毫無疑問，目前SSD（固態(tài)硬盤）已取代HDD（機(jī)械硬盤）成為電腦中常見的存儲(chǔ)設(shè)備，特別是在技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)推動(dòng)下，如今SSD的速度和效率都在不斷地提高，從SATA2 3GB發(fā)展到SATA3 6GB，再到M.2接口、PCI-E接口，每一次的升級(jí)都帶來了成倍的容量和速度增長，同時(shí)市場中出現(xiàn)的SSD品牌和產(chǎn)品也越來越多。

作為領(lǐng)先的國產(chǎn)SSD廠商，憶聯(lián)一直深耕消費(fèi)級(jí)SSD市場，先后向市場推出了多款消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品，特別是近期推出的高性能、高性價(jià)比的SSD解決方案AM6A1，不僅為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者、專業(yè)人士、創(chuàng)意從業(yè)人員等用戶提供了高性能存儲(chǔ)體驗(yàn)，更開啟了1TB大容量SSD的“普及風(fēng)暴”。

第三方數(shù)據(jù)顯示，目前憶聯(lián)已位居中國企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤市場份額前三，國產(chǎn)廠商中排名第一。同時(shí)，在消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，憶聯(lián)在中國Client OEM SSD市場中份額排名第五，位列國產(chǎn)廠商第一。

正所謂“機(jī)遇是留給有準(zhǔn)備的人的”。因此，不要驚訝于憶聯(lián)在中國SSD市場中的優(yōu)異表現(xiàn)。而要追問的是，這家成立于2017年的國產(chǎn)SSD公司，為何能在過去短短五年的時(shí)間中，就能夠獲得市場的認(rèn)可并收獲不錯(cuò)的市場排名，背后究竟有哪些深層次的原因？面向未來，憶聯(lián)又將如何繼續(xù)保持其優(yōu)勢和勝勢，并將國產(chǎn)SSD的發(fā)展帶到一個(gè)全新的高度呢？

布局消費(fèi)級(jí)SSD市場的考量

自1991年閃迪發(fā)售第一款商用SSD開始，固態(tài)硬盤的發(fā)展已經(jīng)在不知不覺中走過了30多年，尤其是隨著SSD產(chǎn)品和方案的不斷改進(jìn)和成熟，今天我們已經(jīng)很久沒有再聽到過它是否會(huì)被其他類型硬盤取代的爭論。取而代之的是，我們可以看到越來越多的消費(fèi)者在討論何種固態(tài)硬盤適合用在何種應(yīng)用場景，而這也恰恰是SSD深度融入人們生活和工作中的印證。

確實(shí)如此，過去幾年消費(fèi)級(jí)SSD市場可謂進(jìn)入了一個(gè)“百花齊放”的時(shí)代，包括1TB乃至2TB這樣的大容量消費(fèi)級(jí)SSD的價(jià)格也正變得“平易近人”。在此過程中，更涌現(xiàn)出了諸如憶聯(lián)這樣領(lǐng)先的國產(chǎn)SSD廠商，我們可以從幾個(gè)維度來做觀察：

一是，從技術(shù)演進(jìn)看，目前SSD正在向高密度、高性能、新形態(tài)快速演進(jìn)，顯著推動(dòng)了對HHD的“替代”。具體而言，目前NAND堆疊層數(shù)的提高正持續(xù)提升SSD的存儲(chǔ)密度，SSD容量已經(jīng)遠(yuǎn)超HDD，預(yù)計(jì)2025年單盤容量有望達(dá)到64TB，同時(shí)在今年，主流的NAND的堆疊也將超過200層，TLC/QLC均會(huì)成為主流介質(zhì)；在接口方面，PCIe將快速演化至PCIe Gen5以及Gen6, SSD最大速度會(huì)快速上升至15GB/s以及30GB/s；此外，在規(guī)格方面，隨著消費(fèi)存儲(chǔ)隨著計(jì)算生態(tài)向PCIe Gen5演進(jìn)，IO性能持續(xù)提升，PCIe Gen5形態(tài)也開始多樣化演進(jìn)，能夠滿足更加多元化的應(yīng)用場景。

