小米對外展示了小米12S Ultra概念機，它將徠卡的M系列相機鏡頭裝在小米12S Ultra上。

小米集團張宇發(fā)微博表示，基于小米12S Ultra魔改的概念機，成本很嚇人。

工程師對小米12S Ultra概念機的攝像頭結構進行了重新布局，將超廣角攝像頭下移、讓位，保證一英寸傳感器在中央位置。

工程師還對電路進行了優(yōu)化，使其主板面積大幅度減小，并用一個特質的支架墊高，為傳感器提供散熱能力。日常使用的磨損也不用擔心，傳感器和藍寶石玻璃之間加強了密封性，整機仍然防塵防水。

軟件功能方面，工程師也進行了調整優(yōu)化，小米12S Ultra概念機支持峰值對焦、斑馬線、直方圖等常用工具，能夠拍攝 10bit RAW格式文件。

當它擰上鏡頭時，手機內置的第二顆直取光傳感器開始工作，配合?/1.4鏡頭，進光量相比小米12S Ultra提升了1倍，極大提升了手機拍攝能力，實現之前無法拍出的超高畫質大片。

雷軍表示，小米12S Ultra概念機的發(fā)布，正是我們和徠卡工程師在新技術領域的一次新嘗試，不是為了替代相機，而是給我們內部研發(fā)建立一個基準，促使我們不斷嘗試驗證影像能力外置化的可能性。

據數碼博主“數碼閑聊站”今日透露，OPPO新機Find X6影像會有巨大升級，將后置三顆5000萬像素鏡頭，其中主攝是索尼IMX989，這是一顆擁有一英寸大底的旗艦傳感器。

據悉，上一代OPPO Find X5系列使用的索尼IMX766尺寸是1/1.56英寸，這次Find X6系列直接躍升到1英寸大底。

索尼IMX989這顆一英寸超級大底將感光面積提升172%，感光能力提升76%，同時拍照速度提升32.5%，啟動速度提升11%。

OPPO Find X6系列還將會搭載自研芯片馬里亞納MariSilicon X，最高可以支持20bit的影像處理和Ultra HDR超動態(tài)范圍，畫面光比最高可達1000000：1，是目前頂級平臺四倍的性能。

OPPO Find X6在影像方面，擁有三顆5000萬像素鏡頭，1英寸超級大底以及馬里亞納MariSilicon X，預計新機將在2023年Q1登場。

華為新款折疊屏手機——華為Pocket S將正式發(fā)布，發(fā)布會前夕，一組華為Pocket S的真機上手實拍圖在網絡曝光。

新機繼承了華為P50 Pocket的外觀設計，采用豎向折疊方案，背部保留圓環(huán)副屏，冰霜銀和粉色配上小巧的機身。

正面來看，新機屏幕邊框較厚。

華為Pocket S的部分配置也一同公布，手機正面采用一塊6.9英寸居中打孔屏，支持120Hz高刷，10.7億色顯示，內置4000mAh電池，支持40W快充，后置4000萬像素主攝+1300萬像素超廣角鏡頭。

爆料稱，搭載高通驍龍778G 4G，采用臺積電6nm EUV工藝打造，集成一個大核A78、三個中核A78、四個小核A55 CPU，頻率分別為2.4GHz、2.2GHz、1.9GHz，GPU為Adreno 642L。

預計華為Pocket S價格可能會在5000元-6000元之間。