市場概況： 短期寒潮中遇逆境，長期隨國產(chǎn)化春風(fēng)迎增長

經(jīng)歷前兩年缺芯潮，宅經(jīng)濟及疫情紅利消失之后，由于俄烏戰(zhàn)爭，地緣政治博弈，全球通脹，經(jīng)濟蕭條，庫存積累等問題導(dǎo)致全球市場終端需求持續(xù)疲軟，產(chǎn)業(yè)鏈層層傳導(dǎo)至上游芯片廠商，顯示驅(qū)動芯片一度遭遇市場寒冬。

奧維睿沃（AVC Revo）的數(shù)據(jù)顯示，2023年全球常規(guī)顯示驅(qū)動IC市場需求將延續(xù)下滑的趨勢，2023年預(yù)計總出貨量為53億顆，同比下滑5.4%。雖然大盤情況不佳，但各品類情況有所不同：

1、TV市場需求持平：2023年面板廠控制稼動率，維持低位的面板和IC庫存，保持供需的基本平衡，隨之而來的驅(qū)動IC出貨壓力增大，但大尺寸化、高分辨率、高刷新頻率的比例提也帶動了TV顯示驅(qū)動IC出貨小幅增長。

2、IT市場需求不振：MNT面板在年中傳統(tǒng)旺季略顯平淡，高分辨率以及高刷新率面板年增長5%。NB需求尚未恢復(fù)，高端市場面臨增長壓力，整體仍未走出低谷。

3、智能手機市場需求回落：AMOLED需求在2023年中恢復(fù)增長，下半年隨著國產(chǎn)手機廠商在OLED領(lǐng)域的擴張，AMOLED需求將進一步釋放。而LCD智能手機需求衰退，進一步遭到AMOLED的沖擊，需求難以回升。

從2023年到2026年的長期來看，隨著大尺寸面板應(yīng)用趨于高刷新率和高分辨率的升級，未來常規(guī)顯示驅(qū)動IC市場將以3.5%的年復(fù)合增長率復(fù)蘇，奧維睿沃（AVC Revo）預(yù)計到2026年全球常規(guī)顯示驅(qū)動IC市場需求將達到61億。

2021-2026F全球常規(guī)顯示驅(qū)動IC市場規(guī)模

DDIC 市場需求

TV &IT DDIC：2023年增幅逐季下降，2024年Q2有望觸底反彈

2023年TV面板顯示驅(qū)動IC需求預(yù)計將達到20億顆，同比增長2.6%，到2024年預(yù)計同比增長6.9%。2023年MNT面板顯示驅(qū)動IC需求預(yù)計將達到7億顆，同比下滑3.4%。2023年NB面板顯示驅(qū)動IC需求預(yù)計將達到8億顆，同比下滑16.2%。戳→奧維數(shù)據(jù)羅盤

TV主要驅(qū)動力來自終端市場的復(fù)蘇，經(jīng)歷過調(diào)整期后，隨著品牌廠商庫存回歸到正常水平，疊加2024年迎來巴黎奧運會，將推動TV進行新一輪的換機周期。

IT市場在經(jīng)過較長的低谷期后，逐漸走出困境MNT、NB以及Tablet等IT終端則由Win11系統(tǒng)的升級帶動硬件系統(tǒng)的更新?lián)Q代增加體量，釋放出今年未能完全釋放的換機需求，市場有望迎來低谷后的需求反彈。

21Q1-23Q4F 全球TV &IT DDIC出貨規(guī)模

智能手機與小尺寸DDIC：OLED需求看漲，折疊屏手機發(fā)展，新應(yīng)用市場火熱

2023年智能手機DDIC需求預(yù)計將達到13億顆，整體同比下滑-2.8%，到2024年隨著OLED需求的增長市場有望觸底回升，而LCD需求盡管受AMOLED沖擊明顯，但仍占有一定的市場份額。

除智能手機外，新型顯示產(chǎn)品將逐漸走向臺前，如AR/VR、智能手表以及手機副屏市場的需求將持續(xù)增長。元宇宙興起、資本回暖及終端用戶對VR/AR接受度的提升，推動VR/AR產(chǎn)品市場規(guī)模及市場增長持續(xù)攀升。智能手表在平均售價大幅下降的情況下規(guī)模起量。折疊手機熱度的興起有望在2024年大帶動手機副屏市場。綜上整體，小尺寸DDIC將與大尺寸DDIC一樣于2024年觸底回暖。戳→奧維數(shù)據(jù)羅盤

21Q1-23Q4F 全球智能手機 DDIC出貨規(guī)模

DDIC 晶圓供應(yīng)趨勢分析

中大尺寸DDIC 晶圓HV產(chǎn)能供應(yīng)分析：8英寸VIS體量最大，晶合2023年逆勢擴張

受終端及面板廠傳導(dǎo)影響中大尺寸DDIC 需求整體趨勢波動下滑，但在23年Q2由于各家?guī)齑嬷鸩睫D(zhuǎn)好，開始為下半年進行備貨采購，需求增長。Q3旺季采購效應(yīng)仍在，但Q2拉貨較多，采購效應(yīng)減弱，對各家晶圓廠投片增長受到不利影響。

