最近身邊的哥們讓我?guī)兔π抟慌_ThinkPad?S2，到手之后，我倒吸了一口涼氣：

主板沒裂，那就有開機看看的價值。還好，機器能正常運行，各個接口也正常。屏幕肯定是碎了，所以我通過hdmi外接顯示器來試試，結(jié)果并沒有什么反應。之后發(fā)現(xiàn)，機器BIOS中不僅把內(nèi)屏輸出放在了首位，還默認將Type?C顯示輸出作為默認的外接屏幕，更改以后就沒什么問題了。麻煩的是，由于新版BIOS大設置項正好都在屏幕壞了的區(qū)域，基本只能靠盲操。

能扛過重裝系統(tǒng)和安裝更新，CPU應該是沒受什么損傷。之后跑了幾個游戲也都正常（當然表現(xiàn)就不奢求了，跑個OutRun都不那么流暢），說明核顯也沒什么事。接下來就是找零件翻新了。

運氣不錯，S2的零件還是相當多的，最后找到了一個號稱“近全新”的配件機，除主板之外什么都有，而且還都沒拆過，只要700塊。算起來比一個個單買要便宜一些，還給我省了不少事，就買它了。

到手后發(fā)現(xiàn)，賣家給的是一套Gen6的配件（之前跟我說的是Gen5），好在螺絲孔位沒有任何變化，進氣孔還更多了，也算是給這臺機器“升級”了吧。

另外可能是AMD和英特爾平臺主板布局不同的原因，兩臺機器的散熱器也有一點差別：表面看起來AMD版散熱器多了供電的熱板，裝上應該效果更好，但實際上它不僅無法完全覆蓋我手里這塊板子的供電，甚至連核顯都沒法蓋全，最后只好放棄。

接下來就是拆機環(huán)節(jié)了，這部分我沒有拍圖，一是因為騰不出手，二是因為這確實相當簡單。除了第一步拆鍵盤相對費勁（先從下方掀開兩個鼠標鍵，再擰松底下的兩個螺絲，之后向前推鍵盤，同時可能還要再松一下那兩個螺絲）之外，其它即使不看任何拆機教程，按照“哪擋拆哪”的方法也能很輕松地把主板拆下來。

最后把之前的步驟反過來，機器就裝好啦：

本身還擔心這回沒什么可說的來著，結(jié)果這機器還真是“不負眾望”，裝好之后給我整了兩個活：

一是風扇異響，在平放、低轉(zhuǎn)速的情況下會有明顯的“嗡嗡”聲，改變以上任意一個變量后聲音就會消失。一開始我以為是主板掰直后與C殼產(chǎn)生了空腔，導致風扇振動從而產(chǎn)生了噪音，并且在空腔處填上了足量的厚雙面膠，結(jié)果問題依舊。之后我也嘗試了更換風扇（沒買新的，用了AMD版的那個），情況稍有緩解，但還是能被注意到。經(jīng)過仔細研究后，我發(fā)現(xiàn)這個噪音應該是來自扇葉與殼的摩擦，這兩個風扇在轉(zhuǎn)動時無法保證絕對的水平，在倒置狀態(tài)下（也就是機器平放）甚至會有一些阻力。由于不知道這個是正常的缺油還是拆機造成的風扇形變，以及送修方給出的預算相當有限，我最后還是把這個問題擱置了。

要說是形變吧還真有可能，畢竟風扇已經(jīng)薄成這個德性了：

為了讓風扇轉(zhuǎn)速高一些，我開啟了性能模式。結(jié)果正準備升win11的時候，它花屏了：

（這個地方應該是最需要圖的，然而事發(fā)突然，當時并沒有想起來拍照，反正就是日常的那種滿屏花啦）

滿屏花，重啟后徹底黑，只有電源燈和ESC鍵旁邊那個燈亮。多虧這機器沒什么其它配置，加上這個表現(xiàn)，肯定是CPU虛焊了。

那么這種時候該怎么辦呢？還好我多少知道點Xbox?360的故事，開背板，機器倒過來，拔掉風扇供電，開機！

果不其然，熱了20秒左右，熟悉的聯(lián)想logo又出來了，很奇妙的是機器居然沒有報Fan Error，而是直接正常進入系統(tǒng)，這要是有人換硅脂之后忘插風扇了…后果不堪設想啊。接上風扇，翻過機器，唉…不到一分鐘還是花屏。之后我把“加熱”時間延長到了半分鐘，同時又把CPU散熱螺絲緊了緊，電源選項改回到“均衡”，這回直到更新完win11關(guān)機就都沒有問題出現(xiàn)了。至于這背后的原因究竟是最近火起來的那個話題，還是簡單的主板變形，對于這臺機器恐怕也無法細究了。由于我這邊沒有做BGA的條件，所以只能把這個隱患反饋給機主，讓他之后遇到問題再做處理吧。

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