榮耀50配置https://www.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honor50/spec/

　　已久的榮耀V40已經(jīng)正式對外發(fā)布。外界現(xiàn)在更加關(guān)注的是榮耀的其他新機，快在7月份發(fā)布。這款新機將用上高通新的旗艦級芯片驍龍888。

　　不少榮耀鐵粉都非常焦急的希望榮耀能夠加快速度，推出更多配置更強大的新機尤其是旗艦機。而好消息終于來了，據(jù)國內(nèi)多家媒體報道，知情人士透露榮耀快將于7月發(fā)布從華為分離后的真正旗艦產(chǎn)品。此前有消息稱，榮耀已經(jīng)恢復與高通的合作，那么此次新榮耀的首款高端旗艦產(chǎn)品或許將基于驍龍888移動平臺。

　　據(jù)了解，此次新榮耀的首款高端旗艦或許是多年未更新的“Magic”系列。報道指出，重塑Magic系列作為超級旗艦的呼聲在內(nèi)部比較高。上述知情人士還表示，“榮耀Magic系列不會是一款產(chǎn)品，榮耀Magic系列未來旗下會有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品?！边@或許表明，未來榮耀不僅會推出高端旗艦手機，還會推出其他高端產(chǎn)品，比如智慧屏、PC、平板等。榮耀終端CEO趙明曾表示，榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬于榮耀消費者的頂 級旗艦，推出自己的“Mate和P”系列

　　榮耀真正意義上的旗艦型號，應該就是Magic系列了。該系列早是對標小米MIX一代而發(fā)布的，幾年來就推出過兩款新機。在外觀上均可圈可點，款采用前后八曲面設(shè)計，猶如一塊鵝卵石

　　而第二款Magic手機則大膽的用上了滑蓋全面屏，早告別了挖孔劉海水滴等各種異形屏。所以今年7月份榮耀將要發(fā)布的驍龍888旗艦新機，外界認為可能性大的，應該是Magic3。該機也會在外觀上超越普通手機，有可能會定位折疊屏手機。終新榮耀手機的定位，榮耀V系列對標華為P系列，榮耀數(shù)字系列對標華為Mate系列，而榮耀Magic系列則直接看齊華為MateX折疊屏系列，從而實現(xiàn)全面的高端化手機檔位劃分!

　　在此之前也曾有報道稱，榮耀注冊了“Magic X”商標，相關(guān)爆料顯示這將是一款定位高端旗艦的產(chǎn)品，或采用折疊屏方案。榮耀總裁趙明也曾表示過，榮耀將向高端市場發(fā)展，并計劃打造屬于榮耀的頂 級旗艦。

　　結(jié)合現(xiàn)有的消息來看，榮耀接下來的發(fā)展計劃是向高端市場進發(fā)，而這就需要得到新品性能等方面的技術(shù)產(chǎn)品支持。不過，榮耀目前已經(jīng)沒有了在供應上的限制，與英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科等不少供應商的合作關(guān)系也幾乎全部恢復，后續(xù)發(fā)展也令人期待。

　　榮耀應該不會放棄低端市場，依然會推出更多的性價比產(chǎn)品來滿足不同用戶的需求。但很難看到榮耀繼續(xù)推出搭載麒麟芯片的產(chǎn)品了，大家有沒有很期待榮耀的首款高端旗艦呢。