IT之家7月1日消息 在半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON CHINA上，杭州中欣旗下12英寸單晶硅晶棒及硅晶圓片首次重磅亮相。

官方介紹，把重達(dá)300kg的大家伙12英寸單晶硅晶棒制成薄如鏡的12英寸硅晶圓片，需要歷經(jīng)哪些流程的考驗？且讓我們來一探究竟！

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IT之家獲悉，晶棒要變身成為硅晶圓片可不容易，從晶棒截斷、切片，到研磨、拋光、洗凈，在進(jìn)入最后的包裝運(yùn)輸環(huán)節(jié)之前，共需要經(jīng)歷12道關(guān)卡的考驗。杭州中欣目前擁有國內(nèi)屈指可數(shù)的、真正可實現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線。

中欣產(chǎn)線擁有完善的DSG雙面研磨和SSG單面研磨制程設(shè)計，可確保不會留下研磨痕跡。

完善的AC2000P4 DSP雙面拋光系統(tǒng)為實現(xiàn)硅晶圓片的表面平整保駕護(hù)航。

采用先進(jìn)的CMP化學(xué)機(jī)械拋光和單片洗凈系統(tǒng)，有效減少表面金屬雜質(zhì)。