PCB的概念及基礎(chǔ)知識(shí)講解
PCB的概念及基礎(chǔ)知識(shí)講解
1)PCB計(jì)量單位
PCB計(jì)量單位PCB的計(jì)量單位通常是英制單位,而不是公制單位。
PCB外形尺寸單位通常是in。
介質(zhì)厚度、導(dǎo)體長(zhǎng)度和寬度的單位通常是in或mil。1mil=0.001in1mil=0.0254mm
導(dǎo)體厚度的單位為盎司(oz,金屬導(dǎo)體的質(zhì)量是指1in2材料的質(zhì)量),常用厚度為0.5oz=17.5μm1.0oz=35.0μm2.0oz=70.0μm3.0oz=105.0μm
2)PCB傳輸線物理特征
PCB傳輸線物理特性在PCB中,銅是作為傳輸導(dǎo)體的最常用材料,傳輸線或連接器在電鍍后,可能覆上一層金來(lái)防止腐蝕。如圖1-2-12所示,傳輸線的長(zhǎng)度L和寬度W通常由PCB布局工程師設(shè)定。傳輸線的寬度和間距一般不小于5mil;傳輸線的厚度H因制作工藝不同而不同,通常是0.5~3oz,發(fā)展趨勢(shì)為0.25oz。

圖1-2-12PCB傳輸線的阻抗
提示:上述因素會(huì)影響到電阻、電容及傳輸線的阻抗,必須完全理解才能有助于高速PCB設(shè)計(jì)。
3)示波器
示波器是在高速PCB設(shè)計(jì)分析中的基本工具,因?yàn)楦咚贁?shù)字信號(hào)是方波,方波含有高能量及大量的奇次諧波,而且隨著技術(shù)的升級(jí),波長(zhǎng)減小,上升時(shí)間和下降時(shí)間隨之降低,會(huì)包含更多的諧波。如圖1-2-15所示的波形,低成本的示波器可能不能完成測(cè)量驗(yàn)證功能。示波器的性能會(huì)影響PCB的分析,一般要考虛示波器的帶寬和采樣頻率。低成本、低性能的示波器可能不會(huì)顯示高速PCB設(shè)計(jì)分析中的一些重要信息,如信號(hào)干擾、下沖、過(guò)沖、供電噪聲等。

4)典型PCB制作流程
(1)從顧客手中得到Gerber文件、Drill文件和其他PCB屬性的文件。如DXP,PADS,99SE文件。
(2)準(zhǔn)備PCB基板和層壓(重點(diǎn))。
銅膜附著到基板材料(如FR-4)。
(3)內(nèi)層圖像傳輸。
①將抗蝕刻的化學(xué)制劑粘貼在需要保留的銅(如傳輸線和過(guò)孔)上并使其固化。
②洗掉沒(méi)有固化的化學(xué)制劑。
③對(duì)銅膜進(jìn)行蝕刻(通常是氯化鐵或氨),將沒(méi)有粘貼化學(xué)制劑的銅腐蝕掉。
④溶解去除固化的用于抗蝕刻的制劑。
⑤清洗PCB,洗去殘?jiān)?/p>
(4)碾壓層。
(5)鉆孔、清洗和對(duì)過(guò)孔電鍍。
①層間的連接線路就在此時(shí)制作。
②鉆出的孔堆棧在一起形成過(guò)孔。
③將PCB浸泡在電鍍?nèi)芤褐校纬梢粚颖”〉你~內(nèi)孔。
④電渡后沉淀1mil的銅。
(6)外層圖像傳輸。
(7)進(jìn)行阻悍配制。
(8)絲印或曝光(文本和圖形)。
5)電源/地平面層
電源平面層或地平面層是指一個(gè)提供電源和地信號(hào)的固定的銅層,通常比信號(hào)層的厚度大以減小其電阻。如圖1-2-13所示,在高速PCB中使用電源/地平面層可以為PCB上的電源和地信號(hào)提供一個(gè)穩(wěn)定的、低阻抗的傳輸路徑,可以屏蔽層與層之間的信號(hào),這樣能盡量減少串?dāng)_;提供散熱途徑;大幅度地増加"平面間電容";也可以對(duì)防止PCB的變形起到有效的作用。(注意:在低頻時(shí),電流將沿電阻最小的路徑傳輸;在高頻時(shí),電流將沿電感最小的路徑傳輸。)
6)電介質(zhì)/絕緣體
大多數(shù)PCB絕緣材料可以采用相對(duì)電介質(zhì),這對(duì)維持傳輸線的恒定阻抗很重要。
常用的電介質(zhì)材有如下6種。
FR-4 (玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂):最常用,應(yīng)用廣泛,成本相對(duì)較低;介電常數(shù)最大為4.70,500MHz時(shí)為4.35,1GHz時(shí)為4.34??梢越邮盏男盘?hào)頻率最大不超過(guò)2GHz (超過(guò)這個(gè)頻率時(shí)損失和串?dāng)_將増加)。

圖1-2-13電源/地平面層結(jié)構(gòu)
FR-2 (酚醛棉紙):成本非常低,在低價(jià)消費(fèi)產(chǎn)品中使用;易開(kāi)裂;介電常數(shù)(1GHz時(shí))為4.5。
CEM-3 (玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂):與FR-4非常相似,在曰本被廣泛使用。
Polyimide (聚銑亞胺):高頻時(shí)性能良好。
FR:阻燃。
CEM:環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料。
常見(jiàn)電介質(zhì)/絕緣材料與介電常數(shù)見(jiàn)表1 -2-2。表1-2-2常見(jiàn)電介質(zhì)/絕緣材料與介電常數(shù)

7)過(guò)孔
過(guò)孔在高速PCB中會(huì)引入電容,并改變傳輸線的阻抗。過(guò)孔基本可分為3種,其切面如圖1-2-14所示。

圖1-2-14過(guò)孔的幾種不同形式
通孔(鍍孔):用于連接層;生成鉆孔文件,在PCB上打孔并在孔內(nèi)電鍍;通常遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于信號(hào)線。
盲孔或埋孔:提供更大的配線密度;増加PCB制造成本,通常只用在高容量電路中;埋孔難以調(diào)試。
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