8inch晶圓HV產(chǎn)能格局：2023年8英寸HV產(chǎn)能預(yù)計減少到125K/Month，隨著年中需求恢復(fù)，2023年8英寸HV產(chǎn)能供應(yīng)降幅比年初計劃減少。頭部VIS為8inch晶圓大尺寸DDIC廠商投片的主力廠商，占比即將達到40%。但由于8寸晶圓廠目前產(chǎn)能利用率較低，DDIC投片同樣不及預(yù)期，未來計劃重新調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，到2025年開始預(yù)計將保持40K/Month。戳→奧維數(shù)據(jù)羅盤

2021-2027F 8英寸顯示驅(qū)動IC晶圓HV產(chǎn)能供應(yīng)

12英寸HV產(chǎn)能格局：2023年12英寸HV產(chǎn)能預(yù)計增長到233K/Month，盡管常規(guī)顯示需求仍不明朗，但考慮到成本、切割效率、產(chǎn)品競爭力等多方便因素12英寸產(chǎn)能供應(yīng)持續(xù)增長。Nexchip為大陸12inch晶圓HV產(chǎn)能布局最多的晶圓廠，主要集中在150nm及90nm，2023年二季度55nm正式量產(chǎn)，隨后迅速沖量。SMIC則為如ESWIN以及Hisilicon等較多的國內(nèi)IC設(shè)計廠提供穩(wěn)定的服務(wù)。TSMC跟隨UMC的腳步擴大12寸更先進高壓驅(qū)動芯片的產(chǎn)能布局

2021-2027F 12英寸顯示驅(qū)動IC晶圓HV產(chǎn)能供應(yīng)

TDDI 晶圓產(chǎn)能供應(yīng)分析：晶合借力華南市場，將逐步以價格優(yōu)勢吸引一線設(shè)計大廠

TDDI 市場與LDDI市場一樣在2022年到2023年初經(jīng)歷了持續(xù)下降的趨勢后，2023年年中開始回升，一方面是由于華南市場給了TDDI芯片較好的生存與發(fā)展空間，帶動上游晶圓廠可以持續(xù)釋放產(chǎn)能支持TDDI芯片的大量出貨。另一方面是由于晶圓廠之間價格策略的較量，Nexchip在55nm HV量產(chǎn)后與中芯國際在FHD TDDI芯片55nm HV代工價格上競爭，也致使大量芯片廠的投片訂單增加。HHGrace無錫廠55nm HV在2023年實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，主要客戶GalaxyCore投片量的持續(xù)增加，推動HHGrace下半年有望增長。

對于TDDI芯片晶圓代工廠的供應(yīng)格局，頭部最大的晶圓廠為Nexchip，2023年下半年在55nm HV量產(chǎn)上量后，加上原先成熟的90nm HV為基礎(chǔ)，產(chǎn)能體量直接躍居首位，客戶囊括臺灣一線大廠及國內(nèi)主要TDDI設(shè)計公司。中部廠商為UMC、TSMC以及SMIC，由于未來隨著臺系設(shè)計公司合作增加，大陸晶圓廠中芯國際緊跟市場與客戶腳步，于2023年開始逐步擴張55nm HV產(chǎn)能，到2024年底，整體55nm HV產(chǎn)能將達到20K以上。

22Q1-23Q3F TDDI關(guān)鍵晶圓代工HV工藝投片規(guī)模

ODDI 晶圓產(chǎn)能供應(yīng)分析：23年投片逐季提升，頭部晶圓廠追逐更先進HV制程

聯(lián)電積極追逐28nm HV制程，從23第一季度就逐步開始放棄40HV產(chǎn)能釋放。年中隨著AMOLED需求回升，三季度預(yù)計28nm HV開始發(fā)力，通過與三星深度綁定，帶動整體ODDI投片量提升至20K以上。TSMC緊隨UMC策略，作為蘋果iPhone 16供應(yīng)商與LXS保持穩(wěn)定的合作，加速28nm HV制程研發(fā)進程，明年28nm HV產(chǎn)能將達到3.5K/M，2025年有望突破5K/M。

SMIC也在40nm HV以及28nm HV研發(fā)上不斷突破，2023年三季度40nm HV產(chǎn)能預(yù)計可達10K，40HV憑借性能及價格優(yōu)勢，以及國內(nèi)OLED面板廠和終端廠的崛起，為保障供應(yīng)鏈安全，眾多第一二梯隊顯示驅(qū)動芯片廠商以及國內(nèi)頭部顯示驅(qū)動芯片廠商也逐步加大合作，由此在市場與客戶的雙重驅(qū)動下產(chǎn)能不斷擴張。28nm HV也與Raydium深度綁定，2023年三季度已獲得較大進步，預(yù)計最快將于2024年初實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。三星LSI自給自足，Global Foundries獲得Novatek小規(guī)模訂單試產(chǎn)，HLMC扶持大陸二三線設(shè)計公司，Nexchip也與Chipone加大合作，未來隨著OLED面板滲透率不斷提升，ODDI供應(yīng)也將全面開花。