二是，從市場需求看，過去幾年在疫情以及消費(fèi)需求的快速推動(dòng)下，也讓整個(gè)SSD市場實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步的增長，而中國市場的增長尤其強(qiáng)勁。數(shù)據(jù)顯示，在筆記本、游戲機(jī)、PC等驅(qū)動(dòng)下，消費(fèi)級(jí)SSD預(yù)計(jì)在2024年的出貨量將有望超過3億片，此外消費(fèi)級(jí)SSD PCIe接口的比例也將進(jìn)一步提高，至2026年P(guān)CIe接口將占96%左右。而隨著數(shù)據(jù)的快速增長，預(yù)計(jì)2024年中國市場的存儲(chǔ)總?cè)萘繉?huì)突破113EB，而這都會(huì)給SSD市場帶來前所未有的增長機(jī)會(huì)。

三是，從應(yīng)用場景看，隨著智能設(shè)備的演進(jìn)，PC的形態(tài)越來越豐富，超極本、游戲本、PC平板二合一等不斷涌現(xiàn)，設(shè)備端對SSD性能、功耗、穩(wěn)定性的要求也日益增高；加上越來越多的消費(fèi)者也希望SSD能夠在容量和價(jià)格之間實(shí)現(xiàn)更好的平衡，因此對SSD產(chǎn)品也提出了更多的需求。

而作為國內(nèi)最早進(jìn)入消費(fèi)級(jí)SSD行業(yè)的廠商之一，憶聯(lián)目前擁有多樣化的消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，能夠提供多種規(guī)格，覆蓋主流接口與容量，并兼具高性能、低功耗、高可靠性等多重特性，再加上與全球個(gè)人電腦領(lǐng)導(dǎo)廠商長期的深入合作，其產(chǎn)品性能、可靠性均經(jīng)過嚴(yán)格驗(yàn)證，這些“硬核實(shí)力”也為憶聯(lián)解決消費(fèi)者痛點(diǎn)，引領(lǐng)國產(chǎn)SSD的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

由此可見，隨著全球閃存顆粒價(jià)格趨勢走緩，加上控制器與芯片技術(shù)不斷成熟，結(jié)合SSD本身具有的存取速度快、無噪音再加上抗震等特性，讓SSD幾乎成為現(xiàn)今消費(fèi)者購機(jī)時(shí)的首選，而隨著越來越多的新需求和新應(yīng)用場景的涌現(xiàn)，更讓憶聯(lián)強(qiáng)勢布局消費(fèi)級(jí)SSD變得“正當(dāng)其時(shí)”。

解讀憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品AM6A1

其中，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品AM6A1就是憶聯(lián)近期面向市場推出的最新“力作”，這也是第一款國產(chǎn)介質(zhì)的PCIe Gen4 消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品，它專為高性能PC打造，采用PCIe Gen 4和NVMe 1.4，搭載自封顆粒，能為消費(fèi)者提供更優(yōu)的TCO解決方案，同時(shí)可提供256GB、512GB、1TB等多種容量選擇，滿足不同使用者的需求。

在性能指標(biāo)上，其產(chǎn)品順序讀寫最高性能達(dá)4900/3600MB/s，隨機(jī)讀寫性能（4K）最高達(dá)300K/550K IOPS，能實(shí)現(xiàn)PC用戶對高性能、高性價(jià)比固態(tài)硬盤的極致追求。

值得一提的是，除了具備高性能、大容量的特性之外，AM6A1還在功能性、加速、可維護(hù)性、可靠性、安全和定制化等方面做了深度的優(yōu)化，具體而言：

首先，在功能性方面，AM6A1支持智能Thermal管理，能提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能表現(xiàn)，并平衡Thermal；支持OOB帶外管理，可支持在線診斷設(shè)備，更易維護(hù)；支持Intel Athena認(rèn)證，且PS4功耗<3.5mW。

