C3712-F C3603-O銅合金深沖性能好

CB481K、CuSn11P-B、CC481K、CuSn11P-C

CB482K、CuSn11Pb2-B、CC482K、CuSn11Pb2-C

CB483K、CuSn12-B、CC483K、CuSn12-C

CB484K、CuSn12Ni2-B、CC484K、CuSn12Ni2-C

CB490K、CuSn3Zn8Pb5-B、CC490K、CuSn3Zn8Pb5-C

CB499K、CuSn5Zn5Pb2-B、CC499K、CuSn5Zn5Pb2-C

CB491K、CuSn5Zn5Pb5-B、CC491K、CuSn5Zn5Pb5-C

能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

船舶

CB492K、CuSn7Zn2Pb3-B、CC492K、CuSn7Zn2Pb3-C

CB493K、CuSn7Zn4Pb7-B、CC493K、CuSn7Zn4Pb7-C

CB498K、CuSn6Zn4Pb2-B、CC498K、CuSn6Zn4Pb2-C

CB494K、CuSn5Pb9-B、CC494K、CuSn5Pb9-C

CB495K、CuSn10Pb10-B、CC495K、CuSn10Pb10-C

CB496K、CuSn7Pb15-B、CC496K、CuSn7Pb15-C

CB497K、CuSn5Pb20-B、CC497K、CuSn5Pb20-C