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第30課 扇孔的處理及敷銅插件的應(yīng)用.mp4 P30 - 17:30
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第30課 扇孔的處理及敷銅插件的應(yīng)用.mp4 P30 - 12:53
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tab鍵
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第32課 PCB布線 - 電源部分的走線.mp4 P32 - 03:54
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cirl+點(diǎn)擊想要高亮的網(wǎng)絡(luò)
cirl+點(diǎn)擊空白區(qū)域-取消勾選
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第32課 PCB布線 - 電源部分的走線.mp4 P32 - 02:59
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第32課 PCB布線 - 電源部分的走線.mp4 P32 - 04:18
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第32課 PCB布線 - 電源部分的走線.mp4 P32 - 02:32
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S-N快捷鍵
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第32課 PCB布線 - 電源部分的走線.mp4 P32 - 02:10
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加粗重新走，不刪除原來的
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第31課 PCB布線 - 信號線的走線 .mp4 P31 - 07:16
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選中-布線（U）-交互式總線布線（M）
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第31課 PCB布線 - 信號線的走線 .mp4 P31 - 05:59
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第31課 PCB布線 - 信號線的走線 .mp4 P31 - 03:44
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一組表層，另一組放置在底層即可
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第30課 扇孔的處理及敷銅插件的應(yīng)用.mp4 P30 - 11:02
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第30課 扇孔的處理及敷銅插件的應(yīng)用.mp4 P30 - 05:32
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老師牛B
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第30課 扇孔的處理及敷銅插件的應(yīng)用.mp4 P30 - 02:29
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 36:29
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絲印本質(zhì)是油墨，阻焊防止油墨覆蓋
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 35:53
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 33:38
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回流焊全連接
焊盤-十字連接，過孔-全連接 普通不會斷開
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 31:31
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避免虛焊
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 35:36
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間距、過孔、鋪銅
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 26:49
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 16:49
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走線-D-R-routing
走線快捷鍵-F2
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 22:00
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D-R-Routing-Routing Via Style
過孔 12 直徑22mil 即可
設(shè)置完之后不生效，需要進(jìn)入
快捷鍵 T-P
常規(guī)過孔均蓋油
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 14:02
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cch重新灌銅
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 08:49
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6mil生產(chǎn)成本最低，一般選4-6，<4成本增加
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第29課 Class、設(shè)計(jì)參數(shù)、規(guī)則的創(chuàng)建 .mp4 P29 - 05:29
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顯示更換——選擇的打開。-F5開關(guān)
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第26課 PCB布局實(shí)戰(zhàn)演示1.mp4 P26 - 04:18
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M-
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第25課 模塊化布局規(guī)劃.mp4 P25 - 06:32
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快捷鍵D-C創(chuàng)建電源類Power Source
為什么要隱藏？
Panels-PCB
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第24課 PCB快捷鍵的設(shè)置及推薦.mp4 P24 - 08:40
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2線選
shift+s單層切換
Alt+Q刪除布線不會使用
物理選擇尚不清楚
shift+R 繞開障礙走線
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第23課 PCB板框的評估及疊層設(shè)置 .mp4 P23 - 19:23
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晶振包地
JTAG進(jìn)
Signal 正片層 plane 負(fù)片層
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第23課 PCB板框的評估及疊層設(shè)置 .mp4 P23 - 17:04
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ssh設(shè)計(jì)-層疊管理器
快捷鍵-DK
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第23課 PCB板框的評估及疊層設(shè)置 .mp4 P23 - 08:08
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第23課 PCB板框的評估及疊層設(shè)置 .mp4 P23 - 04:06
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E-O-S設(shè)置原點(diǎn)
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第23課 PCB板框的評估及疊層設(shè)置 .mp4 P23 - 06:51
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放置-
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第23課 PCB板框的評估及疊層設(shè)置 .mp4 P23 - 02:25
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control點(diǎn)擊前先按住control再點(diǎn)擊，就可以設(shè)置。
如果不生效，可能是沖突；導(dǎo)航欄-customize
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第24課 PCB快捷鍵的設(shè)置及推薦.mp4 P24 - 07:11
