微星近期推出AM5平臺(tái)最新BIOS程序，針對(duì)銳龍最新版7000X3D系列處理器優(yōu)化了CPU電壓方案。

這版BIOS升級(jí)于4月24日，新BIOS覆蓋了微星主流的X670/B650/A620三系芯片組，使之能夠支持負(fù)的offset電壓設(shè)定，Offset Mode即偏移模式符號(hào)有“+”和“-”，其實(shí)意思很簡(jiǎn)單，就是加和減。下面是你可以自己輸入具體的電壓偏移值，比如說(shuō)我首先嘗試了負(fù)偏移0.05V。

支持降低CPU核心電壓。并且MSI Center在軟件端也會(huì)采取限制，比如禁止軟件調(diào)節(jié)CPU核心電壓。這些限制旨在確保CPU的電壓不會(huì)超過(guò)安全范圍，從而減少因電壓過(guò)高而導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)。7000X3D系列CPU僅支持負(fù)的CPU電壓調(diào)整。

MPG X670E CARBON WIFI如果需要提升7000X3D CPU的效能，微星提供了Enhanced Mode Boost的選項(xiàng)，透過(guò)更優(yōu)化PBO，可以讓7000X3D獲得更好的效能。支持7000X3D系列CPU電壓限制的BIOS版本:

新版MSI Center將關(guān)閉7000X3D系列CPU的CPU核心電壓調(diào)整。目前該功能只對(duì)7000X3D系列處理器有效，普通的銳龍7000X系列處理器依然可以正常調(diào)節(jié)電壓功能。

這版BIOS所支持的主板型號(hào)已經(jīng)相當(dāng)全了，除兩款非主流型號(hào)其它都已支持了。

相對(duì)來(lái)說(shuō)，銳龍7000X3D的滿載溫度比我想象中要低了不少。封裝平均功耗也維持在了100W以?xún)?nèi)，所以如果你選擇了銳龍7000X3D，在微星新版BIOS加持下完全不需要在高端散熱器上做太多糾結(jié)了，大型風(fēng)冷、240水冷其實(shí)都沒(méi)有壓力。