EN1982-CC492K BS1400-LG4銅合金延展性好
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銅印刷電路,是把銅箔作為表面,粘貼在作為支撐的塑料板上;用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上;通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后,在印刷線路板上與外部的連接處沖孔,把分立元件的接頭或其它部分的終端插入,焊接在這個(gè)口路上,這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法,所有接頭的焊接可以一次完成。這樣,對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場合,如無線電、電視機(jī),計(jì)算機(jī)等,采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng);因而得到廣泛應(yīng)用,需要消費(fèi)大量的銅箔。此外,在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。
CW608N、CuZn38Pb2、CW612N、CuZn39Pb2
CW105C、CuCr1、CW106C、CuCr1Zr
CW108C、CuNi1P、CW109C、CuNi1Si
CW112C、CuNi3Si1、CW116C、CuSi3Mn1
CW120C、CuZr、CW504L、CuZn28
CW704R、CuZn23Al6Mn4Fe3Pb、CW705R、CuZn25Al5Fe2Mn2Pb
CW708R、CuZn31Si1、CW709R、CuZn32Pb2AsFeSi
CW710R、CuZn35Ni3Mn2AlPb、CW712R、CuZn36Sn1Pb
CW716R、CuZn38Mn1Al、CW718R、CuZn39Mn1AlPbSi
集成電路
微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片(芯片),采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。