芝奇推出DDR5-6400 CL32 AMD EXPO高速內(nèi)存套裝


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2023年08月22日 – 世界知名超頻內(nèi)存及高端電競設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌,芝奇國際因應(yīng)AM5平臺最新 AGESA?1.0.0.7c所帶來的更強內(nèi)存超頻效能,宣布提升旗下專為AM5平臺打造的 DDR5 Trident Z5 Neo RGB 焰鋒戟超頻內(nèi)存套裝規(guī)格,此系列原本提供最高至DDR5-6000 頻率的套裝,本次新增高達DDR5-6400 CL32 48GB (2x24GB) 以及DDR5-6400 CL32 32GB (2x16GB) 的高速規(guī)格,提供AM5平臺超頻用戶及高端玩家更高速的內(nèi)存方案。玩家需搭配可支持此高速DDR5? 超頻內(nèi)存模組的主板及處理器,并下載導(dǎo)入 AMD AGESA?1.0.0.7c的新版BIOS (如日后有更新版本則以更新的測試結(jié)果為準),便能將此一系列高速 AMD EXPO DDR5 套裝運行于官方標示的超頻速度。

搭載AMD EXPO 的DDR5-6400 高速套裝
隨著AMD發(fā)布AGESA 1.0.0.7c韌體更新,為AM5平臺用戶帶來更強悍的DDR5內(nèi)存超頻效能,芝奇也因應(yīng)推出更高的AMD EXPO DDR5內(nèi)存套裝規(guī)格,新增DDR5-6400 CL32-39-39 2x16GB/ 2x24GB兩款高速套裝。以下為DDR5-6400 CL32-39-39 2x16GB模組搭配AMD Ryzen 9 7950X處理器、ASUS ROG CROSSHAIR X670E HERO主板及最新1602版本BIOS通過燒機測試,以下為測試截圖:

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焰鋒戟皓雪白正式問世
專為AMD Ryzen? 7000系列處理器平臺所打造,芝奇Trident Z5 Neo RGB焰鋒戟系列以極速超跑為設(shè)計元素打造出獨一無二的流線造型,其利落的剛毅曲線勾勒出極具視覺張力的速度感。本次因應(yīng)新規(guī)格發(fā)表也同時推出全新的皓雪白款式,以細膩的高質(zhì)感表面處理與精密的切割曲線,呈現(xiàn)新穎獨特的科技美感,是喜愛白色系的玩家不可錯過的選擇。

支持 AMD EXPO & 上市信息
本次的Trident Z5 Neo RGB焰鋒戟DDR5-6400 超頻規(guī)格皆已導(dǎo)入AMD EXPO超頻技術(shù),使用者只需于主板 BIOS 中開啟 AMD EXPO功能,并搭載可匹配的主板及 CPU,即可讓內(nèi)存運行于官方標示的超頻速度。套裝預(yù)計于2023年9月開始陸續(xù)販賣,消費者可洽詢芝奇各地的合作經(jīng)銷商及渠道伙伴。
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關(guān)于芝奇國際
芝奇國際實業(yè)股份有限公司創(chuàng)立于1989年,總公司位于臺北市,為全球高端超頻內(nèi)存、高效能機箱、散熱器及電競外設(shè)產(chǎn)品知名品牌。在電腦科技產(chǎn)業(yè)長達近30年的經(jīng)驗,芝奇深信唯有不懈的創(chuàng)新及突破,才能建立永續(xù)的品牌價值,其高端內(nèi)存宛如電腦硬件界的超跑,乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。