2021年已見年底，各大手機(jī)品牌正在準(zhǔn)備年度最后一波新機(jī)高潮，目前已有多款機(jī)型開始爆料，比如榮耀60系列、小米12系列等機(jī)型，而在這些機(jī)型發(fā)布前會(huì)有二款旗艦芯片發(fā)布，正是聯(lián)發(fā)科的天璣9000和高通的驍龍898（暫時(shí)型號(hào)），這二款處理器主要面向高端機(jī)和旗艦機(jī)。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布天璣9000處理器，采用4nm工藝制造，在多方面超過(guò)驍龍888，有望壓下驍龍898。

天璣9000處理器擁有8個(gè)核心，分別是一個(gè)Arm Cortex-X2的3.05GHz頻率、三個(gè)A710的2.8GHz頻率、四個(gè)A510能效核心。此外，此芯片最高支持3.2億像素鏡頭，還支持藍(lán)牙5.3、WiFi 6E等；屏幕方面，最高180Hz高刷新率。天璣9000處理器，在安兔兔的跑分超過(guò)100萬(wàn)，而驍龍888僅80萬(wàn)、驍龍888 Plus版跑分為85萬(wàn)，所以天璣9000完全可以壓下驍龍888系列。從跑分上對(duì)比，天璣9000芯片對(duì)比驍龍888芯片高出20%以上，而即將發(fā)布的驍龍898芯片，據(jù)曝光，跑分也在100萬(wàn)以上。以往年對(duì)比，驍龍898整體性能應(yīng)該在驍888的基礎(chǔ)上提升20%左右，極大可能與天璣9000相近。

雖然聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片已發(fā)布，但首發(fā)暫時(shí)沒(méi)有官宣，也沒(méi)有新機(jī)預(yù)熱此芯片。從各大手機(jī)品牌與聯(lián)發(fā)科的合作熱度上預(yù)測(cè)，極大可能是榮耀、小米、realme等，其中榮耀的可能性是最大的，主要是榮耀走的路與其他手機(jī)品牌有所差異。其次，榮耀與移動(dòng)進(jìn)行深度合作，在2022年移動(dòng)將會(huì)銷售1000萬(wàn)臺(tái)榮耀手機(jī)，這樣的合作關(guān)系，直接說(shuō)明了榮耀極需芯片，畢竟市場(chǎng)的缺芯模式還沒(méi)有得到完全瓦解。

11月19日，榮耀官方高管CMO姜海榮發(fā)文表示，11月22日見，年度顏值天花板。不出所料的話，榮耀開始預(yù)熱榮耀60系列，但并非在11月22日發(fā)布，應(yīng)該是在11月22日公布榮耀60系列的發(fā)布時(shí)間，畢竟現(xiàn)在距離22日僅3天，再加上僅僅只是官方的高管預(yù)熱，而官方暫時(shí)沒(méi)有公布與榮耀60系列新機(jī)消息。

據(jù)數(shù)碼博主爆料，榮耀60系列將會(huì)搭載天璣920(SE版)、驍龍870處理器，其中的榮耀60 SE僅支持40W快充、標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版支持66W快充。屏幕仍是采用了居中打孔屏設(shè)計(jì)，大小為6.73英寸（Pro版）。外觀設(shè)計(jì)與榮耀50系列相似，后置方面同樣是二個(gè)大圓圈，上為主攝、下為各鏡頭。

從所曝光的配置可以看得出來(lái)，榮耀60系列的主要市場(chǎng)是中端，畢竟高通即將推出新一代旗艦芯片，而驍龍888系列又被壓低一層，更何況是驍龍870芯片。升級(jí)處理器還是有必要的，畢竟處理器決定了手機(jī)運(yùn)行速度的一半以上。當(dāng)然，榮耀如果從價(jià)格方面出發(fā)，就沒(méi)有必要搭載旗艦芯片了，畢竟旗艦芯片的成本高于其他芯片。

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本文編輯：小生

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