MX215-TR02 M702S-TR02銅合金耐化學腐蝕性好

微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術的基礎。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個zui新技術領域中的應用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架C1220TW-OL、C1220TW-1/2H、C1100T-O、C1201TS-O、C1100T-H、C1220TS-O、C1100T-1/2H、C1100W-O、C1220BD-1/2H、C1201P-O、C1201-F、C1100W-1/2H、C1220TW-O、C1221P-H、C1100W-H、C1201R-O、C1220TWS-OL、C1201R-H、C1220-OL、C1201R-1/2H、C1220TW-OL、C1220-F、C1220TWS-O、C1201P-1/4H、C1020BD-1/2H、C1221P-1/2H、C1220T-H、C1220R-1/2H、C1221R-O、C1220P-1/4H、C1220P-H、C1220TW-1/2H、C1220P-1/2H、C1220R-H、C1201BD-1/2H、C1220R-1/4H、C1220P-O、C1201P-H、C1220R-O、C1221R-H、C1100-F、C1201-1/4H、C1221R-1/4H、C1221R-1/2H

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。