芯片是LED最關鍵的一環(huán)，直接決定了LED的性能。LED芯片的受損會直接導致LED失效，芯片電極在焊接過程中容易產(chǎn)生質量缺陷，芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導致焊線后電極脫落或損傷，芯片電極本身可焊性差，會導致焊球虛焊。

為了提高產(chǎn)品的封裝質量，因此需結合使用X-RAY無損檢測設備進行芯片封裝檢測，以最大限度地控制劣質產(chǎn)品和廢品。防止劣質芯片入庫，避免芯片質量問題造成的燈珠整體損失。

采用X-RAY無損檢測設備檢測封裝后的LED芯片，可直觀地看到其內部焊接、錯位等缺陷。

X-RAY檢測系統(tǒng)的基本原理是X射線的穿透性，它是依據(jù)光學原理，如果LED燈條中的線繞保險絲存在缺陷，則會改變物體對射線的衰減，導致X-RAY檢測裝置射線強度的改變，當線繞保險絲內部發(fā)生拉伸或斷裂時，有缺陷的X射線強度要高于無缺陷的X射線強度。

由于LED芯片器件封裝的小型、精細及復雜特性，常規(guī)的檢測方法幾乎難以實現(xiàn)封裝中的質量檢測，而采用X-RAY檢測技術在不破壞產(chǎn)品整體結構就能觀察到內部缺陷，是很有必要的檢測手段。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的專業(yè)X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修臺設備制造商。由多名從事X-RAY檢測設備X光點料機和BGA返修設備十余年的技術骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術，在X-RAY檢測設備、X光點料機和BGA返修設備領域迅速崛起。