據(jù)證券時報e公司2月22日消息，根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第11次審議會議結(jié)果公告，甬矽電子（寧波）股份有限公司符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，甬矽電子首發(fā)獲通過。

本次沖刺科創(chuàng)板上市，甬矽電子擬募資15.0億元，其中約11億元用于高密度 SiP 射頻模塊封測項目，4億元用于集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目。甬矽電子本次發(fā)行的保薦機構(gòu)為平安證券，聯(lián)席主承銷商為中金公司。

招股書顯示，甬矽電子成立于2017年11月13日，公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務(wù)，以及與集成電路封裝和測試相關(guān)的配套服務(wù)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2018-2020年以及2021年1-6月，甬矽電子實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為3854.43萬元、36577.17萬元、74800.55萬元、83645.74萬元；對應(yīng)實現(xiàn)的歸屬凈利潤分別為-3904.73萬元、-3960.39萬元、2785.14萬元、10751.6萬元。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，甬矽電子目前共有220件專利申請，其中80余件發(fā)明專利已獲得授權(quán)。通過對該公司的全部專利進行分析可知，甬矽電子主要圍繞封裝結(jié)構(gòu)、電磁屏蔽等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域進行專利布局。