高通推出驍龍X75和驍龍X72 擴展至手機以外的全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域
高通今天發(fā)布了新一代的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75和驍龍X72。
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驍龍X75是高通自2016年推出第一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)驍龍X50以來的第六代產(chǎn)品,中間經(jīng)過了驍龍X55、X60、X65、X70到的演進。從2019年5G商用開始,2021年驍龍X65是首個支持3GPP Release 16的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。而現(xiàn)在,隨著5G Advanced的演進,全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)就在驍龍X75上首發(fā)。
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驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件,在網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時延、能效和移動性都有所升級,目的在于擴展至手機以外的全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域,比如移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動寬帶服務(wù)(熱點、固定無線接入和路由器等)和5G企業(yè)專網(wǎng)等。
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驍龍X75搭載首個面向毫米波和Sub-6GHz頻段的融合射頻收發(fā)器,打造了業(yè)界首個融合Sub-6GHz和毫米波的架構(gòu)。所謂融合Sub-6GHz和毫米波的架構(gòu),就是將毫米波和Sub-6GHz頻段支持功能融入到同一個射頻收發(fā)器里,而此前的調(diào)制解調(diào)器需要為Sub-6GHz和毫米波頻段分別提供單獨的射頻收發(fā)器,融合后可以減小芯片的體積(PCB面積減少1/4),簡化對應(yīng)的設(shè)計接口,還可以降低20%的功耗。
驍龍X75還搭載了首個面向5G的張量加速器,讓5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)也有了AI處理功能。比起上一代的驍龍X70使用的5G +AI的處理方式,驍龍X75的AI處理能力提升是上一代的2.5倍。
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通過第二代AI增強GNSS定位,定位追蹤精度方面能帶來50%的提升,尤其是在人流密集的城市峽谷環(huán)境、停車場或者周圍有很多建筑物遮擋的環(huán)境。AI還能輔助毫米波波束管理,它能夠融合從調(diào)制解調(diào)器及射頻和傳感器所獲得的所有信息,從而實現(xiàn)更好的毫米波波束處理性能,帶來25%的接收功率提升,以提高毫米波鏈路的穩(wěn)健性。
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驍龍X75支持從600MHz至41GHz的全球5G頻段,既支持Sub-6GHz(從600MHz到7GHz的Sub-6GHz頻段)的不同頻段及頻段組合,又支持跨Sub-6GHz和毫米波頻段(從24GHz至41GHz的毫米波頻段)的不同頻段組合,有著無與倫比的頻譜靈活性。
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驍龍X75能夠通過更多方式實現(xiàn)數(shù)千兆比特5G傳輸速度。面向Sub-6GHz頻段,驍龍X75首次支持下行五載波聚合、FDD+FDD上行載波聚合以及FDD上行MIMO;面向毫米波頻段,驍龍X75支持十單載波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波頻段,驍龍X75支持更高階的調(diào)制方式,包括在Sub-6GHz頻段支持1024QAM,在毫米波頻段支持基于十載波的256QAM。
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在性能方面,第四代高通5G PowerSave能夠為驍龍X75有效延長電池續(xù)航、擴大網(wǎng)絡(luò)覆蓋的范圍和提高移動數(shù)據(jù)傳輸速度。驍龍X75支持全新的載波聚合功能,支持下行五載波聚合、支持FDD上行MIMO。
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在上行鏈路方面,驍龍X75支持:? 首個FDD上行MIMO,帶來高達50%的上行速率提升;首個FDD+FDD上行載波聚合; 跨TDD和FDD頻段支持基于載波聚合的上行發(fā)射切換??鏣DD和FDD頻段指的不是同時使用,而是可以在兩者間動態(tài)靈活切換; 通過高通射頻能效套件提升上行鏈路的整體能效。
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驍龍X75還引入了全新的調(diào)制解調(diào)器及射頻軟件套件,包括第二代高通智能網(wǎng)絡(luò)選擇,無論身處哪種使用場景,比如身處電梯、地鐵、機場、停車場或是在玩游戲,驍龍X75都可以根據(jù)用戶所處的環(huán)境有效地選擇網(wǎng)絡(luò)。
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驍龍X75還支持第二代高通DSDA(雙卡雙通功能),即支持在兩張SIM卡上同時使用5G/4G雙數(shù)據(jù)連接。
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同時,高通固定無線接入平臺也升級到了第三代,它是全球首個全集成的5GAdvanced-ready固定無線接入平臺,支持毫米波、Sub-6GHz和Wi-Fi 7。它的意義在于,推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及,進一步縮小數(shù)字鴻溝。
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第三代高通5G固定無線接入平臺采用全集成架構(gòu),包括驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),能夠支持Sub-6GHz和毫米波,也包括GNSS接收器和三頻Wi-Fi 7(2.4GHz、5GHz和6GHz頻段),是面向固定無線接入的先進平臺架構(gòu)。比如為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的無線上網(wǎng)速度。
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第三代高通5G固定無線接入平臺將由驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和Wi-Fi 7實現(xiàn)了數(shù)千兆比特連接。
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基于高通QTM567毫米波大功率天線模組實現(xiàn)增程毫米波,提供40到50dBm的功率,從而擴大毫米波的網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。支持8路天線接收和PC1.5(相當(dāng)于29dBm功率等級)。
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支持第二代高通動態(tài)天線控制能夠增強自安裝功能,還支持包括OpenWRT和RDK-B的全球操作系統(tǒng),真正推動這款平臺在全球范圍內(nèi)的應(yīng)用和普及。
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隨著5G固定無線接入的演進和在全球范圍內(nèi)的普及,可以以更低的成本和更高效的方式,為不方便部署有限網(wǎng)絡(luò)的地方,開啟5G互聯(lián)網(wǎng)的大幕。
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