按照vivo手機以往的發(fā)布慣例，X100系列將會在下月與我們見面。去年，vivo X90系列首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣9200芯片，并獨占了近四個月的時間，結合出色的系統(tǒng)調(diào)校，讓我們真正見識到了聯(lián)發(fā)科天璣芯片的強悍性能已不輸于高通驍龍。

今年，vivo X100系列將會在同期亮相，也就是在下個月，并繼續(xù)首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新旗艦處理器天璣9300芯片，搭載機型分別為vivo X100和vivo X100 Pro。而超大杯Pro+將會在明年發(fā)布，處理器搭載高通驍龍8 Gen3芯片。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺積電N4P制程工藝打造，首次采用全大核架構設計，由最新的ARM公版架構四顆Cortex-X4超大核+四顆Cortex-A720大核組成八核心，砍掉了小核心?？梢哉f，聯(lián)發(fā)科這次是瞄準了性能的極限。

除了強悍的性能，vivo X100系列還將標配國產(chǎn)1.5K曲面屏，不出意外的話，就是最新的京東方Q9+基材，局部峰值亮度將突破1600nit。最后，小伙伴們對于vivo X100系列還有什么想要知道的嗎？