半導(dǎo)體檢測是控制芯片制造良率的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，整個設(shè)備市場規(guī)模約占半導(dǎo)體設(shè)備市場的13%，僅次于刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備。

目前中國檢測設(shè)備的國產(chǎn)化率仍較低，市場主要由幾家壟斷全球市場的國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。根據(jù)VLSI Research，KLA、應(yīng)用材料、日立在中國市場的占比分別為54.8%、9.0%和7.1%。國產(chǎn)廠商中科飛測、上海精測、上海睿勵等企業(yè)正在加速布局，逐步改變KLA的長期壟斷格局。

01

半導(dǎo)體檢測行業(yè)概況

1、半導(dǎo)體檢測可分為前道、后道和實(shí)驗(yàn)室檢測

半導(dǎo)體檢測分析是指運(yùn)用專業(yè)技術(shù)手段，通過對半導(dǎo)體產(chǎn)品的檢測以區(qū)別缺陷、失效原因、驗(yàn)證產(chǎn)品是否符合設(shè)計目標(biāo)或分離好品與壞品的過程，是半導(dǎo)體設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試全產(chǎn)業(yè)鏈流程中的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)對應(yīng)工序的不同，可分為前道量檢測、后道檢測和實(shí)驗(yàn)室檢測。

前道量檢測（又稱半導(dǎo)體量測）主要應(yīng)用于晶圓加工制造環(huán)節(jié)，檢測對象是制造過程中的晶圓，通過對制造過程中每一晶圓的測量薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、檢查晶圓圖案缺陷等方面的質(zhì)量進(jìn)行量測或檢查，確保工藝符合預(yù)設(shè)的指標(biāo)，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。
后道檢測（又稱半導(dǎo)體測試）主要應(yīng)用于晶圓制造工藝完成后的芯片的電性測試及功能性測試，晶圓測試主要針對加工后的晶圓進(jìn)行電性測試，在劃片封裝前將不合格的裸片剔除，減少芯片封裝成本；成品測試主要針對封裝后的芯片進(jìn)行功能測試，保證產(chǎn)品出廠的合格率。該類型檢測同樣可應(yīng)用芯片設(shè)計階段流片后產(chǎn)品的有效性驗(yàn)證。

半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室檢測貫穿于半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等，主要是運(yùn)用物性分析、電性分析、表面分析、化學(xué)分析等多類型檢測技術(shù)，針對失效樣品進(jìn)行缺陷定位與故障分析，幫助客戶實(shí)現(xiàn)問題判定，加速產(chǎn)品研發(fā)與工藝升級，提高產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。
2、半導(dǎo)體檢測貫穿半導(dǎo)體制造流程，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位
檢測分析是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，有助于加速半導(dǎo)體新品的研發(fā)進(jìn)程、提升產(chǎn)品性能和產(chǎn)成品良品率、提高經(jīng)營效率與節(jié)約成本費(fèi)用。由于芯片的設(shè)計、晶圓代工、封裝測試、原材料制備和生產(chǎn)設(shè)備制造等各個環(huán)節(jié)均有可能對半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響，因而，檢測服務(wù)伴生于各個環(huán)節(jié)。
檢測設(shè)備作為能夠優(yōu)化制程控制良率、提高效率與降低成本的關(guān)鍵，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。隨著技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級增長，這對于芯片設(shè)計及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)。新應(yīng)用需求驅(qū)動了制程微縮和三維結(jié)構(gòu)的升級，使得工藝步驟大幅提升，成熟制程（以45nm為例）工藝步驟數(shù)大約需要430道，到了先進(jìn)制程（以5nm為例）將會提升至1250道，工藝步驟將近提升了3倍；結(jié)構(gòu)上來看包括GAAFET、MRAM等新一代的半導(dǎo)體工藝都是越來越復(fù)雜，在數(shù)千道制程中，每一道制程的檢測皆不能有差錯，否則會顯著影響芯片的成敗。作為重要的專用設(shè)備，集成電路測試設(shè)備不僅可判斷被測芯片或器件的合格性，還可提供關(guān)于設(shè)計、制造過程的薄弱環(huán)節(jié)信息，有助于提高芯片制造水平。
3、光學(xué)檢測技術(shù)憑借精度高、速度快的優(yōu)勢市占率超75%
從技術(shù)路線原理上看，檢測和量測主要包括光學(xué)檢測技術(shù)、電子束檢測技術(shù)和X光量測技術(shù)，其中光學(xué)檢測技術(shù)空間占比較大。三種技術(shù)的差異主要體現(xiàn)在檢測精度、檢測速度及應(yīng)用場景上。結(jié)合三類技術(shù)路線的特點(diǎn)，應(yīng)用光學(xué)檢測技術(shù)的設(shè)備可以相對較好實(shí)現(xiàn)高精度和高速度的均衡，并且能夠滿足其他技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的功能，如三維形貌測量、光刻套刻測量和多層膜厚測量等應(yīng)用。根據(jù)VLSI Research和QY Research的報告，2020年全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場中，應(yīng)用光學(xué)檢測技術(shù)、電子束檢測技術(shù)及X光量測技術(shù)的設(shè)備市場份額占比分別為75.2%、18.7%及2.2%，可以看出應(yīng)用光學(xué)檢測技術(shù)的設(shè)備在占比方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢。

