在很久很久以前，也就是2006年，處理器業(yè)界大佬intel提出了一個新的Tick-Tock謀略，其中的Tick是指CPU工藝升級，Tock則是CPU架構(gòu)升級，二者輪流交替。2007年45nm工藝的Penryn處理器，2008年是同為45nm工藝的Nehalem架構(gòu)，之后分別是32nm Westmere、32nm?Sandy Bridge、22nm?Ivy Bridge、22nm Haswell，22nm工藝是一個相當(dāng)重要的節(jié)點，這是intel首次投入使用的3D晶體管工藝，然而隨后的14nm工藝intel栽了個大跟斗，14nm工藝的延期迫使intel放慢了前進(jìn)的步伐。

Core i7處理器（中國大陸譯為酷睿i7，核心代號：Bloomfield）是英特爾于2008年11月17日推出的64位四核心CPU，取代Intel Core 2系列處理器。Nehalem曾經(jīng)是Pentium 4 10 GHz版本的代號。Core i7的名稱并沒有特別的含義，Intel表示取i7此名的原因只是聽起來悅耳，“i”和“7”都沒有特別的意思，更不是指第7代產(chǎn)品。而Core就是延續(xù)上一代Core處理器的成功。今天我們要測試的就是最新版Core i7-11700K都已經(jīng)十一代酷睿啦！處理器，看看各代之間到底有多大的差距。

今天的評測就是這么簡單的i7-11700K實測！既然說好了，要用最簡單的口吻介紹給大家，那絞盡腦汁也要做到，你要真是非要強(qiáng)調(diào)小孩子也能看懂，那他要是連漢字都看不懂那我就沒轍了。首先11700K仍是基于祖?zhèn)鞯?4nm++制程工藝，這個也是intel被噴“擠牙膏”的始作俑者，不過，即便是在拼夕夕也能拼單賣出2300，這個身價保持了近半年了！擁有8核16線程，默認(rèn)主頻3.6GHz，最大睿頻5.0GHz，單核性能較強(qiáng)，三級緩存為16MB，不鎖頻設(shè)計，支持超頻，內(nèi)置新一代UHD750核顯，相比上一代UHD630核顯提升了50%左右，熱設(shè)計功耗為125W。最大睿頻5.0GHz基本等不到Auto，只能手動來比較靠譜。其實我個人認(rèn)為11代i7不掉價的原因還是因為這個價位上沒有敵手造成的吧！你的意思不是有R5-5600X嗎？其實不用擔(dān)心，6核12線程對8核16線程，完全沒有可比性吧！

微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI暗黑主板的價位接近2K5，它本就是intel Corei7的最佳搭檔！GAMING CARBON的附件非常實用，給的有很多特色貼紙，簡易螺絲刀，驅(qū)動U盤，加長飛翼式WIFI增益天線，還有一個伸縮細(xì)毛刷！這些小附件在裝機(jī)、維護(hù)時都很有用的。

至于MPG Z590 GAMING CARBON WIFI，ATX全尺寸板型一看就很「性能中堅」，到位的供電及散熱，高速I/O齊備，即便是裝Intel Core i9-11900K也能提升不少信心。

MPG Z590 GAMING CARBON WIFI的16+1+1相75A純數(shù)字CPU供電，雙8PIN輔助供電接口。搭配核心加速引擎以及第三代鈦金電感！再加上N多層散熱設(shè)計。加厚的mosfet散熱片上隱匿串接導(dǎo)熱管，上面還有疊著7W/mK mosfet散熱墊，再加上電容散熱墊，這散熱怎么說這么多？不多不行啊，說白了這貨能提供將近千瓦級的戰(zhàn)斗功率！就是i9也輕輕松松地拿下！

在內(nèi)存支持方面CARBON相比前代，它在內(nèi)存頻率又有進(jìn)一步的提升，通過線路獨立設(shè)計，降低阻抗，減少密集電路之間的干擾，微星主板的內(nèi)存超頻那可不是蓋的！這貨5333MHz+的戰(zhàn)斗力那不是虛的。

6層PCB加上2盎司銅強(qiáng)化設(shè)計，能夠建立穩(wěn)定的電路傳輸，帶來更高的數(shù)據(jù)傳輸效率，CARBON的外觀還采用了碳纖維紋理，再搭配炫彩燈效，能夠提升整體PCB的硬度。PCIe在插槽外增加金屬保護(hù)層同時加固PCB焊接點，能夠保護(hù)顯卡不易變形，三把PCIe顯卡插槽，兩條PCIe 1X插槽，三個M.2插槽還帶有整體式冰霜鎧甲，能在保證M.2固態(tài)盤的性能且防止過熱掉速。

IO上預(yù)裝有護(hù)盾，能讓裝機(jī)過程更便捷，排有多達(dá)10個USB接口，有線采用intel I225-V 2.5G網(wǎng)卡，intel WIFI 6 AX210網(wǎng)卡，一套DP+HDMI純數(shù)字視頻接口，還有第五代店音效組件，配備的USB 3.2 Gen，傳輸帶寬峰值可達(dá)20Gbps。

有11代i7-11700K支持，挨著CPU最近的M.2接口便能支持PCIe4.0高速固態(tài)硬盤,影馳名人堂HOF PRO采用3D TLC顆粒，與群聯(lián)PS5016-E16主控配合可以達(dá)到高達(dá)5000MB/s的連續(xù)讀取速度與4400MB/s的連續(xù)寫入速度，比現(xiàn)階段的眾多PCIE 3.0固態(tài)硬盤有著極大的提升。

那么CPU-Z測試，單核跑分639.5，而多核則是6297，這個戰(zhàn)斗力擁有相當(dāng)大的發(fā)狠空間。

11代11700K處理器自己就吃走了70萬，整機(jī)才跑了148萬，內(nèi)存和固態(tài)跑了30萬，那剩下的將近50萬就是RTX3060Ti顯卡了。

Z590 CARBON對PCIe4.0就是這么強(qiáng)大的表現(xiàn)出最強(qiáng)的戰(zhàn)術(shù)性能。PCIe4.0 SSD此次表現(xiàn)就是這么神奇，裝上系統(tǒng)的PCIe4.0 SSD就被Z590 CARBON演繹得淋漓盡致了。

那么最后要說一下，這Z590 GAMING CARBON WIFI主板配上牙膏高手intel的i7-11700K，再加上RTX 3060Ti的能力面對新游《永劫無間》在2K極高畫質(zhì)下打開DLSS之后，GPU占用超過90%，GPU已經(jīng)直奔1905MHz了，顯存的8GB被吃掉了4GB，而幀數(shù)直接就破百了！我覺得大家真的可以試試牙膏有多神叨了。