2022年上半年已經(jīng)發(fā)布三大旗艦芯片，分別是驍龍8 Gen 1、天璣9000、Exynos 2200芯片，而未發(fā)布的有蘋果的A16仿生、華為的麒麟新一代芯片。目前，這些芯片基本都能搭載在旗艦機，但只有高通的驍龍芯片、聯(lián)發(fā)科的天璣芯片是供應(yīng)給各大手機品牌的，而三星、蘋果、華為的芯片基本都是自家使用，所以在手機行業(yè)可選擇的芯片并不多，平板、電腦同樣。

不少品牌都在嘗試自研芯片，但并非是處理器方面，而是快充、影像芯片等，處理器的研發(fā)投入太大了，不僅僅是資金還有時間也是一個問題，所以不少人稱自研芯片、系統(tǒng)是一個無底洞的投入。目前，系統(tǒng)也只有三個手機系統(tǒng)，分別是Android、Harmony OS、iOS。在行業(yè)競爭中，不少品牌都受到過限制，比如蘋果、華為等，不得不讓各大手機品牌明白，只有把核心技術(shù)掌握在自己手中才是最好的合作伙伴。

芯片的發(fā)布，2022年從1月份到3月份發(fā)布了三批新機，從旗艦機到現(xiàn)在中端機，而3月份還有三分鐘之一的時間，仍有新機發(fā)布。從所發(fā)布的新機中，可以看到主力在高端機和中端機，低端機應(yīng)該從4月份開始，畢竟現(xiàn)在所發(fā)布的芯片都是旗艦芯片、高端芯片、中端芯片。紅米K50的天璣8100芯片，正是一款高端芯片，天璣8000是一款中端或低端芯片，目前并沒有一款新機搭載此芯片。

隨后，realme真我手機官宣了一款新機在3月底發(fā)布，詳細(xì)時間定在3月22日。除了此款新機之外，并沒有其他新機定在3月底發(fā)布，但有新機在預(yù)熱中，預(yù)計在4月份發(fā)布。月中發(fā)布了5款新機以上，市場也達(dá)到了一定的飽和，所以realme真我手機選擇了在月底發(fā)布。其次，真我GT Neo 3新機搭載了天璣8100芯片，而此芯片的首發(fā)是紅米K50機型，所以必須排在紅米K50新機的后面。

真我手機官方對于此新機的相關(guān)配置和內(nèi)容進(jìn)行了一定的預(yù)熱，其中曝光出快充、散熱、芯片等。首先，真我GT Neo 3新機是一款定向電競方面的，所以配置方面比較定向。第一是快充方面，此新機支持150W快充，官方表示，5分鐘就可以充至50%電量。電池壽命方面，能過1600次循環(huán)充放電，電池壽命還有約80%。

為了突破屏幕高幀，真我手機在此款新機中采用了獨顯芯片，成為首款雙芯旗艦機，而獨顯芯片也會成為這款新機的亮點之一。目前，在手機市場上，并沒有多少款新機是采用了獨顯芯片，主要是成本高、調(diào)教、芯片研發(fā)等，再加上市場需求性不高。從電腦角度，對于性能不高的機型，基本都是使用集成顯卡，成本低、適合用戶需求。

散熱方面，真我手機再次升級散熱板塊，首先是采用了金剛石冰芯散熱系統(tǒng)Max，而散熱面積為4129mm2，是3D鋼化VC板塊，采用了液冷散熱方式。隨著配置的升級，散熱對于手機來說越來越重要，但沒有多少款機型能夠真正低溫散熱。在夏天，一邊充電、一邊玩游戲，隨時都有可能燒芯片、直接關(guān)機等狀態(tài)。

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本文編輯：小生

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