本報(bào)告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品，對中國基因芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。更多詳細(xì)內(nèi)容，請關(guān)注華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國基因芯片行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報(bào)告目錄：

第1章 行業(yè)基本概述

1.1行業(yè)研究背景及方法

1.1.1行業(yè)研究背景和研究意義

1.1.2行業(yè)研究方法概述

1.1.3行業(yè)數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1.2生物芯片行業(yè)界定

1.2.1行業(yè)概念及定義

1.2.2行業(yè)主要產(chǎn)品分類

1.3生物芯片行業(yè)相關(guān)概述

1.3.1生物芯片優(yōu)勢

1.3.2生物芯片特點(diǎn)

（1）診斷方面

（2）治療方面

1.3.3生物芯片目標(biāo)

1.4生物芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

1.4.1行業(yè)管理體制

1.4.2行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)

1.4.3行業(yè)管理政策

（1）《醫(yī)學(xué)科技發(fā)展“十三五”規(guī)劃》

（2）《“十三五”生物技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》

（3）《醫(yī)藥科技“十五”及2022年規(guī)劃》

（4）《關(guān)于調(diào)整基因芯片診斷技術(shù)管理類別的通知》

（5）《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2022年）》

1.5生物芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1生物芯片行業(yè)專利分析

（1）國際生物芯片行業(yè)專利申請狀況分析

1）專利申請分國別

2）專利申請分企業(yè)

3）專利申請分類型

（2）我國生物芯片行業(yè)專利申請狀況分析

1）專利申請?zhí)攸c(diǎn)分析

2）專利申請數(shù)量統(tǒng)計(jì)

3）專利申請分類型

4）專利申請分產(chǎn)品

（3）對我國生物芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟示

1.5.2生物芯片行業(yè)技術(shù)分析

（1）生物芯片基本原理

（2）生物芯片技術(shù)分析

1）芯片制作技術(shù)

2）樣品處理技術(shù)

3）數(shù)據(jù)處理技術(shù)

4）生物分子反應(yīng)技術(shù)

5）反應(yīng)信號檢測技術(shù)

（3）生物芯片技術(shù)現(xiàn)狀調(diào)研

1.6生物芯片行業(yè)需求環(huán)境分析

1.6.1醫(yī)療機(jī)構(gòu)供給分析

（1）醫(yī)療機(jī)構(gòu)數(shù)量統(tǒng)計(jì)

（2）醫(yī)療機(jī)構(gòu)分布統(tǒng)計(jì)

1）按種類分布統(tǒng)計(jì)

2）按地區(qū)分布統(tǒng)計(jì)

3）按主辦單位分布統(tǒng)計(jì)

4）按經(jīng)濟(jì)類型分布統(tǒng)計(jì)

（3）綜合醫(yī)院數(shù)量統(tǒng)計(jì)

1.6.2醫(yī)療機(jī)構(gòu)門診服務(wù)

（1）醫(yī)療機(jī)構(gòu)就診人次統(tǒng)計(jì)

（2）醫(yī)療機(jī)構(gòu)門診服務(wù)統(tǒng)計(jì)

1.6.3居民疾病患病狀況分析

1.6.4醫(yī)院住院病人疾病

第2章 中國生物芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1生物芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

2.1.1生物芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

（1）生物芯片行業(yè)市場規(guī)模

（2）生物芯片行業(yè)科研成果

（3）生物芯片行業(yè)國際化水平

2.1.2生物芯片行業(yè)區(qū)域特色

2.1.3生物芯片行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研

（1）生物芯片應(yīng)用領(lǐng)域

1）基因芯片應(yīng)用領(lǐng)域

2）蛋白芯片應(yīng)用領(lǐng)域

3）組織芯片應(yīng)用領(lǐng)域

4）芯片實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用領(lǐng)域

（2）生物芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀調(diào)研

（3）生物芯片的應(yīng)用前景

2.1.4生物芯片商業(yè)化實(shí)例

（1）檢測遺傳性耳聾基因

（2）檢測結(jié)核等常見分支桿菌

（3）非典快速早診斷基因芯片

2.2生物芯片行業(yè)SWOT分析

2.2.1生物芯片行業(yè)比較優(yōu)勢

2.2.2生物芯片行業(yè)比較劣勢

2.2.3生物芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

2.2.4生物芯片行業(yè)面臨威脅

2.3生物芯片行業(yè)競爭分析

2.3.1生物芯片企業(yè)定位分類

（1）宏觀調(diào)控單位

（2）大型生產(chǎn)企業(yè)

