?　　榮耀Magic4屏幕https://www.hihonor.com/

　　5月21日，榮耀CEO趙明在高通5G技術與合作峰會上宣布，未來兩個月，榮耀將發(fā)布一系列旗艦及高端產(chǎn)品，都將采用高通驍龍平臺。其中榮耀50系列將首發(fā)驍龍778G移動平臺，并于6月正式發(fā)布。

　　“在短短不到6個月時間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無數(shù)問題，雙方的團隊和小伙伴們甚至在整個春節(jié)期間都沒有休息，就是要在第 一時間、在驍龍778G發(fā)布的時候，用最 快的速度推出榮耀50系列產(chǎn)品，帶給消費者與眾不同的體驗?！壁w明說。

　　對于和高通的合作，趙明表示，非常榮幸榮耀成為高通的戰(zhàn)略合作伙伴，過往，榮耀品牌曾采用過高通各個移動平臺的產(chǎn)品，這些移動平臺，在榮耀發(fā)展歷史當中起到了重要的作用，同時，榮耀也充分發(fā)掘出了高通移動平臺在手機等產(chǎn)品上的優(yōu)異性能。在新的合作紀 元下，榮耀將與高通強強聯(lián)合，全系列產(chǎn)品都將與高通展開深入合作，與高通共同定義面向未來的SoC芯片解決方案。在未來，可以看到高通、榮耀、消費者三者之間形成密切的互動。

　　趙明還介紹，榮耀有很多獨 特的技術，比如GPU Turbo，能夠更加 極 致地釋放芯片的潛能，在打游戲、圖像處理時，能夠把CPU、GPU能力融合在一起，充分地釋放出來，來支撐其他各項服務。另一項技術是Link Turbo，它能把4G、5G、WiFi等各種移動通信網(wǎng)絡融合在一起，使榮耀手機隨時隨地能得到最 好的連接體驗。此外，在5G通信網(wǎng)絡普及初期，總有信號覆蓋的強弱，榮耀的Link Turbo技術還能很好地平衡和解決這個問題。未來，榮耀將把這些獨 特創(chuàng)新的技術全部都移植到高通的全新平臺上。