近幾年來(lái)，由于OFN(方形扁平無(wú)引腳)封裝具有良好的電熱性能、體積小且重量輕，其應(yīng)用正在快速增長(zhǎng)。采用微型引線框架(MicroLeadFrame)的OFN封裝和CSP(ChipSizePackage)封裝有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機(jī)械連接是通過(guò)PCB焊盤上印刷焊膏，經(jīng)過(guò)回流焊形成的焊點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

QFN封裝器件特點(diǎn)：

QFN（Quad Flat No-Lead package）方形扁平無(wú)引線封裝，呈正方形或矩形，封裝底部具有與底面水平的焊盤，在中央有一個(gè)面積焊盤裸露用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤，屬于BTC封裝類別中最早出現(xiàn)的一種工藝，也是應(yīng)用最為廣泛的一類底部焊端封裝，其特點(diǎn)是焊端除焊接面外嵌在封裝體內(nèi)。QFN的工藝特點(diǎn)是“面-面”焊縫，容易橋聯(lián)，焊膏量與焊縫面積呈正比的關(guān)系，也就是焊膏量越多，焊縫擴(kuò)展面積越大，也越容易發(fā)生橋聯(lián)。

xray檢查機(jī)可以對(duì)QFN組裝工藝故障排查，運(yùn)用高速高精度視覺處理技能自動(dòng)檢測(cè)QFN組裝工藝故障，在組裝工藝進(jìn)程的前期查找和消除過(guò)錯(cuò)，以完成杰出的進(jìn)程操控。

熱沉焊盤上的焊膏量決定了焊縫高度，QFN的結(jié)構(gòu)有一個(gè)共同點(diǎn)，就是封裝底部都有一個(gè)比較大的熱沉焊盤，其面積比所有信號(hào)焊盤的面積總和還要大。熱沉焊盤尺寸比較大，再加上QFN焊縫的“面-面”結(jié)構(gòu)，焊接時(shí)焊膏中大量的溶劑難以揮發(fā)出去，很容易包裹在熔融的焊料中，從而形成空洞。

利用xray檢查機(jī)檢測(cè)出的QFN組裝常見不良主要包含：
1、引腳虛焊。
2、引腳橋聯(lián)。
3、焊點(diǎn)空洞多，特別是封裝底面中心的熱沉焊盤最容易產(chǎn)生空洞。
4、封裝內(nèi)部分層。
5、焊點(diǎn)溫循壽命比較短。
6、焊劑殘留物揮發(fā)不完全，濕的狀態(tài)容易導(dǎo)致漏電甚至短路擊穿。
7、PCB底面布局時(shí)，二次過(guò)爐掉件。
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