時隔三年半，蘋果發(fā)布的Mac Pro 刨絲器雖然沒有停產(chǎn)，但是依舊老態(tài)龍鐘，幾乎沒有了關(guān)注?；蛘哒f，即便是在2019年，我對它的關(guān)注也僅僅停留在那一副700美金的輪子。直到近日，我才注意到Mac Pro竟然只采用了單路Cascade-Lake CPU。這系列CPU用14納米++工藝制造，與消費級的9代、10代酷睿CPU屬于同代產(chǎn)品。但是64條直連PCI-E和6通道內(nèi)存鑄就了它比X299還要再高一級的定位。X299也僅僅只有44條PCI-E和四通道內(nèi)存而已。

當(dāng)然我們今天的主角顯然不是十萬元的Mac Pro，而是價格不足Mac Pro百分之五的惠普Z6 G4。 Z6 G4在當(dāng)今二手市場的價格已經(jīng)跌破冰點，準(zhǔn)系統(tǒng)達到了1000元出頭的價位段。在和X99洋垃圾比肩價格的同時，它卻可以和Mac Pro共享CPU。看似物美價廉，實際上這臺機器也有一些屬于自己的不足。我將在接下來的篇幅為大家呈現(xiàn)X99的繼任者，Mac Pro的同門師兄，擁有史上最離譜的CPU扣具，重達45斤的大塊頭，惠普Z6 G4是什么樣的一臺機器。

先從外在講起。2A2C、外加一個SD卡槽的前面板接口，和自帶的超薄DVD刻錄機體現(xiàn)了品牌機貼心的一面。箱子也是極其的堅固，不像某些國產(chǎn)側(cè)透機箱，稍稍承重就會讓側(cè)板展現(xiàn)出冰裂紋。但是即便如此，有一些機器的側(cè)板會因為機器受過蠻力而導(dǎo)致開啟困難。幸虧我的這一臺還是沒有這個問題。輕輕一拉，側(cè)板就能輕易打開，甚至不需要螺絲。

需要注意的是，即便是想拆卸CPU，你需要準(zhǔn)備好兩把特殊改錐，一把torx15，一把torx30，都是內(nèi)六星的樣式。Torx15用于拆卸主板，而torx30用來拆卸CPU散熱器。LGA3647的散熱器非常奇怪，拆卸時需要按照順序拆卸四個螺絲，CPU會連著散熱器一起取出。而拔下后，你需要把CPU和散熱器分離。安裝時則是先涂硅脂再安裝散熱器。這里我要贊揚一下惠普直接把拆裝教程貼散熱器上了。

內(nèi)存插槽偏少，僅有6個，每通道只可以插1條內(nèi)存。如果你準(zhǔn)備了第二CPU擴展卡，則是可以增加6個內(nèi)存插槽。這樣也就把最大內(nèi)存容量限制在了768GB。機械硬盤位置也并不充裕，僅有2個3.5吋硬盤位。如果說強占5.25吋光驅(qū)位的話總算是能擠出4個。這里差評。

顯卡限長幾乎是無限。但是需要注意的是在不拆卸這個前面板風(fēng)扇的前提下最大限長僅有30cm左右?？紤]到當(dāng)今顯卡普遍的體積，風(fēng)扇大概率是要拆下的。拔下風(fēng)扇之后開機會報錯顯示前面板風(fēng)扇缺失。雖然并不會影響什么，但是總歸略顯惱人。

PCI-E插槽方面，直連的是2條16，1條8，2條4，一共48條，而第1、6槽則是PCH提供的PCIE*4。PCIE雖然只有3.0的速度，但是卻支持resizable bar，這點對于打算使用英特爾顯卡的用戶是個好消息，你們的顯卡肯定可以點亮并發(fā)揮性能。PCIE拆分也是支持的，可以用不帶拆分芯片的普通拆分卡，PCIE SSD一共可以輕輕松松掛到9根。

