從2017年AMD發(fā)布ZEN1系列開始，配套的AM4針腳幾乎成為近十年來最為良心的版本。我們不僅在這個平臺上看到了AMD逆風翻盤，也體驗到了首發(fā)PCI-E 4.0在內的全新規(guī)格。而INTEL也在初期的些許混亂中醒悟過來開始了全面反擊。AMD在這個重要的節(jié)點上選擇全面翻新自己的產品線，將AMD平臺帶入一個新時代。今天就帶來AMD R9 7900X的測試報告。

CPU規(guī)格介紹：

首先值得一說的還是CPU的規(guī)格，AMD這一次的產品線大體上與上一代產品十分類似。依然是R9 16/12核，R7 8核，R5 6核。不過CPU的頻率大幅度提升，睿頻最高可以達到5.7G，功耗也相應提升到170W。此外CPU的緩存容量也有較大增長。所以光從基本的規(guī)格中就可以看到，AMD并沒有直接追隨INTEL去玩大小核。而是針對之前的ZEN3架構做了深度更新，從芯片制程到整體架構均作了升級。

主板規(guī)格前瞻：

前文中就已經提到，AMD這一次徹底大改了主板平臺，那么讓我們看一下主要的區(qū)別。

·? CPU的針腳從AM4改為AM5。這是核心修改，直接導致前后CPU主板產品不會兼容。

·? CPU封裝結構從AMD傳統(tǒng)的PGA過度到僅有觸點的LGA。這樣可以大大減少CPU損壞的概率，提升了產品的壽命。

·? 相應推出了X670\B650為代表的600系列芯片組主板。AMD的新主板規(guī)格很強大，但是也需要相應付出更多米。

·? 內存從DDR4改為DDR5，且純粹只支持DDR5。這是相當激進的策略，優(yōu)點是避免INTEL兩頭兼顧導致的優(yōu)化乏力，缺點是增加了換代的門檻。同時AMD增加了AMD EXPO模式，可以一鍵運行在更激進的6000頻率下，進一步提升性能。

·? 引入支持PCI-E 5.0，并且CPU原生支持PCI-E 5.0的顯卡和PCI-E 5.0 M.2 SSD。這個規(guī)格主要還是針對AM5官宣可用到2025年這一點，看來是一次性給到位。

·? 第一次在AMD MSDT CPU上引入核芯顯卡，雖然規(guī)模很小，但是很好的解決了亮機需求。

產品外觀介紹：

接下來就讓我們來看一下AMD這次發(fā)布的AM5平臺系列CPU的真容。

首先是R9產品，這次采用的是新的包裝風格。

CPU包裝打開有點禮盒的感覺，不過雖然包裝很大，里面卻沒有放一點有紀念性的小附件。

接下來是R7的包裝，正面看與R9相同。

但是相比R9就扁扁一個，沒有很特別的附件，也沒有附送原裝散熱器。

來看一下CPU本體，可以看到這一次CPU的外觀變化極大脫胎換骨了。

CPU背面換成了僅有觸點的LGA封裝，針腳被取消。

CPU的電容被全部布置在正面，這里借用一張官方的拆解圖?？梢钥吹秸w結構上依然是AMD標志性的雙CORE DIE+IO DIE的設計。

從實物上看，AMD的頂蓋并沒有做打膠全封閉的處理，似乎開蓋會更方便？同時CPU上的電容大部分都打上了一層膠水，能起到防水隔離的作用。

對比上一代的AM4 CPU，可以看到CPU PCB的尺寸的基本一致，繼承了之前的設計。

主要的區(qū)別還是體現在CPU的背面。

從微距照片上我們就可以看到新一代的AM5 CPU不僅取消了針腳，整體的針腳密度也更高，從1331針升級到1718針，這不僅可以直接提升CPU的擴展能力，也能為后續(xù)升級保留空間。

PCB的厚度上，AM5和AM4比較接近，看起來AM4稍厚一點點。

對比INTEL經典的115X系列CPU，可以看到AM5 CPU的尺寸是明顯大了一圈。

背面的話有一個比較明顯的差異，INTEL將大量電阻電容布置在CPU背面，這會導致CPU背面比較怕磕碰。而AM5的設計是背面完全沒有料件，這樣的設計顯然更先進一些。

對比12代酷睿，AM5顯得略寬但同時略窄。

兩者的針腳數比較接近都是1700左右，INTEL的12代酷睿背面同樣可以看到大量料件的存在。

對比CPU觸點，INTEL的觸點相比AMD會更小更密集。所以AMD在未來可以在相同的PCB尺寸下繼續(xù)提升CPU的針腳數量。

PCB的厚度對比上，AMD的PCB明顯厚于INTEL，加上正方形的設計，CPU會皮實很多。

主板上本次提供的是AM5針腳底座，使用上與INTEL較為類似。

CPU與主板組裝時通過一對防呆口定位，同時安裝方式改變也意味著以后拆散熱器也不可能出現同時拔出CPU的情況了。

主板的針腳與INTEL主板上的比較類似，大一統(tǒng)了。

芯片組這次也是采用了全新設計的芯片，不僅架構上重新設計，制造制程上也比較奢侈的采用了臺積電的N6工藝。所以可以看到芯片尺寸小巧很多。而且AMD這一次在X670主板上采用的是雙芯片組設計，這樣的好處是大大簡化了芯片組的生產，也方便主板對芯片組散熱。不過缺點就是主板廠商設計ITX主板時會更加困難。

