信號要加強?蘋果計劃明后年淘汰博通 WiFi 和高通 5G 芯片

根據(jù)各大媒體爆料,蘋果這幾年的 WiFi 和 5G 芯片布局基本明了,今年的 iPhone 15 系列不會有太大改動。
分析師郭明錤在去年 6 月份就曾發(fā)文,表示蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器的項目可能受挫。在 2023 年全年,高通的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)份額還是占據(jù) iPhone 的 100%,與此前高通自己預(yù)估的“20%”不符。

據(jù)現(xiàn)有的爆料內(nèi)容來看,蘋果應(yīng)該會在 2024 年末開始,逐漸向自研 5G 芯片過渡,這個過程將持續(xù) 3 年左右。也就是說,iPhone 大概會在 2027 年左右全面使用自研 5G 芯片。

教長在此前的文章中提到過,高通的調(diào)制解調(diào)器不管怎么樣,起碼是跟得上時代的,不像蘋果的 WiFi 和藍(lán)牙模塊,特別是 WiFi 模塊,從 iPhone 11 到現(xiàn)在都沒變過,千兆都無法跑滿。
蘋果的 WiFi 方案由博通提供,其在 2020 年與博通簽署的無線組件合作協(xié)議即將到期,具體時間為 2023 年中旬。

同樣,蘋果希望在 2025 年停止使用博通的 WiFi 芯片,轉(zhuǎn)而采用自研的 WiFi 芯片。根據(jù)爆料顯示,蘋果正在開發(fā)一款芯片,其將調(diào)制解調(diào)器、WiFi 和藍(lán)牙芯片全部整合至一個模塊中。
除此之外,博通還為蘋果提供射頻(RF)和無線充電芯片,而這兩種芯片的設(shè)計和制造起來很復(fù)雜,想在短時間內(nèi)用自研芯片取代可不容易。

報道稱,富士康已經(jīng)開始對 iPhone 15? 進(jìn)行“機器試生產(chǎn)”,并開始為該設(shè)備進(jìn)行新產(chǎn)品介紹(NPI),旨在向富士康介紹該設(shè)備的具體設(shè)計和生產(chǎn)需求。

目前,關(guān)于 iPhone 15 Pro 系列漲價的消息已傳開。與此前爆料一致,其漲價的主要原因,可能是蘋果調(diào)整 iPhone 的定價策略所致。抬高 Pro 系列的售價,以此促進(jìn)基礎(chǔ)旗艦的銷量。