iPhone12信號不佳,蘋果甩鍋高通 網(wǎng)友:安卓咋沒事兒?
無論你是否身為果粉,都必須承認(rèn)iPhone手機信號一直是老大難問題,經(jīng)歷過十多年迭代仍沒有太大進步。起初,蘋果將責(zé)任歸咎于英特爾基帶,外界普遍認(rèn)同這種說法,好不容易盼到去年蘋果和高通世紀(jì)大和解,iPhone12系列信號表現(xiàn)依舊不盡如人意。

iPhone12系列發(fā)布后,經(jīng)常有用戶抱怨信號不穩(wěn)定,情況似乎并沒有比英特爾基帶改善多少,蘋果也注意到相關(guān)吐槽。據(jù)外媒報道,蘋果芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji對員工談話時表示“蘋果將在iPhone中使用自家的芯片代替高通生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器”,蘋果看來,iPhone12系列信號表現(xiàn)不佳并不怨自己,而是因為高通基帶有問題。

這個說法曝光后引發(fā)網(wǎng)友群嘲,當(dāng)初使用英特爾基帶導(dǎo)致信號不佳我們都信,改用高通基帶信號還是不好,現(xiàn)在又把鍋甩給高通?從拆機信息中可以看出,iPhone12系列采用高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器,驍龍865處理器進行全部采用這款基帶,如果真的是高通5G基帶不行,為什么安卓陣營沒有集體翻車?

其實這個說法很好理解,并非英特爾的基帶不行,高通的基帶也沒有問題,主要的原因在于蘋果適配問題和設(shè)計優(yōu)先度,iPhone從來沒有將信號權(quán)重放在最高位,甚至低于外觀和Face ID。將來蘋果采用自研基帶,協(xié)調(diào)性和融合程度達(dá)到更高程度,或許那時才能真正解決信號問題,現(xiàn)在的甩鍋毫無意義。
喬布斯曾經(jīng)有個愿望,能夠?qū)⑻O果生態(tài)的軟硬件一體化優(yōu)勢發(fā)揮到淋漓盡致,這就是所謂“交付用戶完整的用戶體驗”,庫克一直在朝這個理想前進。目前蘋果已經(jīng)打造iPhone手機所用的A系列芯片、Mac Book使用M系列芯片、Apple Watch使用W系列芯片、Air Pods使用H系列芯片等,自研基帶將是最后一道關(guān)卡。

蘋果自研芯片有三大好處,首先可以確保穩(wěn)定性和兼容性,自家產(chǎn)品調(diào)配起來不會產(chǎn)生適配困難。其次,自研芯片可以更好把控成本,對于整體研發(fā)預(yù)算比較有利,確保公司長期營收樂觀。最重要的一點,蘋果自研芯片可以與其它競品打開差異化,保證自己在行業(yè)中的獨特優(yōu)勢,形成完美閉環(huán)生態(tài)留住用戶。
不過,即便強大如蘋果研發(fā)基帶也并不是簡單的事情,需要持續(xù)長期研發(fā)才能有所收獲,短期內(nèi)無法徹底取代高通。按照蘋果說法,基帶部門今年才開始啟動,采用2019年收購的英特爾基帶業(yè)務(wù)原班人馬,向高通也挖了不少人才,最樂觀的情況也要再等2~3年才能看到成果,實用可能需要更久時間。

蘋果當(dāng)然也明白這一點,所以去年和高通簽署長達(dá)6年的基帶采購協(xié)議,為此向高通支付數(shù)百億人民幣和解費用,如果真能短期內(nèi)看到自研芯片的影子,庫克當(dāng)然不愿意支付如此高昂的代價。所以,至少明年iPhone13系列還將采用高通驍龍X60基帶,后年iPhone14系列采用高通驍龍X65基帶等,信號不好的鍋還可以繼續(xù)再甩幾年。
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