新機(jī)或更換芯片,苦苦等待的榮耀X10Pro還會(huì)來(lái)嗎?
榮耀手機(jī)
眾所周知,今年的華為榮耀手機(jī)在產(chǎn)品力度上的表現(xiàn)確實(shí)不如去年那么強(qiáng)大了,感覺(jué)方向變了,以前經(jīng)常以性?xún)r(jià)比方向?yàn)橹鞔?,現(xiàn)在開(kāi)始沖擊高端旗艦市場(chǎng)了。
而且現(xiàn)在的榮耀手機(jī)的定位差距非常大,一款產(chǎn)品的頂配直接沖擊高端市場(chǎng),低配卻來(lái)到了中端市場(chǎng),由此可見(jiàn)產(chǎn)品之間的跨度有多么夸張。
而且現(xiàn)在的榮耀手機(jī)發(fā)展速度也變慢了許多,最近一段時(shí)間都很難看到榮耀手機(jī)的消息,或許這點(diǎn)和芯片斷供有很多的聯(lián)系。

芯片遇到難題
華為現(xiàn)在缺芯已經(jīng)不少什么行業(yè)里的秘密了,大部分網(wǎng)友都清楚華為由于遭到了進(jìn)一步的打壓,不僅不能自己設(shè)計(jì)研發(fā)代工生產(chǎn)芯片,連外購(gòu)第三方芯片也被禁止。
本以為華為今年不會(huì)遇到芯片難題,畢竟上半年的華為還公布了麒麟820,麒麟985和麒麟990等芯片,現(xiàn)在卻遇到了吃緊的情況,真的是世事難料。
最主要的是,當(dāng)芯片遇到難題之后,關(guān)于芯片手機(jī)的消息也開(kāi)始遭到曝光了,可以說(shuō)有部分機(jī)型的芯片開(kāi)始進(jìn)行發(fā)生改變了。

新機(jī)或更換芯片
根據(jù)市場(chǎng)曝光的信息來(lái)看,一款代號(hào)為Franklin的華為新機(jī)原本采用的處理器是麒麟820,但現(xiàn)在已經(jīng)換成了聯(lián)發(fā)科天璣的中低端5G芯片。
麒麟820處理器的實(shí)力大家可是有目共睹的,雖然今年的聯(lián)發(fā)科處理器在硬件上的表現(xiàn)也很強(qiáng),但和麒麟芯片相比還是有著一定的差距。
但還好的是,聯(lián)發(fā)科最近公布了天璣800U的新芯片,具體性能雖然還不知道,但應(yīng)該要比天璣800強(qiáng)大一些。

多磨多難
其實(shí)這款代號(hào)為“富蘭克林”的機(jī)子套娃過(guò)程可以說(shuō)是一波三折,六月份看到工程機(jī)是麒麟版,相關(guān)測(cè)試基本完成,已經(jīng)具備上市條件。
現(xiàn)在換成聯(lián)發(fā)科的芯片重新打磨,看來(lái)舊的芯片估計(jì)也快要用完了,不知道在后續(xù)的市場(chǎng)中,還能不能看到榮耀手機(jī)搭載麒麟芯片的機(jī)型。
除此之外,自從榮耀X10發(fā)布之后,許多用戶(hù)都在期待榮耀10Pro的發(fā)布,畢竟榮耀X10很成功,榮耀X10Pro的期待值自然就不低了。

榮耀X10Pro
但可惜的是,目前市場(chǎng)中并沒(méi)有傳出太過(guò)關(guān)于榮耀X10Pro的爆料信息,盡管有很多消息稱(chēng)Franklin新機(jī)就是一開(kāi)始的榮耀X10Pro,但是并沒(méi)有依據(jù)。
不過(guò)也有爆料稱(chēng)榮耀X10Pro將沖擊中端市場(chǎng),或?qū)⒋钶d麒麟985處理器,和榮耀30以及華為Nova7等機(jī)型進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
但要聲明的是,這些均處于曝光的信息,目前官方還沒(méi)有真正的下定價(jià),所以具體信息還請(qǐng)大家以官方為準(zhǔn)。

苦苦等待
說(shuō)實(shí)話(huà),榮耀X10Pro真的是苦苦等待了,本以為華為榮耀會(huì)發(fā)布這款新機(jī),然而現(xiàn)在來(lái)看確實(shí)希望渺茫了,同時(shí)麒麟芯片變少之后,榮耀X10Pro的期待值也走低了。
這里假設(shè)一下,如果榮耀X10Pro搭載了聯(lián)發(fā)科處理器進(jìn)行發(fā)布,那么手機(jī)用戶(hù)肯定不會(huì)和支持麒麟芯片一樣進(jìn)行支持。
最主要的是,現(xiàn)在都進(jìn)入下半年的手機(jī)市場(chǎng)了,榮耀X10Pro或許真的不會(huì)到來(lái)了。

綜上曝光信息,您覺(jué)得榮耀X10Pro還會(huì)來(lái)嗎?同時(shí)對(duì)麒麟芯片機(jī)型換成聯(lián)發(fā)科芯片有什么看法?歡迎回復(fù)討論。