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第23課 PCB板框的評估及疊層設(shè)置 .mp4 P23 - 01:46
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Tool-器件擺放-在矩形區(qū)域排列
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第22課 常見綠色報(bào)錯的消除 .mp4 P22 - 00:13
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出現(xiàn)DSP芯片引腳之間焊盤間距大于10mil，直接采取了忽視，取消了綠色報(bào)錯
設(shè)計(jì)D-規(guī)則R
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第21課 導(dǎo)入常見報(bào)錯解決辦法（unknow ... P21 - 26:34
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不能原理圖庫的標(biāo)記Designtor A,B,C，但封裝對應(yīng)1,2,3
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第22課 常見綠色報(bào)錯的消除 .mp4 P22 - 01:58
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工具-設(shè)計(jì)規(guī)則檢查-Rules to check
只保留電氣規(guī)則。
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第6課 IC類元件模型的創(chuàng)建.mp4 P6 - 07:27
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文字縱向改橫向->管腳->custom position
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第6課 IC類元件模型的創(chuàng)建.mp4 P6 - 10:21
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Property->Name->每個(gè)字母前加\
旋轉(zhuǎn)->選中->空格
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第6課 IC類元件模型的創(chuàng)建.mp4 P6 - 11:49
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第6課 IC類元件模型的創(chuàng)建.mp4 P6 - 13:08
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A->control->鼠標(biāo)劃到想設(shè)置快捷鍵的功能->點(diǎn)擊->出現(xiàn)：
我設(shè)置的 9是垂直排開，4是左對齊
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第7課 排針類元件模型的創(chuàng)建.mp4 P7 - 02:53
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IC一般只有幾個(gè)管腳，對于存在大量引腳的排線類器件需要用到陣列式粘貼(位置在編輯)
方法是先選中要復(fù)制的管腳->復(fù)制->陣列式粘貼->設(shè)置數(shù)量和管腳增量->一般垂直間距設(shè)負(fù)值->點(diǎn)擊粘貼位置
因?yàn)橐话阋曈X上從上而下遞增，但AD中Y坐標(biāo)是從上而下遞減
光耦和二極管
二極管
先放管腳（2個(gè)，一前一后），可隱藏name（name和designator保持一致）
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第8課 光耦及二極管元件模型的創(chuàng)建.mp4 P8 - 02:15
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代表極的垂線段->多邊形繪制，在此之前可以調(diào)整柵格距離,如10，以便畫長特別小的窄長方形。
100是可視柵格的距離，視圖-設(shè)置柵格不會變這個(gè)，只影響繪制。
多邊形繪制->border->smallest可以使得邊緣變得銳利
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第8課 光耦及二極管元件模型的創(chuàng)建.mp4 P8 - 11:15
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按Backspace 可以撤銷畫線軌跡
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第9課 現(xiàn)有元件模型的調(diào)用.mp4 P9 - 01:42
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從已有原理圖生成庫-設(shè)計(jì)-生成原理圖庫
歸類設(shè)置-相同描述，值等歸為一類，按默認(rèn)即可。
1 進(jìn)入SCI lib 對應(yīng)元件處都有放置按鈕
2 在原理圖SChDoc界面點(diǎn)擊Panels中的components,可以直接拖動
第11課 內(nèi)容 ： 元件如電容復(fù)制和對齊操作
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第11課 器件的復(fù)制及對齊 P11 - 03:17
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點(diǎn)擊原理圖邊緣 -PageOptions
選擇不松左鍵，X/Y鏡像（來自彈幕）
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第11課 器件的復(fù)制及對齊 P11 - 13:19
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MS??選中就能拖了，哪里來的MS？
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第11課 器件的復(fù)制及對齊 P11 - 19:07
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按空格可以切換鈍角、任意角和直角
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 02:36
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退格鍵 backspace和delete取消固定。
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 05:28
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 06:48
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 08:38
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繪制或其他細(xì)節(jié)操作之后應(yīng)將捕捉柵欄的距離保持100
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 13:15
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延伸時(shí)按tab會喚起Property界面展開。
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 14:53
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放置里有網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽netlabel,如果尾綴為數(shù)字，復(fù)制會自動增1
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 20:24
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第12課 導(dǎo)線及NetLabel的添加 P12 - 25:19
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第13課 Value值的核對 P13 - 01:35
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第14課 封裝的統(tǒng)一管理 P14 - 01:09
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第15課 原理圖的編譯設(shè)置及檢查 P15 - 01:13
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工程(c)-工程選項(xiàng)-對不同的錯誤類型進(jìn)行標(biāo)記
在message面板可以顯示是不是存在這些錯誤
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第15課 原理圖的編譯設(shè)置及檢查 P15 - 06:10
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Netlabel的起末點(diǎn)必須在導(dǎo)線上以實(shí)現(xiàn)連接。
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第15課 原理圖的編譯設(shè)置及檢查 P15 - 10:10
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 03:05
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CHIP類包電阻容、SOT三極管、二極管SOD，seel of ...??
