驍龍875參數(shù)曝光,還是外掛5G基帶,拿啥和麒麟9000打?
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華為Mate40系列已經(jīng)發(fā)布,全球首發(fā)5nm工藝制程麒麟9000系列處理器,接下來大家都把目光集中到12月份發(fā)布的驍龍875,能否打敗麒麟9000處理器,保住地表最強(qiáng)安卓芯片的桂冠呢?

前一段時(shí)間,海外博主曝光能來自于驍龍875安兔兔成績(jī),最高跑分接近85萬,直接創(chuàng)造安卓陣營(yíng)最高紀(jì)錄。不過,當(dāng)時(shí)曝光的僅是一張截圖,并沒有得到相關(guān)方面的確認(rèn),所以這份成績(jī)備受質(zhì)疑,做不得實(shí)際參考。

魯大師官方確認(rèn),數(shù)據(jù)中心收錄一款之前從未出現(xiàn)過的新機(jī),品牌名“QTI”這是高通技術(shù)公司的縮寫,所以這款手機(jī)是高通公司的原型機(jī)。手機(jī)型號(hào)為“lahaina for arm64”,參數(shù)與驍龍875內(nèi)部代號(hào)“Lahaina”完全相符,CPU型號(hào)為高通Adreno(TM)660,所以基本確定,這就是驍龍875工程測(cè)試機(jī)。
性能方面,驍龍875處理器CPU成績(jī)333269分、GPU成績(jī)342225分、內(nèi)存性能98772分、儲(chǔ)存性能125135分,總成績(jī)高達(dá)899401分,創(chuàng)造目前安卓陣營(yíng)新紀(jì)錄。

驍龍875處理器CPU+GPU成績(jī)就能達(dá)到67萬分左右,剛剛發(fā)布麒麟9000處理器CPU+GPU成績(jī)62萬分左右,而上一代驍龍865Plus處理器CPU+GPU成績(jī)60萬分左右。所以,驍龍875的成績(jī)確實(shí)是安卓最強(qiáng),沒有達(dá)到令人驚異的高分,所以這份成績(jī)和疑似安兔兔跑分有出入,老孫認(rèn)為魯大師這份相對(duì)更加靠譜。
驍龍875整體性能確實(shí)提升,主頻依舊為2.84GHz和驍龍865持平,不如驍龍865Plus和麒麟9000主頻。而且,驍龍875并非采用集成5G基帶,外掛最新一代驍龍X60基帶,整體集成度遠(yuǎn)不如麒麟9000處理器。

老孫在之前的文章談過,集成和外掛5G基帶各有利弊,集成式5G基帶因?yàn)樯釂栴}影響性能發(fā)揮,所以上一代麒麟990 5G性能相距驍龍865甚遠(yuǎn)。5nm工藝制程已經(jīng)基本解決這個(gè)問題,可以完美平衡發(fā)熱和性能之間的取舍,麒麟9000采用5nm工藝制程集成5G基帶,性能飆升的同時(shí)發(fā)熱量也可以壓制。
既然已經(jīng)解決發(fā)熱問題,那為什么驍龍875還是要采用外掛5G呢?很可能與全新的架構(gòu)相關(guān)。

驍龍875將采用1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),擁有最新X1超大核+A78大核+A55小核組合,這也是首次有手機(jī)芯片采用此類架構(gòu)設(shè)計(jì)。全新的架構(gòu)可能帶來功耗和發(fā)熱問題,即便是最新5nm工藝制程也無法解決,所以不得已采用外掛基帶。
以上只是猜測(cè),驍龍875的具體性能表現(xiàn)和架構(gòu)設(shè)計(jì)要等到12月份揭曉,有消息稱或許年內(nèi)就會(huì)有廠商選擇小批量產(chǎn)品上市,明年1月份大規(guī)模上市。
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