雖然先前有不少市場看法認為，在NVIDIA于今年Computex 2023大放異彩情況下，AMD相對顯得低調(diào)，似乎準備在6月于美國的發(fā)布活動放出大招，但從此次公布內(nèi)容與相關(guān)產(chǎn)品策略顯示，AMD訴求方向仍與NVIDIA明顯不同。

此次AMD在美國發(fā)布內(nèi)容里，擴大EPYC服務(wù)器處理器、Instinct系列加速器應(yīng)用范疇，藉此補齊云端運算市場需求，分別以去年11月宣布推出代號「Genoa」的第四代EPYC服務(wù)器處理器為基礎(chǔ)，分別提供針對云原生應(yīng)用服務(wù)運算需求打造、代號「Bergamo」，以及針對科學(xué)運算需求推出代號「Geona-X」 的衍生版本，同時也與AWS、Meta、微軟等業(yè)者合作導(dǎo)入。

而針對智慧邊緣運算與電信服務(wù)需求打造、代號「Siena」的服務(wù)器處理器也準備在今年下半年進入市場，AMD表示將透過結(jié)合旗下產(chǎn)品線滿足云端到裝置端的運算需求，并且?guī)痈嘣圃\算及開發(fā)環(huán)境應(yīng)用發(fā)展。

至于在近期盛行的自動生成式人工智能發(fā)展趨勢下，AMD也以Instinct MI300系列加速器應(yīng)對，不僅推出以CDNA 3加速架構(gòu)打造、配置高達192GB HBM3內(nèi)存設(shè)計的Instinct MI300X，更以工業(yè)標準設(shè)計打造串連8組Instinct MI300X構(gòu)成的巨大加速器，借此對應(yīng)需要更高算力的自動生成式人工智能訓(xùn)練及推論需求。

另外，今年初在CES 2023期間預(yù)覽，并且以APU形式打造的加速器Instinct MI300A，則是結(jié)合Zen 4架構(gòu)CPU與CDNA 3架構(gòu)GPU，藉此滿足超算及人工智能運算布署需求，目前已經(jīng)開始向合作伙伴提供樣品測試。

「性價比」依然是重點

在整場發(fā)布活動中，AMD并未特別將其產(chǎn)品與競爭對手NVIDIA直接作比較，但從Instinct MI300系列加速器采用模塊化設(shè)計，甚至提出以APU形式打造的Instinct MI300A顯然希望與NVIDIA提出的Superchip設(shè)計抗衡。

而在宣傳說法中，AMD更以「Get more，pay less」 （獲得更多，付更少）的產(chǎn)品特性，對比NVIDIA一直提倡的「the more you buy ，the more you save」 （買越多，省更多）說法，加上目前產(chǎn)品線也涵蓋各類云端運算需求，顯示AMD依然鎖定與NVIDIA競爭相同市場。

鎖定與NVIDIA不同著眼點的云計算市場

因此在整體產(chǎn)品特性雖然似乎不及英偉達聚焦更大規(guī)模運算特性，但是借由單一插座（socket）內(nèi)即可提供多組核心，以及整合更大快取內(nèi)存容量設(shè)計，AMD標稱能在云端平臺運算布署有更高效益，其中包含諸多虛擬化運算仍以處理器數(shù)量作為計價方式，因此在相同處理器數(shù)量下，更多核心數(shù)量意味能對應(yīng)更多虛擬化運算應(yīng)用， 對于需要大量執(zhí)行容器化應(yīng)用程序的企業(yè)、服務(wù)而言，將會是更「劃算」的選擇。

另一方面，雖然AMD未特別比較Instinct MI300加速效能，但憑借本身整合高達192GB HBM3內(nèi)存的設(shè)計，幾乎可讓企業(yè)、服務(wù)端直接將所需運算內(nèi)容投入內(nèi)存內(nèi)，以更快效率完成運算，對比競爭對手可能需要透過多個節(jié)點串接才能完成單次運算的情況，將能帶來更高執(zhí)行效率。

此外，雖然AMD并未透露此次公布產(chǎn)品對應(yīng)價格，但能想象NVIDIA提出的H100顯卡明顯會以更高價格提供銷售，即便透過云端服務(wù)平臺租用也會產(chǎn)生不少花費，因此AMD在價格上顯然會搶得不少優(yōu)勢，尤其在吸引需要大量布署加速運算，或是中小型初創(chuàng)需要更高算力推動服務(wù)的情況下，可能會偏向采用AMD提供產(chǎn)品。

因此，從此次AMD發(fā)布內(nèi)容來看，可以想象與NVIDIA雖然都會爭取云計算市場，但兩者鎖定目標可能還是有差異，即便AMD強調(diào)其產(chǎn)品同樣可對應(yīng)大型自然語言模型推論、訓(xùn)練應(yīng)用需求，實際上鎖定目標還是會聚焦在更多中小規(guī)模的云端運算使用需求，同時也讓市場需求能有更多選擇。

核心數(shù)量并非絕對，AMD強調(diào)會在合理范圍內(nèi)持續(xù)提高運算密度

相比過往以單一產(chǎn)品對應(yīng)所有運算需求的模式，AMD目前也從代號「Milan」的第三代EPYC服務(wù)器處理器推出衍生版本之后，在第四代產(chǎn)品進一步推出更多衍生版本，藉此對應(yīng)不同運算需求，例如云原生運算、人工智能推論訓(xùn)練，甚至包含對應(yīng)電信及邊緣運算需求，主要也是在于當(dāng)前的運算需求追求專門專科的布署應(yīng)用，同時也能讓運算效能成本花在刀口上。

從目前產(chǎn)品發(fā)展來看，AMD將會針對不同運算領(lǐng)域提供相應(yīng)產(chǎn)品，因此可預(yù)期接下來的服務(wù)器應(yīng)用產(chǎn)品將有更多變化，例如在相同處理器面積放入更高運算密度，或是進一步提高快取內(nèi)存配置，并且在相同運算時鐘上，設(shè)法提高電力使用效率，借此降低碳排放量，以呼應(yīng)近年企業(yè)追求的零碳排放目標。

而在核心數(shù)量設(shè)計部分，AMD強調(diào)在單一插座上布署更多運算核心將是其設(shè)計理念，借此滿足更多云端運算布署應(yīng)用需求，同時也能借此降低云端運算布署成本。

不過，縱使已在代號Bergamo的第四代EPYC 97X4系列服務(wù)器處理器配置多達128組Zen 4c架構(gòu)核心，AMD強調(diào)一昧增加核心數(shù)量并非其主要目標，而是在合理范圍內(nèi)增加必要核心數(shù)量，搭配小芯片（chiplet）形式設(shè)計、內(nèi)存堆疊應(yīng)用，加上導(dǎo)入更小制程設(shè)計，讓單一處理器內(nèi)的運算密度可持續(xù)提升。

另一方面，此次宣布銜接更多開源軟件生態(tài)，配合自身逐漸完善的硬件產(chǎn)品組合，AMD預(yù)期將能進一步爭取更多云計算應(yīng)用市場。