從無(wú)人機(jī)拆解剖析電子工程核心技術(shù)演進(jìn)

隨著5G基站擴(kuò)建、人工智能、電子芯片、物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的改進(jìn)與提升,無(wú)人機(jī)再次成為智能硬件研發(fā)熱潮,并且廣泛應(yīng)用在軍事和民事等應(yīng)用領(lǐng)域,提高了社會(huì)工業(yè)、農(nóng)業(yè)、航天、海事等自動(dòng)化和智能化水平；無(wú)人機(jī)利用先進(jìn)的電子芯片技術(shù)可以實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù)信息,然后使用人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像識(shí)別、人機(jī)交互等技術(shù)控制無(wú)人機(jī)飛行路線和區(qū)域,進(jìn)一步提高了無(wú)人機(jī)的控制能力；在5G加速下，未來(lái)也將會(huì)引入深度學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊數(shù)學(xué)等技術(shù),進(jìn)一步提高無(wú)人機(jī)的飛行控制能力。

【NEPCON ASIA】聯(lián)合【電巢科技】聯(lián)合各技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)家（PCB、EMC、DFM、RF）于10月22日在《亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)》一同探究無(wú)人機(jī)拆解與電子工程師那些事；帶你深入了解電子工程核心技術(shù)的演進(jìn)。

NEPCON ASIA（亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展）是亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專(zhuān)業(yè)展會(huì)。

NEPCON ASIA 2021將匯聚全球前端的1200個(gè)電子領(lǐng)域企業(yè)及品牌參展，覆蓋PCBA制程、智能工廠、汽車(chē)電子相關(guān)的設(shè)備新品及技術(shù)解決方案。預(yù)計(jì)75,000名來(lái)自工業(yè)控制、汽車(chē)電子、通信通訊、新能源、智慧城市、醫(yī)療電子領(lǐng)域的亞洲電子制造集群企業(yè)的采購(gòu)決策人將蒞臨展會(huì)落實(shí)采購(gòu)計(jì)劃、行業(yè)考察和技術(shù)交流。

?展會(huì)同期將舉辦圍繞電子制造、5G智能制造應(yīng)用、汽車(chē)電子、電子元器件四大主題舉辦近30場(chǎng)重磅同期活動(dòng)。

【研討主題】：從無(wú)人機(jī)拆解剖析電子工程核心技術(shù)演進(jìn)

【研討時(shí)間】：10月22日 上午10：20- 下午15：45

【研討地點(diǎn)】：深圳國(guó)際會(huì)展中心 18號(hào)館 CC105AB

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研討會(huì)嘉賓

楊善明

原華為工藝技術(shù)專(zhuān)家《無(wú)人機(jī)解刨之-單板工藝特點(diǎn)》

10+年研發(fā)工藝工作，從事過(guò)接入網(wǎng)，承載網(wǎng)，OTN產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)；ONT產(chǎn)品城堡式模塊項(xiàng)目負(fù)責(zé)人；高速背板開(kāi)發(fā)工藝負(fù)責(zé)人，成功解決了60層背板加工難題；工藝設(shè)計(jì)valor規(guī)則優(yōu)化工作負(fù)責(zé)人；工藝研究所DFM工作建立，整合上下游資源，工藝輸入輸出的規(guī)范化；無(wú)鉛切換OTN產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，完成過(guò)萬(wàn)種單板無(wú)鉛驗(yàn)證；負(fù)責(zé)過(guò)公司發(fā)明專(zhuān)利審核人。

馬永健

原深圳蘭博濾波科技有限公司首席EMC專(zhuān)家—《無(wú)人機(jī)的EMC》

電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所特聘EMC講師，高級(jí)工程師，中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)研究會(huì)特聘EMC講師，中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)研究會(huì)高級(jí)會(huì)員，中國(guó)電子學(xué)會(huì)高級(jí)會(huì)員，江西宜春學(xué)院客座教授。

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