未來檢測和量測設(shè)備的技術(shù)提升主要體現(xiàn)在三個方面：提高光學(xué)檢測技術(shù)分辨率、加強(qiáng)大數(shù)據(jù)檢測算法和軟件的自主研發(fā)、提升設(shè)備檢測速度和吞吐量。
分辨率：隨著DUV、EUV光刻技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路工藝節(jié)點(diǎn)的不斷升級，市場對檢測技術(shù)的空間分辨精度也提出了更高的要求。未來設(shè)備制造廠商必須使用更短波長的光源以及更大數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng)，才能進(jìn)一步提高光學(xué)分辨率。
軟件與算法：在達(dá)到或接近光學(xué)系統(tǒng)極限分辨率的情況下，光學(xué)檢測技術(shù)在依靠解析晶圓的圖像來捕捉其缺陷的基礎(chǔ)之上，還需要結(jié)合深度的圖像信號處理軟件和算法，在有限的信噪比圖像中尋找微弱的異常信號。然而目前市場上并沒有可以直接使用的軟件，因此業(yè)內(nèi)企業(yè)均需在自己的檢測和量測設(shè)備上自行研制開發(fā)算法和軟件。
吞吐量：半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備是晶圓廠的主要投資支出之一，因此設(shè)備的性價比是其選購時的重要考慮因素。質(zhì)量控制設(shè)備檢測速度和吞吐量的提升將有效降低晶圓檢測成本，從而實(shí)現(xiàn)降本增效。
4、量/檢測設(shè)備是國產(chǎn)化率最低環(huán)節(jié)之一，本土企業(yè)正在快速突破
量/檢測設(shè)備是前道國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，2022年國產(chǎn)化率仍不足 3%。中科飛測、上海精測、上海睿勵三家企業(yè) 2022年銷售收入合計約為7.46億元，對應(yīng)中國大陸市場份額不足3%。若以批量公開招標(biāo)的華虹無錫為統(tǒng)計樣本，據(jù)不完全統(tǒng)計，2022年華虹無錫完成量/檢測設(shè)備招標(biāo)47臺，其中國產(chǎn)設(shè)備中標(biāo) 1 臺，國產(chǎn)化率僅2%，遠(yuǎn)低于去膠機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等環(huán)節(jié)。

本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在量/檢測領(lǐng)域積極布局，已經(jīng)基本覆蓋主流量/檢測設(shè)備類型。中科飛測：涵蓋無（有）圖形晶圓缺陷檢測、三維形貌量測、薄膜膜厚量備（介質(zhì)）和套刻精度量測等系列設(shè)備，并積極研發(fā)納米圖形晶圓缺陷檢測、金屬薄膜量測等設(shè)備。上海精測：覆蓋薄膜測量、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測、電子束缺陷檢測等設(shè)備類別。睿勵科學(xué)：包括光學(xué)薄膜測量和缺陷檢測設(shè)備兩大類，可對多類半導(dǎo)體薄膜實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的厚度、折射率、成分比率和應(yīng)力測量，以及圖形&無圖形外觀缺陷檢測。東方晶源：拳頭產(chǎn)品包括電子束缺陷檢測 EBI、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備 CD-SEM。賽騰股份：收購日本 Optima，對硅片、晶圓的邊緣、正背面外觀缺陷檢測具備全球競爭力。
自主可控&技術(shù)協(xié)同進(jìn)步驅(qū)動下，本土企業(yè)快速推進(jìn)。中科飛測多 款產(chǎn)品通過 28nm 產(chǎn)線驗(yàn)收，2Xnm 產(chǎn)線設(shè)備正在驗(yàn)證，1Xnm 產(chǎn)線設(shè)備正在研發(fā)。此外，上海精測電子束檢測設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入1Xnm 驗(yàn)證，上海睿勵自主研發(fā)的光學(xué)薄膜量測設(shè)備也已進(jìn)入14nm產(chǎn)線驗(yàn)證。

