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　　5月21日，榮耀CEO趙明受邀出席2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)并發(fā)表主題演講。峰會(huì)上，趙明稱，未來(lái)發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺(tái)。

　　同時(shí)，他表示，榮耀將攜手高通，把對(duì)消費(fèi)者需求的理解和產(chǎn)品的思考與高通驍龍的強(qiáng)勁性能相結(jié)合，同時(shí)融入獨(dú) 有的技術(shù)能力，實(shí)現(xiàn)更 極 致的用戶體驗(yàn)。

　　搭載驍龍778G的榮耀50系列是榮耀與高通合作的全新起點(diǎn)，榮耀全能科技旗艦Magic系列也將采用高通驍龍旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)。

　　在會(huì)后的采訪中，趙明表示，在榮耀Magic3上，毫無(wú)疑問(wèn)我們會(huì)采用行業(yè)內(nèi)最 領(lǐng)先的旗艦芯片，這個(gè)是毋庸置疑的。

　　與此同時(shí)，在Magic系列上，作為消費(fèi)者可以看到榮耀對(duì)于最 新的通訊技術(shù)的理解和設(shè)計(jì)，以及全新的拍照解決方案，可能是代表了業(yè)界最 領(lǐng)先的拍照技術(shù)的解決方案，都會(huì)在Magic3上進(jìn)行應(yīng)用，以及全新的標(biāo)志性的設(shè)計(jì)。

　　“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會(huì)把手中的手機(jī)換掉”，這是趙明對(duì)于Magic3的評(píng)價(jià)。

　　此前，有博主爆料，目前有國(guó)內(nèi)廠商正在測(cè)試高通驍龍888 Pro芯片，新機(jī)有望在今年第三季度上市。

　　根據(jù)該博主最 新消息來(lái)看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機(jī)的廠商之一，并且榮耀很有可能會(huì)搶到首發(fā)，而且據(jù)說(shuō)打磨得很好。