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　5月21日，2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)召開，高通“朋友圈”里的一眾好友到場。一個(gè)熟悉的面孔出現(xiàn)在大家視線里，榮耀CEO趙明。

　　注意，趙明是智能手機(jī)領(lǐng)域唯 一受高通邀請(qǐng)出席并現(xiàn)場演講的嘉賓。

　　事情由此變得有意思起來。高通對(duì)榮耀給出的尊重和誠意，證明榮耀補(bǔ)齊了供應(yīng)鏈這塊至關(guān)重要的拼圖。在全業(yè)界芯片供應(yīng)緊缺的當(dāng)下，與高通的戰(zhàn)略合作無疑是具備里程碑意義的一件大事。

　　那個(gè)問題也再次被重提：站在巨人肩膀上，究竟能創(chuàng)造怎樣的新榮耀?

　　從這次合作出發(fā)，把解讀空間縱深橫拓，搞清楚促成雙方牽手的深層原因，以及合作之后榮耀的下一步棋將落向何方，問題的答案自然就會(huì)浮出。

　　高通×榮耀，

　　牽手絕非偶然

　　5月20日網(wǎng)絡(luò)情人節(jié)當(dāng)天，機(jī)圈一則“八卦”傳開，趙明和高通公司總裁、CEO安蒙互相關(guān)注了對(duì)方。

　　小動(dòng)作里藏著大新聞，5月21日，官宣正式到來。前面提到，趙明是智能手機(jī)領(lǐng)域唯 一受邀出席峰會(huì)并演講的嘉賓，足以見高通的誠意，這也預(yù)示著合作不同于以往：榮耀與高通將“開啟戰(zhàn)略合作新紀(jì) 元”。

　　跳出八卦，從行業(yè)觀察者的視角看過去，這次牽手絕非偶然。

　　“和合共贏，創(chuàng)新致遠(yuǎn)”，從趙明演講的主題中我們可以get到雙方中間的牽線人是“創(chuàng)新”。繼續(xù)延伸，創(chuàng)新對(duì)應(yīng)的是榮耀的研發(fā)實(shí)力。

　　2020年11月17日，榮耀帶著從華為剝離的8000人團(tuán)隊(duì)重新“創(chuàng)業(yè)”。而這8000人中，超過4000人在研發(fā)團(tuán)隊(duì)，占比超50%。同時(shí)，榮耀還擁有全國4個(gè)研發(fā)中心，100多個(gè)業(yè)界一 流水準(zhǔn)的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。

　　人才、技術(shù)和基地，從根本上撐起榮耀的研發(fā)、創(chuàng)新能力，榮耀終端有限公司董事長萬飚表示，在研發(fā)方面，榮耀堅(jiān)持的是通過底層的技術(shù)創(chuàng)新，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品力的提升。

　　此外，得益于此前多年的沉淀，榮耀技術(shù)方案的成熟度、全面性領(lǐng)先業(yè)界。包括大家熟悉的GPU Turbo、Link Turbo、多攝影像、車道級(jí)導(dǎo)航等等，其技術(shù)能力覆蓋5G、AI、通信、影像、軟件、設(shè)計(jì)等多個(gè)領(lǐng)域。

　　之于榮耀，面對(duì)其他友商時(shí)，研發(fā)就是核心競爭力所在。對(duì)于高通而言，榮耀的技術(shù)能力則是釋放芯片潛能的關(guān)鍵。

　　手機(jī)行業(yè)經(jīng)常能聽到的一個(gè)詞是“調(diào) 教”，供應(yīng)商提供的芯片、鏡頭模組等等零部件屬于標(biāo)品，并無差別，然而，手機(jī)廠商調(diào) 教能力的參差不齊，導(dǎo)致給到用戶的體驗(yàn)有高有低。這背后的差距就在于技術(shù)實(shí)力。

　　“很多時(shí)候硬件能力只被釋放了一部分，70%到80%左右。真實(shí)情況下，比如玩游戲時(shí)，GPU資源被調(diào)用，而CPU調(diào)用比較少。”趙明表示，榮耀的技術(shù)方案正是為解決類似的問題，比如全新升級(jí)的GPU Turbo X，可以把GPU和CPU的資源協(xié)同起來，提升游戲體驗(yàn)。

　　他對(duì)此次與高通的牽手也做了預(yù)告，基于合作，榮耀獨(dú) 有的核心技術(shù)能力將移植到高通平臺(tái)上，進(jìn)一步釋放高通驍龍芯片性能，創(chuàng)造更加強(qiáng)勁的性能體驗(yàn)。6月份即將發(fā)布的榮耀50系列，首 發(fā)搭載高通驍龍778G芯片，深度合作之下將實(shí)現(xiàn)“一系列意想不到的技術(shù)體驗(yàn)”。實(shí)際效果怎樣，屆時(shí)我們便能看到。

　　所以，共創(chuàng)共贏的牽手絕非偶然，而是基于高通對(duì)榮耀技術(shù)能力認(rèn)可的必然。趙明此前曾表示，“市場與合作都是打出來的”，這次牽手就是印證，榮耀在和友商的PK中勝出，進(jìn)而贏得了與高通的合作。

　　獨(dú) 立后的新生,

　　新榮耀正在路上

　　合作已達(dá)成，市場要怎么打下來?

　　眾所周知，當(dāng)前手機(jī)全業(yè)界正面臨“缺芯”緊箍咒。蘋果此前在財(cái)報(bào)溝通會(huì)上曾透露iPhone12系列遭遇了芯片短缺問題，國內(nèi)友商則表示今年芯片供應(yīng)“不是缺，是 極 缺”。另外，智能家居、汽車等領(lǐng)域也概莫能外。

　　此背景下，任何一家廠商與高通牽手，都意味著將最 大程度上掙脫“缺芯”的束縛。

　　實(shí)際上，不止高通，AMD、英特爾、美光、三星、高通、微軟、MTK、紫光展銳等供應(yīng)商，目前都是榮耀的合作伙伴。