其次，在加速和可靠性方面，AM6A1擁有Robust HMB加速特性，可支持多比特錯(cuò)誤處理機(jī)制，提升HMB加速可靠性，保障設(shè)備的高可靠性；此外，AM6A1還支持FSP智能算法，可在不斷提升基礎(chǔ)SPEC性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用性能更大的提升。

最后，在定制化方面，從客戶的實(shí)際應(yīng)用需求出發(fā)，AM6A1還可提供特性定制，無論是對性能要求高的游戲場景，還是對低功耗要求較高的商務(wù)場景，都可利用軟件開啟不同的工作模式，保障SSD在不同的應(yīng)用場景下發(fā)揮出最大價(jià)值，提升用戶體驗(yàn)。

不難看出，作為首款搭載國產(chǎn)介質(zhì)PCIe Gen4的產(chǎn)品，憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品AM6A1憑借自封顆粒的“加持”，優(yōu)秀的性能表現(xiàn)，以及出色的“軟硬兼施”的能力，可以說真正為眾多的消費(fèi)者提供了一款性能出眾的消費(fèi)級(jí)SSD。不僅如此，憶聯(lián)目前仍然在SSD市場上進(jìn)行不斷地技術(shù)創(chuàng)新，后續(xù)也將會(huì)在此基礎(chǔ)上迭代相關(guān)的PCIe Gen4產(chǎn)品，并在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)迭代至PCIe Gen5產(chǎn)品，相信未來一定會(huì)不斷給市場更多的新產(chǎn)品和新驚喜。

三個(gè)維度看憶聯(lián)的優(yōu)勢與勝勢

回頭來看，憶聯(lián)之所以能夠在短短幾年時(shí)間就躍居國產(chǎn)SSD的“翹楚”，背后成功的原因，源于其在以下三個(gè)方面構(gòu)筑了強(qiáng)大的核心能力，具體來看：

第一，是構(gòu)建了端到端的自主可控能力。依托業(yè)界一流的實(shí)驗(yàn)室與兩座現(xiàn)代化制造基地，憶聯(lián)實(shí)現(xiàn)了自研主控、自主固件、自主生產(chǎn)等完全自主可控的能力。

其中，在主控芯片方面，基于對固態(tài)硬盤控制器需求的深入理解，并瞄準(zhǔn)控制器技術(shù)升級(jí)方向，憶聯(lián)推出了自主研發(fā)的控制器芯片，從而完美適配憶聯(lián)旗下各類固態(tài)硬盤產(chǎn)品，極大的提升憶聯(lián)固態(tài)硬盤的整體競爭力，同時(shí)憶聯(lián)還實(shí)現(xiàn)獨(dú)立流片、原廠生產(chǎn)，在降低成本的同時(shí)，確保憶聯(lián)控制器具備高穩(wěn)定性、高可靠性。此外，憶聯(lián)已成功交付多款SSD控制器，搭載在SSD中的出貨量均達(dá)百萬級(jí)。

在固件方面，依托強(qiáng)大的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與領(lǐng)先的定制開發(fā)能力，憶聯(lián)設(shè)計(jì)出多種業(yè)界領(lǐng)先的固件，使存儲(chǔ)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高性能、高可靠性、低功耗；而在自主生產(chǎn)方面，尤其是封裝測試領(lǐng)域，作為存儲(chǔ)領(lǐng)域極少數(shù)具備自主封裝測試能力的廠商之一，憶聯(lián)擁有完整的封裝設(shè)計(jì)、仿真、可靠性驗(yàn)證和先進(jìn)封測制造能力，通過自主研發(fā)創(chuàng)新，已掌握大容量、高密度、超薄系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品封裝測試的核心工藝，并完成產(chǎn)品的多次迭代。

不僅如此，憶聯(lián)還打造了端到端的質(zhì)量控制體系，覆蓋從設(shè)計(jì)到交付全流程管理，確保最佳的質(zhì)量交付，其企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品百萬級(jí)出貨量AFR≤0.44%；消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品千萬級(jí)出貨量AFR≤0.44%。也正因此，在Top OEM的綜合質(zhì)量以及技術(shù)服務(wù)排名中，憶聯(lián)多次排名第一。