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 07:22
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PCB焊盤用于焊接管腳，管教序號用于標(biāo)記，1腳標(biāo)識防止焊反，阻焊是防止綠油覆蓋
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 10:00
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表貼焊盤怎么加阻焊呢？
雙擊-solder mask expansion-Manual-Top 4~mil Tented之前取消勾選
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 09:21
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 10:25
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3D狀態(tài)切換-彈幕-cirl+ d
或者直接 數(shù)字鍵2/3
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 09:23
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雙擊焊盤-
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 13:51
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做封裝直接選取器件封裝手冊的最大值
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 15:12
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AD20在pad stack -Simple進(jìn)行形狀的改變
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 14:47
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通孔焊盤應(yīng)該就是插進(jìn)去的，如
表貼焊盤就是貼片電阻電容以及二極管、芯片等
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 15:51
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個(gè)人覺得正反無所謂啊，整體形狀最終對應(yīng)上就行了，x，y軸本就是等價(jià)的
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 17:48
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M-獲得X/Y偏移量-如X打出3.3MM
選中要復(fù)制的對象–>Ctrl+C–>出現(xiàn)十字光標(biāo)后，鼠標(biāo)左擊選一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)–>Ctrl+V要復(fù)制的對象就出現(xiàn)了
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 19:27
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 19:37
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點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離-Reports-M（RM）
物體間最短距離-Reports-P(RP)
刪除測量線 shift+C
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 19:53
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通常，印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)具有許多不同的層，并且絲網(wǎng)層是這些層中的一層。 由于絲印必須印刷在PCB表面，因此每個(gè)PCB至多有兩個(gè)絲印層，即頂部和底部。 絲印可以將文本信息印刷在紙板上供人類閱讀和解讀。 在PCB的絲印上，您可以打印組件參考指示符，公司徽標(biāo)，制造商標(biāo)志，警告符號，部件號，版本號，日期代碼等各種信息。但PCB表面上的空間有限，所以它是最好將其限制為有用或重要的信息。 因此，絲印層通常只保存一個(gè)組件圖例，顯示各種組件在公司徽標(biāo)和電路板設(shè)計(jì)編號上的位置。
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 20:08
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進(jìn)入Top Overlay--快捷鍵P（放置）-L（Line）可以選中線條PL
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 20:23
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a 選中絲印，cirl+C;
b 出現(xiàn)綠色十字標(biāo)識，點(diǎn)擊一下中心參考點(diǎn)
c 綠色標(biāo)識消失，cirl+v粘貼出來
d 按x鏡像，點(diǎn)擊中心參考點(diǎn)，ok
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 21:49
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Place-填充 ： 點(diǎn)擊一個(gè)位置-再點(diǎn)擊另一個(gè)位置
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第16課 常見CHIP封裝的創(chuàng)建 P16 - 22:30
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第17課 常見IC類封裝的創(chuàng)建 P17 - 04:19
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第一個(gè)按常規(guī)方法：選中-cirl+C-點(diǎn)擊原焊盤-cirl+V-點(diǎn)擊原焊盤固定。 而后M-XY移動指定距離。
剩下的：選中-cirl+C-點(diǎn)擊相對位置點(diǎn)，也就是前一個(gè)位置，然后cirl+V產(chǎn)生與固定點(diǎn)存在相對距離的復(fù)制，再將固定點(diǎn)固定在第二個(gè)器件。
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第17課 常見IC類封裝的創(chuàng)建 P17 - 05:25
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選中-cirl+C-點(diǎn)擊原物體中心-編輯-粘貼 陣列
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第17課 常見IC類封裝的創(chuàng)建 P17 - 09:04
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可以再Top Layer層畫輔助線，彈幕無人解釋shift+E是干什么用的
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第17課 常見IC類封裝的創(chuàng)建 P17 - 09:32
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P-圓，也是在絲印層操作
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第17課 常見IC類封裝的創(chuàng)建 P17 - 10:49
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第17課 常見IC類封裝的創(chuàng)建 P17 - 12:38
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把絲印割斷-編輯（E）-裁剪導(dǎo)線（K）
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第18課 利用IPC封裝創(chuàng)建向?qū)Э焖?.. P18 - 00:49
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第18課 利用IPC封裝創(chuàng)建向?qū)Э焖?.. P18 - 01:30
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第18課 利用IPC封裝創(chuàng)建向?qū)Э焖?.. P18 - 08:42
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第18課 利用IPC封裝創(chuàng)建向?qū)Э焖?.. P18 - 09:19
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第19課 常用PCB封裝的直接調(diào)用 P19 - 02:40
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D（設(shè)計(jì)）-P
生成新庫，cirl+copy復(fù)制到project里的PBC library
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第19課 常用PCB封裝的直接調(diào)用 P19 - 03:18
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第19課 常用PCB封裝的直接調(diào)用 P19 - 05:04
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選中cirl+C回到PCB lib，在列表界面cirl+V即可
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第20課 3D模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入 P20 - 03:25
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放置（place）-3D body
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第20課 3D模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入 P20 - 06:37
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第20課 3D模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入 P20 - 07:59
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放置也是在pcb文件
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第20課 3D模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入 P20 - 11:10
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tab暫停，右側(cè)Generic-source-choose
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第20課 3D模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入 P20 - 12:55
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就是用來打開文件的
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第20課 3D模型的創(chuàng)建和導(dǎo)入 P20 - 14:40
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iclib.cn
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第21課 導(dǎo)入常見報(bào)錯解決辦法（unknow ... P21 - 01:50
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第21課 導(dǎo)入常見報(bào)錯解決辦法（unknow ... P21 - 04:29
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第14課 封裝的統(tǒng)一管理 P14 - 01:23
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第21課 導(dǎo)入常見報(bào)錯解決辦法（unknow ... P21 - 10:55
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標(biāo)簽：
