用于板對(duì)板連接，主要是將兩塊不同技術(shù)的板結(jié)合在一起。例如，復(fù)雜的微控制器模塊與普通的、單獨(dú)設(shè)計(jì)的pcb的組合。

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其他應(yīng)用是顯示，高頻或陶瓷模塊，焊接到基礎(chǔ)印刷電路板。

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因此，板上pcb需要鍍半孔，作為SMD連接墊。通過直接將pcb連接在一起，整個(gè)系統(tǒng)比使用多針連接器的類似連接要薄得多。

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當(dāng)使用鍍半孔將一個(gè)PCB板直接堆疊到另一個(gè)PCB板上時(shí)，有以下兩個(gè)要求:

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它需要有電氣接觸，而不僅僅是物理連接;

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兩塊板之間有間隙或零間距。

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鍍半孔是一種經(jīng)濟(jì)的連接技術(shù)，它可以將電路板轉(zhuǎn)換成表面安裝的子組件。一般來說，它們主要用于細(xì)間距SMD部件的斷路電路或小型無線電或射頻組件。板可以提供一個(gè)更好的著陸焊接，因?yàn)樗麄兪前己湾儭Ｋ鼈兾挥赑CB底座的邊界上，用于子板或表面安裝部件將平裝在主板表面。只有放在合適的地方，它們才不會(huì)有水分或灰塵聚集的空間。