據(jù)官方數(shù)據(jù)顯示，截至22年5月，憶聯(lián)累計(jì)專利申請730件，獲得專利證書252件?？梢哉f，全自主可控的能力為憶聯(lián)長期領(lǐng)跑中國SSD市場提供了關(guān)鍵的支撐和保障作用。

第二，是在性能方面持續(xù)保持了行業(yè)領(lǐng)先。例如，上文提到的憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品AM6A1就是例證，背后也是憶聯(lián)長期技術(shù)沉淀并釋放的表現(xiàn)。為了確保產(chǎn)品的高性能，憶聯(lián)采用了領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的高性能SOC和最新代際高可靠性介質(zhì)；以成熟的HMB技術(shù)，通過主機(jī)和盤快速交流，實(shí)現(xiàn)了閃速加載；同時(shí)，在可靠性方面，也構(gòu)建了消費(fèi)級(jí)掉電保護(hù)機(jī)制、數(shù)據(jù)通路保護(hù)機(jī)制，同時(shí)也擁有業(yè)界領(lǐng)先的LDPC算法、BLK級(jí)別RAID保護(hù)技術(shù)。

憶聯(lián)還具有消費(fèi)級(jí)SATA/PCIe多代產(chǎn)品積累的FTL算法，并經(jīng)過百萬級(jí)產(chǎn)品高質(zhì)量量產(chǎn)的檢驗(yàn);目前演進(jìn)為更領(lǐng)先的DRAMLESS/HMB FTL固件管理算法，適配最新的 PCIe Gen4產(chǎn)品；此外，基于PCIe Gen4和HMB/DRAMLESS行業(yè)發(fā)展趨勢，憶聯(lián)還構(gòu)建了BM數(shù)據(jù)通路加速IP支持7GB/S+帶寬，DBMU數(shù)據(jù)緩沖區(qū)管理/MTP 映射表加速模塊支持M級(jí)別IOPS等，可以說這種“軟硬兼施”的能力在國產(chǎn)SSD廠商也是少有的。

第三，是積極通過場景優(yōu)化為消費(fèi)者帶來極致的用戶體驗(yàn)。比如，憶聯(lián)SSD方案能夠自動(dòng)適配多種IO場景，為用戶提供不同場景下的性能體驗(yàn)。在此基礎(chǔ)上，憶聯(lián)基于多重智能算法，深挖介質(zhì)潛力，設(shè)立多種數(shù)據(jù)保護(hù)機(jī)制，讓SSD產(chǎn)品“更可靠”；通過智能識(shí)別系統(tǒng)行為，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)分流管理，提升性能，讓SSD“更智能”；獨(dú)有的BLK RAID機(jī)制，智能頻率數(shù)據(jù)識(shí)別，動(dòng)態(tài)和靜態(tài)WL算法，讓SSD“更先進(jìn)”；豐富的自維護(hù)功能以及針對智能運(yùn)維的優(yōu)化設(shè)計(jì)，以及支持國密、商密等多種數(shù)據(jù)加密，支持安全擦除，同樣也讓SSD產(chǎn)品“更簡單”和“更安全”。

總的來說，憶聯(lián)消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品AM6A1一經(jīng)面市就以強(qiáng)大的性能表現(xiàn)在消費(fèi)級(jí)SSD市場搶占一席之地，背后不僅與憶聯(lián)構(gòu)建出的端到端自主可控核心能力密不可分，同時(shí)更和其始終在SSD軟硬件領(lǐng)域堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，能夠不斷釋放出技術(shù)創(chuàng)新的紅利也有著直接的關(guān)系，這是憶聯(lián)在消費(fèi)級(jí)SSD市場中的優(yōu)勢和勝勢所在，也是其在國產(chǎn)SSD廠商中長期領(lǐng)跑的關(guān)鍵所在。