通過填充領(lǐng)域的最新技術(shù)進步是利用通過襯墊技術(shù)。雖然與傳統(tǒng)的“狗骨”方法相比，墊內(nèi)過孔工藝確實增加了成本，但與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)相比，它具有顯著的優(yōu)勢。

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樹脂塞孔在HDI板設(shè)計中發(fā)揮著重要作用，具有更小的外形尺寸和更輕的重量。根據(jù)IPC標準，微孔的定義是深徑比為1:1或更小的孔，孔深不超過0.25mm。以前，微孔被粗略地定義為直徑小于或等于0.15 mm的孔。樹脂塞孔的低尺寸減小了元件之間的距離，從而降低了走線的總電阻，從而獲得了更好的導(dǎo)電性，這對于bga等間距較近的元件的斷開連接至關(guān)重要。

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填充過孔的一些主要優(yōu)點是:

BGA螺距更緊

增加導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性

減少層數(shù)或板尺寸

改進的路由密度(每層密度更高)

加強墊貼

減少電磁干擾

為高頻設(shè)計提供了旁路電容器的最短可能路徑

克服高速設(shè)計的問題和限制，如低電感

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近年來，電子工業(yè)發(fā)展迅速，因此pcb的需求也隨之急劇增加。這是因為世界上最大的商業(yè)制造行業(yè)是汽車和電子。根據(jù)維基百科，蘋果和三星在收入排名前五的制造公司中排名第二和第三。那么，當我們談到這兩個移動行業(yè)巨頭時，我們首先想到的是什么?是的，你想得對!是“PCB”。PCB是這些消費電子和移動制造工業(yè)部門的核心。PCB制造的核心是基于它的三種主要原料或成分，即PCB基板，膠粘劑樹脂和銅箔。本文討論的主題是PCB的原料之一“真空樹脂塞孔”。如今，電子行業(yè)的競爭非常激烈，每個PCB制造商和原型PCB組裝商都在進行研究，以尋找提高產(chǎn)品質(zhì)量和降低制造成本的方法。在這種情況下，樹脂是重點，因為它是PCB覆銅板(覆銅板)的主要成分。

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覆銅層壓或CCL，是PCB的構(gòu)建塊。實際上，PCB只是一個覆銅板，在其上走線，墊，孔和過孔。覆銅板基本上是一種基材材料，用真空樹脂塞孔膠粘劑預(yù)先浸漬(預(yù)浸)，然后在預(yù)浸板的上下涂上銅箔，然后在高溫、高壓、高真空壓機下處理，形成“層壓”。這種層壓或PCB基板，銅箔和真空樹脂塞孔的夾層稱為覆銅板。

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有許多不同類型的PCB基板材料可用。FR-4是目前常用的基材。然而，金屬芯PCB (MCPCB)使用鋁或銅等襯底來有效地從表面散熱，通常用于LED燈等大功率電子設(shè)備。類似地，陶瓷芯pcb用于襯底材料是Al2O3(氧化鋁)或AlN(氮化鋁)。陶瓷基板材料具有比FR-4更高的散熱效率，廣泛應(yīng)用于微處理器芯片散熱等大功率器件以及風(fēng)扇、散熱器等主動冷卻方式。此外，剛性ccl還包括BUM(積聚多層)襯底、熱塑性襯底和電容器嵌入襯底等。

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其他廣泛使用的基于有機樹脂的剛性覆銅板基板有紙基板、玻璃纖維基板和復(fù)合基板。對于柔性PCB基板，目前使用的核心材料有聚酯基膜柔性覆銅板、聚酰亞胺基膜柔性覆銅板、LCP(液晶聚合物)基柔性覆銅板等。

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真空樹脂塞孔基覆銅板的性能:

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該基板材料有望具有高電絕緣性、良好的散熱能力、高Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)、低成本等特點