22Q1-23Q3F ODDI關(guān)鍵晶圓代工HV工藝投片規(guī)模

DDIC 競爭格局

TV&IT DDIC市場競爭格局：韓臺壟斷格局打破，陸廠受益供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢

TV&IT DDIC市場中頭部Novatek當(dāng)之無愧位居第一，其在臺廠AUO出貨占比近45%, 在INX出貨占比也達40%，在中國大陸廠商BOE的IT業(yè)務(wù)中出貨占比35%；LSI長期穩(wěn)定供給韓臺廠AUO、INX以及LGD，整體占比10%；Himax主要供給國內(nèi)HKC和BOE而緊隨其后。中部Fiti，LX，ESWIN及Chipone都獲得較大份額。尾部Raydium、Hisilicon以及ilitek等占比均在5%左右。

從2021年大規(guī)模缺芯后，各國開始強調(diào)區(qū)域供應(yīng)鏈安全。曾經(jīng)韓臺長期壟斷格局逐步被打破，中國大陸顯示驅(qū)動芯片廠中大尺寸DDIC全球占比份額不斷攀升。隨著LCD 面板產(chǎn)能聚焦于中國大陸后，大陸供應(yīng)鏈國產(chǎn)化比例也大幅提高，大陸顯示驅(qū)動芯片廠中大尺寸業(yè)務(wù)受益增長，奧維睿沃（AVC Revo）預(yù)計到2023年末大陸供應(yīng)商TV DDIC整體占比將提升至31%，MNT DDIC整體占比提升至22%，NB DDIC目前還處于初期階段，2023年預(yù)計整體占比提升至4%。

智能手機DDIC市場競爭格局：大陸安卓終端崛起，國產(chǎn)化趨勢逐漸明朗

LCD智能手機 DDIC 頭部仍然以臺灣廠商Ilitek及Novatek為主，2023年兩者市場份額占比合計將達55%。Chipone受益BOE的供應(yīng)增加以及Tianma的穩(wěn)定供貨后來居上，超過Focal 及Himax 排名第四。尾部豪威、新思、天德鈺占比個位數(shù)。隨著Chipone、豪威以及天德鈺激進的價格策略，大陸市場份額得到大幅提升，國產(chǎn)化率超過30%。

OLED手機 DDIC 市場格局受三星及蘋果手機的優(yōu)勢影響，使韓臺廠具有絕對性壟斷地位。而隨著國內(nèi)安卓手機終端逐步開始扶持國內(nèi)供應(yīng)商的策略，國內(nèi)廠商也迎來新的突破，ViewTrix已成為小米主要供應(yīng)商，ESWIN和Chipone也成功進入榮耀供應(yīng)鏈，整體國產(chǎn)化比例即將突破5%，國產(chǎn)化趨勢更加明朗。

汽車TDDI市場及競爭格局：市場體量及增速不斷擴大，臺企獨強局面短期難以改變

2023車載顯示TDDI市場快速增長，2024年突破50M，2030將沖刺100M，7年復(fù)合成長率超過10%。

從競爭格局上看，臺灣廠商引領(lǐng)市場，臺系占比超過85%，其中Himax和Novatek的份額最大，且兩者幾乎為所有面板廠提供汽車TDDI。當(dāng)前大陸汽車TDDI產(chǎn)品較少，主要由于市場長期被臺系壟斷，且汽車規(guī)格要求更高，驗證周期長而繁雜，對大陸汽車 TDDI 廠商在車廠的導(dǎo)入充滿挑戰(zhàn)，但是隨著大陸終端新能源車的崛起與強大，勢必帶動國產(chǎn)汽車 TDDI 供應(yīng)商的起量，尤其像ESWIN、Chipone等已經(jīng)在汽車TDDI市場積極布局，將成為國產(chǎn)化趨勢的關(guān)鍵一環(huán)。

結(jié)語

綜上，全球顯示驅(qū)動芯片市場與大宗消費電子芯片一樣，在2023年遭遇行業(yè)凜冬，但長期需求趨勢依舊保持積極的態(tài)勢。消費電子自2023年中已開始有復(fù)蘇的跡象，隨著各國刺激政策的出臺與落地，年中為補充庫存形成一定的DDIC采購環(huán)比增長的趨勢，未來市場需求進一步釋放，趨勢將逐漸明朗。

而國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片市場也將迎來黃金發(fā)展周期，需求端隨著國內(nèi)顯示面板及主要手機、新能源車等終端市場的壯大而帶來強勁驅(qū)動力。供應(yīng)端國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片晶圓廠SMIC、Nexchip、HLMC和Cansemi等HV制程產(chǎn)能逐步釋放，也為國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片廠國產(chǎn)化帶來強有力的成本與產(chǎn)能保障。