激光錫球焊錫機(jī)優(yōu)點(diǎn)：

1、焊接質(zhì)量穩(wěn)定，良品率高；

2、在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺；

3、加熱、熔滴過程快速，可在0.2s內(nèi)完成；

4、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接；

5、配合CCD定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)需求；

6、不需助焊劑、無污染，最大限度保證電子器件壽命；

7、錫球直徑最小0.15mm，符合集成化、精密化發(fā)展趨勢；

激光錫球焊錫機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：

1、軍工電子制造業(yè)：軍工、航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接；

2、其他行業(yè)：晶圓，光電子產(chǎn)品，汽車電子，MEMS，BGA等；

3、主要適用各種異型焊錫、表面搭接、貼裝，微精密零件、對FLUX助焊劑敏感器件焊錫；

4、微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)FPC焊接，聲控器件，數(shù)據(jù)線，傳感器等；