半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝保護用底部填充膠方案
半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝保護用底部填充膠方案
半導體指紋識別模塊指紋傳感芯片封裝保護用底部填充膠由漢思新材料提供
客戶是一家經(jīng)營銀行卡電子支付終端產(chǎn)品（POS終端、固定無線電話機）、電子支付系統(tǒng)產(chǎn)品、計算機產(chǎn)品及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)，移動支付終端、移動支付平臺和人工智能等。其中移動支付終端設(shè)備指紋模組產(chǎn)品用到漢思新材料的芯片保護膠底部填充膠水。
客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是：一款指紋模組產(chǎn)品
需要找一款中低溫固化的填充膠，用于半導體指紋識別模塊電容式指紋傳感芯片封裝保護。
客戶測試要求：
會做跌落測試，
做高低溫測試，
其他常規(guī)測試,
客戶有點膠設(shè)備，烤箱，固化溫度可以接受100多度
漢思新材料推薦用膠方案：
漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS700系列，該產(chǎn)品粘接強度高，可靠性強，受熱快速固化，流動性好，適用于芯片封裝，填充加固保護。