（3）應(yīng)用型專業(yè)企業(yè)

（4）產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)型企業(yè)

（5）專業(yè)儀器及服務(wù)提供商

（6）專業(yè)分銷企業(yè)

2.3.2生物芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅

（1）生物芯片公司

（2）生物醫(yī)藥公司

（3）電子芯片企業(yè)

（4）跨國生物芯片巨頭

2.3.3生物芯片行業(yè)替代品威脅

2.4生物芯片市場解構(gòu)分析

第3章 中國基因芯片技術(shù)應(yīng)用與前景預(yù)測

3.1基因芯片技術(shù)概述「HJ LT」

3.1.1基因芯片概念

3.1.2基因芯片類型

（1）按片基不同

（2）按應(yīng)用不同

（3）按制備方法不同

（4）按載體上所點(diǎn)探針長度

1）cDNA芯片

2）寡核苷酸芯片

3.1.3基因芯片原理

3.2基因芯片技術(shù)流程

3.2.1基因芯片設(shè)計(jì)

（1）基因芯片設(shè)計(jì)的一般性原則

（2）DNA變異檢測型芯片與基因表達(dá)型芯片的設(shè)計(jì)

（3）cDNA芯片與寡核苷酸芯片的設(shè)計(jì)

（4）寡核苷酸探針的優(yōu)化設(shè)計(jì)

3.2.2基因芯片制備

（1）直接點(diǎn)樣

1）針式點(diǎn)樣

2）噴墨點(diǎn)樣

3）分子印章法

（2）原位合成

1）原位光蝕刻合成

2）光導(dǎo)原位合成法

3）原位噴印合成法

3.2.3基因芯片樣品制備

3.2.4基因芯片雜交過程

3.2.5基因芯片檢測原理

（1）熒光標(biāo)記檢測方法

（2）生物素標(biāo)記檢測方法

3.2.6基因芯片檢測結(jié)果分析

3.3基因芯片研發(fā)進(jìn)展

3.3.1國際基因芯片研發(fā)進(jìn)展

3.3.2國內(nèi)基因芯片研發(fā)進(jìn)展

3.4基因芯片應(yīng)用領(lǐng)域

3.4.1基因芯片應(yīng)用領(lǐng)域

（1）DNA測序

（2）藥學(xué)研究

（3）基因發(fā)現(xiàn)

（4）基因診斷

（5）基因突變檢測

（6）基因表達(dá)分析

（7）臨床檢測領(lǐng)域

1）細(xì)菌檢測

2）病毒檢測

3）腫瘤檢測

（8）環(huán)境保護(hù)及其他領(lǐng)域

3.4.2基因芯片應(yīng)用前景

3.5 DNA芯片市場分析

3.5.1 DNA芯片常見品種

3.5.2 DNA芯片經(jīng)濟(jì)效益

3.5.3 DNA芯片競爭形式

3.5.4 DNA芯片機(jī)會(huì)分析

3.5.5 DNA芯片威脅分析

3.5.6 DNA芯片風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）市場風(fēng)險(xiǎn)分析

（2）經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)分析

3.6寡核苷酸芯片市場分析

3.6.1寡核苷酸芯片技術(shù)應(yīng)用

3.6.2寡核苷酸芯片主要企業(yè)

3.6.3寡核苷酸芯片前景展望

3.7基因芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀調(diào)研

3.7.1基因芯片產(chǎn)業(yè)化政策

3.7.2基因芯片產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀調(diào)研

3.7.3基因芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

3.7.4基因芯片產(chǎn)業(yè)化前景

3.8基因芯片前景展望

3.8.1基因芯片技術(shù)存在問題

3.8.2基因芯片技術(shù)研究趨勢預(yù)測分析

3.8.3基因芯片技術(shù)發(fā)展前景

圖表目錄：

圖表1：生物芯片分類

圖表2：生物芯片與傳統(tǒng)檢測方法的比較

圖表3：我國生物芯片行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

圖表4：2018-2022年生物芯片行業(yè)專利申請量（單位：件）

圖表5：2018-2022年間生物芯片行業(yè)專利申請量分布圖（單位：%）

圖表6：2018-2022年間生物芯片行業(yè)專利申請量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%）