這臺機器還有2個M.2插槽，均支持PCIE3.0*4的速度。奇怪的是螺絲在機箱上而不在主板上，可惜的是只支持2280的長度，除非自行打孔。

惠普非常貼心地給機箱側(cè)板貼上了內(nèi)存安裝順序，省去了查說明書的麻煩。

下面來介紹性能。這次我們選擇的是至強W-3235。這顆CPU在蘋果是一個6300元的選配。

然而實際上我僅僅花了900元，就買到了一顆12核心24線程 4.0-4.4GHz 的CPU。

我為什么會選擇這款CPU呢？主要是因為它在頻率、核心數(shù)和價格上達到了一個平衡。同時可能還有一個特殊的buff，這點我到后邊去講。

這是CPUZ的測試成績。單核518，多核達到了7238。這個分數(shù)是剛剛好踩著180w的功耗墻測得的。7237這個分數(shù)已經(jīng)超越了E5 2699 V3，要知道那是一顆18核心的CPU，而W-3235只有12核心，平均每個核心的性能超過了E5的頂級型號百分之50還多。我之前測試過一顆i9 7960X。在默認的180w功耗墻下，7960X也僅僅只能跑出7400分的成績。

在Cinebench R15中 W-3235達到了2514分的高分。需要注意的是在AVX負載下這顆CPU的功耗會撞到222瓦的短期負載功耗墻，穩(wěn)住4.0GHz。 而在第二次測試中成績就回落到2350分左右，功耗也回落到180瓦。

R23則達到了15249分的高分。看來即便是這個12核心的入門型號也具有巨大的替代X99的潛力。

需要注意的是，Z6G4的散熱不如我?guī)讉€月前買的一臺X99的惠普Z440強。在180w長期烤機的時候，CPU溫度在85度上下徘徊。所幸噪音并不大，甚至比大部分家用臺式機顯得安靜。

因為我手上只有2133的內(nèi)存，這個六通道也就顯得多少有些圖一樂了。80GB/s的速度可能不如一些頂級雙通道平臺。但是如果我換上這顆CPU支持的最高頻率2933的內(nèi)存的時候，速度應(yīng)該可以達到110GB/s，足以讓頂級DDR5汗顏。

這里吐槽一下CPU-Z和AIDA64這兩個睜眼瞎，一個把它識別成LGA1151，一個識別成LGA2066 (ˉ▽ˉ；)...

不過我遇到一個比較奇怪的問題，也許出于磁盤控制器的原因，這個SSD速度也就只有滿血的三分之二啊，即便它沒有PCIE4.0也不應(yīng)該折損4K速度吧。

本次我們還搭配RX6800做了一個3DMark的測試?？梢钥吹紺PU的頻率可以始終維持在4GHz。

替代X99？可能還不是時候。

現(xiàn)在來看，LGA3647的工作站已經(jīng)初具性價比，但是完全達不到X99和16年那會兒X79的那種熱度?，F(xiàn)在看來，W3235比起最強的E5 V4的單核性能依舊有一個40%的提升。（當(dāng)然可以超頻的型號和i7EE除外) 寨板滿天飛的時候，大家恐怕很快就能看到搭配LGA3647插槽的H110主板了(*^_^*) 要知道，LGA3647的CPU現(xiàn)在有一批只有超微和永擎可以使用，惠普等其他品牌的機器就無緣了。如果LGA3647的寨板破解了這樣一個限制，這些CPU也就眾生平等，其他全兼容CPU就沒有價格劣勢了吧。

為什么不買機架服務(wù)器板？

我對電腦經(jīng)驗不夠豐富。別問，問就是不敢。即便買來沒問題，還要遇到自檢時間長，噪音大，占地多，以及驅(qū)動等種種問題。

能不能真的當(dāng)Mac Pro使用？

Z6G4現(xiàn)在應(yīng)該可以黑蘋果吧，我現(xiàn)在看到了一篇帖子，但是那篇帖子寫滿了抱怨，說這個機器安裝黑蘋果的困難。如果這種工作站到港數(shù)量更多，應(yīng)該會有一個更為統(tǒng)一的方案吧，別辜負了這顆Mac Pro同款CPU。0.5折擁有Mac Pro想想就很美，實際上并沒有那么容易。

推薦購買嗎？

Z6G4準(zhǔn)系統(tǒng)在1000左右我認為性價比很高。其實我對3647的CPU并不熟悉。如果能有哪位朋友列出一個表格統(tǒng)計每款CPU的數(shù)據(jù)和跑分，尤其是全核頻率這一細節(jié)，選購就變得方便得多了。

本期節(jié)目就到這里，感謝您的觀看。我們下期不見不散！