7 月 19 日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐近日會見了臺積電首席執(zhí)行官魏哲家，就下一代 3nm 工藝等關鍵領域展開討論。

雙方雖然目前并未公開最新的合作意向，但 DigiTimes 認為雙方的合作已經至少 2 年，而且這種合作只有繼續(xù)加深，會延續(xù)到 2nm 工藝。

——當然，AMD也將與三星在其他領域進一步加深合作。

根據(jù) Hi Investment & Securities 機構近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry，大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產工藝、提高生產良率， 現(xiàn)在三納米相關制成良率以達到了 60%，高于臺積電（55%）!

——據(jù) EE Times 報道，臺積電先進3 納米制程良品率僅 55%，將有近一半成品為非良品，而臺積電每個月能夠生產 10 萬片 3 納米晶圓，以滿足用戶的需求。然而，在良率只有 55% 的情況下，只有 5.5 萬片晶圓是可以使用的。

此外就該報告顯示，三星4nm 工藝新版本的良率為 75%，相較臺積電四納米工藝（80%）仍存在一定差距。

——報道稱由于蘋果獨占了臺積電三納米制程90%的產能，所以使得英偉達、高通等客戶都希望采用三星的第二代 3nm（SF3）工藝。