聯(lián)排半孔是在PCB板邊緣以半鍍孔的形式創(chuàng)建的壓痕。這些聯(lián)排半孔有助于在組裝過程中將一塊PCB板安裝在另一塊PCB板上。根據(jù)應(yīng)用的不同，它們也可能看起來像一個(gè)破碎的圓的一小部分或較大的部分，而不是半孔。這種孔的設(shè)計(jì)是為了在焊接時(shí)提供適當(dāng)?shù)陌逯g的對(duì)齊。這個(gè)安裝過程是在蜂窩孔的幫助下進(jìn)行的，稱為板對(duì)板焊接。在各種PCB模塊(藍(lán)牙或Wi-Fi模塊)上創(chuàng)建聯(lián)排半孔，然后這些模塊可以作為獨(dú)立的部件在組裝過程中安裝到另一塊板上。

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通孔技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)是PCB組裝過程中常用的技術(shù)。除此之外，當(dāng)需要將電路板安裝在另一個(gè)PCB的頂部時(shí)，使用板對(duì)板焊接。鑄座作為模塊和板之間的鏈接，模塊必須焊接到板上。

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為什么我們使用聯(lián)排半孔?

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通過在電路板邊緣上創(chuàng)建這些孔，它們可以用來復(fù)制PCB電路的某些部分。例如，如果有一個(gè)電路包括逆變器、濾波器或反饋回路。這些小的子電路可以批量生產(chǎn)、測(cè)試，并可以在需要時(shí)焊接到包含電路其他部分的主PCB上。

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聯(lián)排半孔的應(yīng)用:

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聯(lián)排半孔 PCB可用于較大PCB的特定部分的分岔板。

這些孔便于根據(jù)用戶要求更改組件的引腳布局。

集成模塊可以使用聯(lián)排半孔在單個(gè)PCB板上生產(chǎn)，可以在生產(chǎn)過程中進(jìn)一步用于另一個(gè)組件。

在最終生產(chǎn)過程中，具有蜂窩孔的PCB可以很容易地安裝到另一個(gè)PCB上。

它們被用來結(jié)合兩塊板來驗(yàn)證焊點(diǎn)的質(zhì)量。

它們用于分岔板或小模塊，如Wi-Fi模塊。

蜂窩孔還有助于創(chuàng)建無線PCB到PCB鏈路。

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聯(lián)排半孔推薦規(guī)范

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有一些設(shè)計(jì)屬性是需要遵循的:

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尺寸:盡可能使用最大的尺寸。

表面光潔度:取決于板的預(yù)期應(yīng)用。建議使用ENIG整理。

襯墊設(shè)計(jì):建議在頂部和底部都使用盡可能大的襯墊。

孔數(shù):孔數(shù)取決于設(shè)計(jì)?？偸沁x擇最佳的孔數(shù)，否則會(huì)使校準(zhǔn)和組裝過程變得困難。