紅米 K70 系列現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫,搭載驍龍8Gen3/驍龍8Gen2
6 月 30 日消息,Redmi K70E、Redmi K70 、Redmi K70 Pro 和POCO F6(K70海外版)等多款機(jī)型近日現(xiàn)身 IMEI 數(shù)據(jù)庫
國行版設(shè)備型號如下:
Redmi K70E: 23117RK66C
Redmi K70: 2311DRK48C
Redmi K70 Pro: 23113RKC6C
其中 K70 系列型號中“2311”,代表的是 2023 年 11 月,鑒于上述設(shè)備后續(xù)還要經(jīng)過認(rèn)證等階段,紅米可能會在 2024 年 1 月才推出 K70 系列。

國際版設(shè)備型號如下:
POCO F6: 2311DRK48G、2311DRK48I
POCO F6 Pro: 23113RKC6G、23113RKC6I

詳細(xì)參數(shù)規(guī)格方面尚無相關(guān),確實爆料,不過現(xiàn)有爆料聲稱,K70 標(biāo)準(zhǔn)版將采用高通驍龍 8 Gen 2 處理器;K70 Pro 版本將采用高通驍龍 8 Gen 3 處理器。
——驍龍 8 Gen 3方面,根據(jù)此前爆料匯總?cè)缦拢?/p>
◇ 制成工藝:臺積電N4P
◇ CPU:采用1×3.18/3.2GHz±*X4 超大核(高頻版3.7GHz)+5×A720+2×A520”核心配置,驍龍 8 Gen 3 預(yù)計將帶來更強(qiáng)大的性能內(nèi)核和更高頻率。(驍龍 8 Gen 2:1+4+3)
◇ GPU:Adreno 830
◇ 三級緩存:10MB(驍龍 8 Gen 2:8MB)
◇ 其他配置:支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1。

◇ 安兔兔跑分:160W±?V9版(驍龍 8 Gen 2:133W±?V9版)

◇ CPU跑分:GB5(單核1700±/多核6600±)/GB6 (單核2200±/多核7000±)
◇ GPU跑分:GFX ES3.1?280FPS±(驍龍 8 Gen 2:220FPS±)
——以上所有跑分?jǐn)?shù)據(jù)均基于基礎(chǔ)版(3.18/3.2GHz±)而并非高頻版本。

◇ 發(fā)布日期:高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

據(jù)數(shù)碼博主,數(shù)碼閑聊站 爆料,驍龍8Gen3首批量產(chǎn)機(jī),將于11月推出,首發(fā)機(jī)型包含,小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO12系列、Redmi K70 系列、一加 12、真我 GT5 期待一下。

5 月 29 日消息,Arm 公司今天發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計:Cortex-X4、A720 和 A520。
——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu),僅支持 64 位指令集,不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】
◇ 定位旗艦,相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%,同頻功耗降低了 40% !
◇ 物理尺寸?進(jìn)一步增加,但不足10%。?
◇ L2 緩存大小來到2MB,進(jìn)一步提高實際性能收益。
◇ IPC 改進(jìn)平均為 +13%。
◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個,添加了一個額外的分支單元(總共 3 個),添加了一個額外的乘法累加器單元,以及流水線浮點和平方根運(yùn)算。



【Cortex-A720性能核】
◇ 相較前代?A715 相同的功率下,核心的效率提高 20%。
◇ 同屏性能提高15%,極限性能提升4.5%。
◇ 縮短流水線長度,優(yōu)化分支預(yù)測,以及流水化了浮點除法和平方根運(yùn)算。

【Cortex-A520能效核】
◇ 相較前代?A510 核心在相同性能下,運(yùn)行效率提升?22%。
◇ 極限性能提高8%
◇ A520 核心采用合并核架構(gòu),可以在一個復(fù)合體中共享 L2 緩存、L2 轉(zhuǎn)換后備緩沖區(qū)和向量數(shù)據(jù)通路。A520 核心在前端也優(yōu)化了分支預(yù)測,并移除或縮減了一些性能特性。

Arm 公司表示,這些新的 CPU 核心設(shè)計是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化,不僅要追求更高的性能,還要考慮更好的效率、安全性和可擴(kuò)展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴(yán)格,Arm 公司認(rèn)為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”,不再需要支持 32 位應(yīng)用。

聯(lián)發(fā)科也正式官宣,將采用arm全新架構(gòu),預(yù)計到 2023 底,上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行,為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升!