測試平臺介紹：

測試的內存是阿斯加特阿薩戰(zhàn)士DDR5。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是AMD 6900XT。

SSD是三塊INTEL 535 240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

電源是ROG的STRIX 850W。

測試平臺是Streacom的BC1。

散熱器用到的是喬思伯的HXW-360?，F在CPU的功耗調校也越來越接近極限，所以一臺好的散熱器會對R9/I9系列的CPU性能有越來越大的影響力。

相比于傳統(tǒng)水冷，喬思伯這次主要的變化就是設計了新的專用風扇，通過將風扇支架內嵌到水冷排中來增加風扇的風壓。

此外水冷排的水道也盡可能增加厚度，在水冷排外徑不變的前提下，盡可能增加散熱面積。

水冷冷頭采用了全貼合水道的設計，針對單CORE DIE的AMD CPU會有比較好的效果。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

性能測試項目介紹：
測試大致會分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準·? ?磁盤性能測試：會分別測試 SATA SSD 與 NVMe SSD。
·? ?功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量。

產品性能測試：
簡單評測結論：
·? ?這次的測試對比組是I9 12900K、R9 5950X、I7 12700K、R9 5900X，100%標桿為I5 10400F。
·? ?測試中對R9 7900主要采用DDR5 4800頻率測試，但是同時會有6000頻率的測試內容。
·? ?操作系統(tǒng)的選擇上，第12代默認使用WIN11系統(tǒng)，AMD 5000系列為WIN10系統(tǒng)。
·? ?CPU的綜合性能，R9 7900X雖然僅僅只是AMD 7000系列的次旗艦，但是性能上已經穩(wěn)穩(wěn)壓過I9 12900K。對比I9 12900K綜合評價上領先8%，對比自己上一代產品R9 5900X則可領先28%，在核心數量不變的前提下，提升幅度是相當驚人的。
·? ?搭配獨顯3D性能，AMD這一次有非常明顯的進步，對比I9 12900K整體提升2.5%，對比上一代R9 5900X提升7%。這是實打實單純由CPU帶來的提升，還是相當大的進步。同時也意味著AMD的7000系列CPU在游戲性能上目前領先INTEL。
·? ?綜合功耗（整機），雖然R9 7900X的CPU滿載功耗并不算高，約180W左右。但是由于游戲功耗較大，所以導致綜合評價下，R9 7900X的功耗水平會接近I9 12900K。

·? ?操作系統(tǒng)選擇上，WIN11的整體表現是略好于WIN10的，所以原則上建議使用WIN 11操作系統(tǒng)。在游戲測試中，WIN11在全境封鎖等少數游戲中幀數有些問題，影響了最終評價。在絕大多數游戲中依然是優(yōu)于WIN10。

單線程與多線程：

單線程：AMD這一次在單線程的表現相當兇猛，完全蓋過了單線程性能大幅升級的I9 12900K，提升幅度達到了9%。對比自家上一代R9 5900X則達到了近26%。
多線程：多線程上對比INTEL的I9 12900K，性能提升幅度達到了17%。對比自家上一代R9 5900X則達到了近35%。

這一次AMD推出了內存EXPO功能，可以一鍵實現內存從4800提升到6000。這里分別在WIN10和WIN11下進行了測試：

·? ?相比的4800頻率，在6000頻率下還是可以看到一定的性能提升，只是整體的提升幅度不算明顯。

·? ?在不同的操作系統(tǒng)下，WIN 10對內存頻率稍顯敏感一點。

·? ?AMD這一次在內存優(yōu)化上其實做的相當不錯，4800C40這樣拉胯的默認參數下就可以得到很好的性能表現。相比于INTEL的兩頭兼容，性能上有明顯優(yōu)勢。

模式測試的詳細數據表：

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，內存上R9 7900X的延遲優(yōu)化做的更好一些，大約在75ns左右，開啟EXPO后約為65ns左右。緩存帶寬上整體都較R9 5900X有提升，延遲也更低。尤其是L3緩存可以明顯看到帶寬提升巨大，應該是解決了前代L3緩存降速的問題。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的。R7 7900X在這項測試中表現相當驚人，尤其是單雙精度的浮點測試，有種力大磚飛的味道。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個環(huán)節(jié)會牽涉到不同負載環(huán)境的測試，也是最接近日常使用環(huán)境的測試。由于測試項目比較綜合，所以R9 7900X的領先優(yōu)勢會被縮小。

CPU渲染測試，測試的是 CPU 的渲染能力。測試會統(tǒng)計單線程和多線程的測試結果，所以這個環(huán)節(jié)一般會最接近 CPU 理論性能的綜合性能對比（單核全核接近各一半）?？梢钥吹絉9 7900X在這個環(huán)節(jié)上會有比較好的表現，明顯優(yōu)于I9 12900K。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關，對游戲性能也會有少量的影響。由于3D MARK測試是一種對核心數量有一定限制的多核測試（類似國際象棋）。這個部分R9 7900X總體表現一般，稍弱于I9 12900K。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計這次還是有比較多可以一說的地方，所以做了比較多的分析。

