就目前來看，5G手機方面可以說是華為大獲全勝，畢竟內(nèi)置封裝5G芯片的麒麟990手機也將于11月正式開售，而高通這邊，顯然慢了些。雖然搭載驍龍855Plus的部分手機支持5G網(wǎng)絡(luò)，但實際上驍龍855Plus 還是通過外掛基帶驍龍X50 5G實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的，而驍龍X50 5G的最大劣勢是不支持雙模5G，僅支持NSA組網(wǎng)。因此對于高通來說，他們現(xiàn)在也迫切需要一款5G雙模芯片！

這不，最近在Geekbench上，搭載驍龍865的工程機跑分已經(jīng)曝光，從這個跑分我們可以看出，驍龍865的單核得到達到了4160分，而多核為12946分，那么相比驍龍855、麒麟990 5G、A13這些處理器如何呢？

相比驍龍855的單核（3573）與多核（11388），驍龍865的單核和多核跑分分別提升了19%和18%，另外其多核成績與麒麟990 5G版相差不大。但與A13比起來，還是有一定的距離，A13單核和多核分別是5472分、13769分。總的來說，驍龍865還是沒有讓我們失望，性能提升還是很明顯的！

除此之外，驍龍865還是一款集成5G芯片（驍龍X55基帶）的旗艦處理器，不再需要外掛5G基帶就可以實現(xiàn)5G功能了，那么支持雙模5G也在意料之中，其次就是功耗和發(fā)熱也能得到很好的控制。當然了，對于三星、小米、OV這些廠商來說也是個不錯的消息，因為用上驍龍865，不僅性能得到提升，手機又可以多個賣點了，就是支持雙模5G了！至于誰能取得首發(fā)呢？讓我們拭目以待。

雖說驍龍865性能領(lǐng)先麒麟990，但是對于華為來說，還是沒有什么壓力的。因為華為Mate 30系列5G版下個月就要開售了，就已經(jīng)可以搶下不少的5G用戶了，華為還是坐穩(wěn)5G的“頭等艙”呀！不過考慮到驍龍865和麒麟990是競爭關(guān)系，高通想要追上來，那么驍龍865提前一個月發(fā)布也是很有可能的了。