天風(fēng)國際的分析師郭明錤近日在報告指出，蘋果將于 2022 年推出 AR 頭戴設(shè)備，將配備運算能力和 Mac 同等級的處理器。

報告指出，從處理器能看出蘋果 AR 頭設(shè)和其它競爭對手的最大差異有幾個：1. 具備 Mac 等級的運算能力；2. 可獨立運行，不必依賴 Mac 或者 iPhone；3. 可支持廣泛應(yīng)用，而非僅限于特定應(yīng)用。此外，報告認(rèn)為蘋果的目標(biāo)是在 10 年后以 AR 設(shè)備取代 iPhone。

有傳言稱，蘋果公司正在開展至少兩個AR 項目，其中包括一款將于 2022 年左右發(fā)布的增強現(xiàn)實耳機，隨后將推出一副更時尚的增強現(xiàn)實眼鏡。然而，許多傳言只關(guān)注眼鏡，導(dǎo)致對蘋果計劃的一些混淆，但耳機似乎將是第一款推出的產(chǎn)品。

蘋果分析師郭明錤認(rèn)為，蘋果的“混合現(xiàn)實”耳機將在 2022 年末或 2023 年初問世，蘋果眼鏡將于 2025 年問世，但其他消息人士稱該眼鏡將于 2023 年問世。耳機是 AR/ VR，又名混合現(xiàn)實，而蘋果的眼鏡是增強現(xiàn)實。

APPle 即將推出的混合現(xiàn)實耳機將提供 WiFi 6E支持，這是最新的 WiFi 規(guī)范。據(jù)稱，APPle 計劃實施 WiFi 6E，以通過可靠的無線連接提供高端、身臨其境的體驗。WiFi 6E 具有 WiFi 6 的所有優(yōu)點，但除了 2.4GHz 和 5GHz 頻段外，還增加了 6GHz 頻譜，以增加帶寬并減少設(shè)備之間的干擾。

設(shè)備共享

AR/VR 耳機的第一個版本需要無線連接到 iPhone 或其他 APPle 設(shè)備才能解鎖全部功能，類似于 APPle Watch 的 WiFi 版本。耳機中使用的 SoC 確實具有內(nèi)置的 CPU 和 GPU，因此可能存在功能有限的獨立模式。

系統(tǒng)級芯片

APPle使用的 SoC不如 Mac 和 iOS 設(shè)備中可用的芯片強大，因此 AR/VR 視覺反饋的繁重處理將需要由 iPhone、iPad 或 Mac 完成。

AR/VR 耳機的 SoC 工作已經(jīng)完成，APPle 還為該設(shè)備設(shè)計了兩個額外的芯片。所有三款芯片都已進(jìn)入流片階段，因此物理設(shè)計工作已經(jīng)結(jié)束，現(xiàn)在是試生產(chǎn)的時候了。

該 SoC 將針對無線數(shù)據(jù)傳輸、壓縮和解壓縮視頻以及電源效率進(jìn)行優(yōu)化，以最大限度地延長電池壽命，并且它不像 APPle 的其他一些芯片那樣具有神經(jīng)引擎。

APPle Glasses 可以在 AR 控制界面中投影到現(xiàn)實世界中的任何實際對象上，以獲得混合現(xiàn)實疊加效果。

擁有自主研發(fā)無線射頻和低功耗藍(lán)牙BLE5.2芯片并具有全球知識產(chǎn)權(quán)，針對AIoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域和個人消費者，提供藍(lán)牙主控全集成芯片的「軟硬件共性」解決方案及核心器件，配套全方位APP軟件平臺定制開發(fā)。所設(shè)計的藍(lán)牙芯片方案應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備、藍(lán)牙室內(nèi)導(dǎo)航、智能家居、醫(yī)療健康、運動建身、數(shù)據(jù)傳輸、遠(yuǎn)程控制、個人外設(shè)及AIoT物聯(lián)網(wǎng)等場景。

最新推出搭載高性能低功耗32位處理器的藍(lán)牙芯片ST17H66（SOP16），支持Bluetooth?LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

關(guān)鍵參數(shù)：

• 256KB系統(tǒng)閃存

• 64KB SRAM，睡眠模式下所有數(shù)據(jù)恒常保持

• 2.4 GHz收發(fā)器

• Bluetooth Low Energy

• Bluetooth Mesh

• -20dBm至+10dBm發(fā)射功率

• 接收電流：8mA

• 發(fā)射電流：8.6mA

• 0.3uA@sleep(IO wake up only)

• AoA/AoD 方位測定

• AES-128硬件加密

• PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA