覆銅板是PCB板的基本材料，在PCB傳統(tǒng)制作過程中，加工工藝主要通過化學(xué)刻蝕法把覆銅板上除了布線圖以外的覆銅層去除，并附加清洗和去膠等步驟，更不提中間的鉆孔、孔金屬化、涂敷等其他工序，整個(gè)過程過程周期長，且受限于掩膜版束縛導(dǎo)致精度不高，還容易造成環(huán)境污染。

隨著PCB板從單面發(fā)展到雙面，從單層發(fā)展到多層，有硬板、柔性板以及軟硬結(jié)合板，且不斷向高精度、高密度和高可靠性、高性能發(fā)展，體積也越來越小，傳統(tǒng)制作工藝的精細(xì)度和產(chǎn)能明顯不足，也不利于批量化加工生產(chǎn)。

激光加工憑借高效率、高一致性和高精細(xì)度逐漸取代傳統(tǒng)加工工藝，在PCB板線路刻蝕同樣有著重要應(yīng)用。采用納飛光電355nm紫外納秒激光器可直接完成刻蝕，無需掩膜版，一步到位，避免了傳統(tǒng)化學(xué)腐蝕法的污染和煩瑣操作。其加工機(jī)理是通過高能量密度激光光束作用在覆銅板上的銅層，使之快速蒸發(fā)汽化達(dá)到去除的目的，從而制作出所需要的電路圖形。

而優(yōu)異的光束質(zhì)量（M2＜1.2），以及355nm紫外光的易聚焦特性，使得輸出的激光束光斑大小為微米量級，能匹配PCB板復(fù)雜和微細(xì)線路加工要求，帶來更高的加工；高穩(wěn)定性則可以讓刻蝕質(zhì)量保持更高的一致性，品相好。與此同時(shí)，355nm紫外光單光子能量高，銅材在355nm波段相對于其他波段有著不錯(cuò)的吸收峰，輔以25ns左右的窄脈寬，加工時(shí)熱作用小，熱影響區(qū)小，即便是在面對以PI膜這類熱敏感程度高的材料為基底的柔性線路板（FPC），也有著非常不錯(cuò)的加工效果，“冷”加工效果名副其實(shí)。

如今，355nm紫外激光器在線路板制造中應(yīng)用廣泛，不同的功率有著不同的分工，比如3-5W的低功率可用于PCB板或者FPC柔性板的高質(zhì)量打標(biāo)，更高功率可用于打孔（通孔或者盲孔），切割等，是線路板生產(chǎn)過程中提質(zhì)增效的可靠利器。