陶瓷3D打印碳化硅燒結(jié)技術(shù)分享之四:熱等靜壓燒結(jié)SiC
熱等靜壓燒結(jié)是使材料(粉末、素坯或燒結(jié)體)在加熱過程中經(jīng)受各向均衡壓力,以氬氣或氮?dú)獾榷栊詺怏w作為傳壓介質(zhì),借助于高溫高壓的共同作用促進(jìn)致密化的工藝。
? ? HIP的工藝可分為兩類:
? ? (1)陶瓷粉料包封后直接 HIP 燒結(jié),即包套HIP 工藝;
? ? (2)由原料經(jīng)成型(各種陶瓷成型工藝均可),預(yù)燒結(jié)后達(dá)到一定的密度,材料無開口氣孔狀態(tài),再經(jīng)HIP高溫高壓后處理。
? ? HIP燒結(jié)溫度1900℃~2000℃,壓力幾百M(fèi)Pa。
? ? HIP制品的密度可達(dá)99%,彎曲強(qiáng)度可達(dá)600MPa,
? ? 熱等靜壓燒結(jié)技術(shù)可在較低的燒結(jié)溫度下、較短的時(shí)間內(nèi)制備出各向完全同性、微觀結(jié)構(gòu)均勻、晶粒較細(xì)且完全致密的材料;可制備出形狀復(fù)雜的產(chǎn)品,特別是在制備納米材料時(shí)對(duì)粉體的要求不高,甚至團(tuán)聚嚴(yán)重的粉體也可用于納米陶瓷的制備;能精確控制制品的最終尺寸、得到的制品只需要很少的精加工甚至無需加工就能使用。但HIP 燒結(jié)的突出缺點(diǎn)是封裝困難,此外,設(shè)備的一次性投資和運(yùn)轉(zhuǎn)費(fèi)用都較高。
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