蔡司雙束電鏡Crossbeam系列LaserFIB工作流程

加裝飛秒激光系統(tǒng)的蔡司雙束電鏡Crossbeam Laser工作流程,LaserFIB工作流程助力您實(shí)現(xiàn)高分辨率成像和高通量分析。
一、自動(dòng)導(dǎo)航到樣品的感興趣區(qū)域(ROI)
無需耗時(shí)搜索感興趣區(qū)域(ROI)即可開始工作流程
使用交換艙內(nèi)的導(dǎo)航攝像頭定位樣本
集成的用戶界面可以輕松導(dǎo)航到您的感興趣區(qū)域 (ROI)
讓您受益于SEM的大型、無失真視場
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二、自動(dòng)樣品制備(ASP)可從大塊樣品中制備薄片
通過簡單的三步流程開始制備
定義配方,包括漂移校正、沉積以及粗磨和細(xì)磨
FIB鏡筒的離子光學(xué)器件可實(shí)現(xiàn)高通量工作流程
復(fù)制配方并根據(jù)要求重復(fù)操作,以開始批量制備
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三、加工大量材料
繪制您的激光圖案
曝光您的激光圖案
以優(yōu)于2um的目標(biāo)精度快速去除大量材料
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四、將樣品傳送到雙束電鏡主艙室,讓您的雙束電鏡繼續(xù)工作
已經(jīng)能夠觀察到微結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)
根據(jù)高分辨率成像的需要執(zhí)行FIB拋光
使用新穎的工作流程創(chuàng)建TEM和原子探針樣品
通過即時(shí)SEM反饋,快速優(yōu)化激光方案
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