圖表7：2018-2022年芯片實(shí)驗(yàn)室專利狀況分析

圖表8：生物芯片分析步驟

圖表9：2018-2022年中國醫(yī)療機(jī)構(gòu)數(shù)量統(tǒng)計(jì)（單位：家，%）

圖表10：2022年中國醫(yī)療機(jī)構(gòu)分布結(jié)構(gòu)（按種類）（單位：家，%）

更多圖表見正文……

華經(jīng)情報(bào)網(wǎng)隸屬于華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，專注大中華區(qū)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)情報(bào)及研究，目前主要提供的產(chǎn)品和服務(wù)包括傳統(tǒng)及新興行業(yè)研究、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究、市場調(diào)研、專題報(bào)告、定制報(bào)告等。涵蓋文化體育、物流旅游、健康養(yǎng)老、生物醫(yī)藥、能源化工、裝備制造、汽車電子等領(lǐng)域，還深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消費(fèi)、新金融、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新興領(lǐng)域。

報(bào)告研究基于研究團(tuán)隊(duì)收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究與定量調(diào)查、定性分析相結(jié)合的方式，全面客觀的剖析當(dāng)前行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、產(chǎn)業(yè)鏈、競爭格局、進(jìn)出口、經(jīng)營特性、盈利能力和商業(yè)模式等。科學(xué)使用SCP模型、SWOT、PEST、回歸分析、SPACE矩陣等研究模型與方法綜合分析行業(yè)市場環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、競爭格局、技術(shù)革新、市場風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)壁壘、機(jī)遇以及挑戰(zhàn)等相關(guān)因素。根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預(yù)判，助力企業(yè)商業(yè)決策。

研究方法：

1、桌面研究

方法：通過二手資料以及第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)的分析，為市場規(guī)模發(fā)展判定提供依據(jù)。

涉及內(nèi)容：國家統(tǒng)計(jì)局、中國海關(guān)、產(chǎn)業(yè)主管部門、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)年度公報(bào)，國內(nèi)外相關(guān)政策法規(guī)文件。

2、定量調(diào)查

方法：向關(guān)鍵生產(chǎn)企業(yè)/需求終端進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化問卷調(diào)查，通過抽樣調(diào)查數(shù)據(jù)對市場總體進(jìn)行測算。

涉及內(nèi)容：關(guān)鍵企業(yè)與市場發(fā)展調(diào)查問卷包括了歷史銷售數(shù)據(jù)，行業(yè)客戶分布，未來市場預(yù)期等信息。

3、定性分析

方法：通過行業(yè)專家、關(guān)鍵企業(yè)負(fù)責(zé)人以及渠道商訪談，對市場現(xiàn)狀和問題進(jìn)行深度解讀，洞察行業(yè)發(fā)展的趨勢。

涉及內(nèi)容：重點(diǎn)獲取市場影響關(guān)鍵因素，建立市場發(fā)展的分析路徑，通過專家打分法對市場規(guī)模進(jìn)行系統(tǒng)分析。

4、綜合撰寫

方法：通過定性與定量的結(jié)合驗(yàn)證，對整體市場規(guī)模和發(fā)展趨勢進(jìn)行綜合分析。

涉及內(nèi)容：通過模擬分析，分層分析，回歸分析，對整體市場規(guī)模，發(fā)展趨勢進(jìn)行判斷。

" 基因芯片市場調(diào)研報(bào)告,基因芯片行業(yè)調(diào)查報(bào)告,基因芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn),基因芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘,基因芯片行業(yè)研究報(bào)告 本報(bào)告由華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院出品，對中國基因芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了典型企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的研判。為企業(yè)、科研、投資機(jī)構(gòu)等單位了解行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)及競爭格局，把握行業(yè)未來發(fā)展方向提供專業(yè)的指導(dǎo)和建議。