搭配獨顯測試：

3D基準測試，R9 7900X的表現比較一般，這一次AMD似乎沒有再3D MARK上下大功夫，整體表現稍弱于I9 12900K。

獨顯3D游戲測試，下文中會詳細分析。

分解到各個世代來看，R9 7900X在DX12和VULKAN下性能表現較為理想，可以有3.5%左右的優(yōu)勢。在DX9和DX11表現偏不理想，會稍弱于I9 12900K一點點。整體上R9 7900X的游戲表現會優(yōu)于I9 12900K。

針對不同分辨率的測試，R9 7900X在1080P下優(yōu)勢更大，在4K下更不明顯。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 2020、LuxMark和V-Ray為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關聯度更高一些。所以這個環(huán)節(jié)的測試依然是R9 7900X勝出，與R9 5900X的差距尤為明顯，達到了21%。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結果來看，AMD這一代的提升還是相當大的，至少INTEL游戲性能最強的寶座是坐不住了。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark6，1G的數據文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是 535 480G 和AORUS Gen4 7000s SSD 1TB，都是掛從盤。PCI-E 5.0暫時沒有合適的SSD可供測試所以磁盤測試也會擴展為SATA（芯片組引出）、MVNe 4.0（芯片組引出）、MVNe 3.0（芯片組引出）、MVNe（CPU引出）這4種狀態(tài)。

在磁盤性能上，AMD這一次的提升相當明顯，讓我們來看一下。

·? ?在CPU直聯的PCI-E 5.0上，R9 7900X的提升相當明顯，可以與INTEL持平，明顯優(yōu)于上一代。
·? ?在芯片組引出的PCI-E 4.0上，X670芯片組也有相同的進步，達到與INTEL齊平的水準。
·? ?在SATA測試中，AMD這一次有些意外的翻盤打贏INTEL，終于實現翻盤。

平臺功耗測試：

功耗測試，純CPU測試下，R9 7900X的功耗控制的相當好，與I9 12900K最高可以拉開60W左右的差距。不過比較有意思的是在WIN11下，游戲測試中R9 7900X的功耗相當高。這應該與WIN11的機制有關，WIN11會將負載較高的少量核心應用在不同的CPU核心之間傳遞，來避免被選中的特定核心長時間滿載過熱。所以AMD對游戲中的CPU節(jié)能做了比較嚴格的限制，保證CPU的每個核心隨時準備好參與工作。

詳細的統(tǒng)計數據：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。由于2017年開始，系統(tǒng)、驅動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。天梯圖中由于顯卡變更，所以功耗部分會出現暫缺的情況。

由于我的測試方式主要針對日常使用環(huán)境，單線程權重比較高對HEDT CPU并不友好。

簡單總結：
關于CPU性能：
從最終的天梯圖上可以看到，AMD 7000系列CPU僅用次旗艦就實現了登頂。而且這次并不是AMD過去那種拼核心數拼多核，是從整體上依靠更好的單核性能及更好的多核優(yōu)化。所以AMD在發(fā)布會上給出的數據還是比較靠譜的，IPC提升超過10%外加頻率提升帶來巨大的提升幅度。

關于搭配獨顯：
AMD 7000系列CPU在游戲性能上有明顯的優(yōu)化，從INTEL手中重奪游戲性能的王座。兩家現在就是互相卷的狀態(tài)。

關于磁盤性能：
AMD的磁盤性能同樣有了明顯的進步，接下來很難說INTEL在磁盤性能這一領域還有什么很明顯的優(yōu)勢。

關于功耗：
AMD這一次的功耗整體上大于上一代，但是會明顯低于INTEL，大概是R9 7950X 210W，R9 7900X 180W，R7 7700X 130W，R5 7600X 110W。不過AMD為了加強游戲性能在WIN 11下跑的比較奔放，綜合使用的能耗比會變弱。

關于AMD 7000系列的一些建議：
目前來看內存搭配上4800頻率的內存已經夠用，特別是考慮到4800與6000的差價，意義真的很小。操作系統(tǒng)上還是建議用WIN11，會有一定的性能差異。另外就是要注意散熱器的選擇，散熱器會對CPU性能產生一定量的影響，有條件的話可以想辦法上一個偏移扣具，讓散熱器盡量壓在CORE DIE的上方。

總體來說，AMD這一次的平臺更替還是比較成功的，不僅讓CPU變得更加耐用，還以此為契機一次性翻新了整個主板架構。將內存，PCI-E等主要規(guī)格一次性布局到位。所以這就很明顯的告訴我們，AMD在畢其功于一役的AM4平臺之后，整個公司的研發(fā)已經進入了穩(wěn)定迭代的正軌。所以無論后續(xù)對比中AMD 7000系列CPU輸贏如何，AMD與INTEL一時瑜亮的競爭格局會維持相當長的一段時間。

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