02

種類解析

檢測設(shè)備：（納米）圖形晶圓缺陷檢測占比最高，光學(xué)檢測技術(shù)為主。在檢測環(huán)節(jié)以光學(xué)檢測為主，光學(xué)檢測技術(shù)可進(jìn)一步分為無圖形晶圓檢測技術(shù)、圖形晶圓成像檢測技術(shù)和光刻掩膜板成像檢測技術(shù)。少部分有圖形晶圓缺陷檢測和復(fù)查使用電子束來檢測。

1、有圖形晶圓檢測設(shè)備
圖形化是指使用光刻或光學(xué)掩膜工藝來刻印圖形，引導(dǎo)完成晶圓表面的材料沉積或清除。有圖形缺陷檢測設(shè)備采用高精度的光學(xué)技術(shù)，對晶圓表面納米及微米尺度的缺陷進(jìn)行識別和定位。針對不同的集成電路材料和結(jié)構(gòu)，缺陷檢測設(shè)備在照明和成像的方式、光源亮度、光譜范圍、光傳感器等光學(xué)系統(tǒng)上，有不同的設(shè)計。
圖形缺陷檢測設(shè)備主要可分為明場缺陷檢測和暗場缺陷檢測兩大類。明場缺陷檢測設(shè)備，采用等離子體光源垂直入射，入射角度和光學(xué)信號的采集角度完全或部分相同，光學(xué)傳感器生成的圖像主要由反射光產(chǎn)生；暗場缺陷檢測設(shè)備通常采用激光光源，光線入射角度和采集角度不同，光學(xué)圖像主要由被晶圓片表面散射的光生成。其皆通過對晶圓上的圖形進(jìn)行成像后與相鄰圖像對比來檢測缺陷并記錄其位置坐標(biāo)。
光學(xué)晶圓缺陷檢測設(shè)備使用晶圓的旋轉(zhuǎn)位置和光束的徑向位置定義晶圓表面上缺陷的位置。在晶圓檢測機(jī)臺中，使用光譜儀檢測器PMT或CCD以電子方式記錄光強(qiáng)度，并生成晶圓表面上散射或反射強(qiáng)度的圖。該圖提供了有關(guān)缺陷大小和位置以及缺陷的信息由于顆粒污染等問題導(dǎo)致的晶圓表面的狀況。

明場光學(xué)圖形缺陷檢測設(shè)備的供應(yīng)商包括美國科磊半導(dǎo)體（39xx系列及29xx系列）、應(yīng)用材料（UVision系列），暗場光學(xué)圖形缺陷檢測設(shè)備的供應(yīng)商包括科磊（Puma系列）。
2、無圖形晶圓檢測設(shè)備
無圖形晶圓檢測是對于裸硅片和表面沒有圖形的晶圓的檢測。一般用于在開始生產(chǎn)之前硅片在硅片廠處獲得認(rèn)證，半導(dǎo)體晶圓廠收到后再次認(rèn)證的檢測過程，同時在生產(chǎn)過程中一些用于對比及環(huán)境測量的控片擋片的檢測。由于晶圓表面沒有圖案，因此無需圖像比較即可直接檢測缺陷，其工作原理是將激光照射在圓片表面，通過多通道采集散射光，經(jīng)過表面背景噪聲抑制后，通過算法提取和比較多通道的表面缺陷信號，最終獲得缺陷的尺寸和分離。無圖形圓片表面檢測系統(tǒng)能夠檢測的缺陷類型包括顆粒污染、凹坑、水印、劃傷、淺坑、外延堆垛、CMP突起。一般來說暗場檢測是非圖案化晶圓檢測的首選，因?yàn)榭梢詫?shí)現(xiàn)高速掃描，從而實(shí)現(xiàn)高的晶圓產(chǎn)量。主要供應(yīng)商包括KLA（Surfscan系列）、Hitachi High-Tech（LS系列）。

3、掩膜版缺陷檢測設(shè)備

掩膜/光罩檢測：掩模在使用過程中很容易吸附粉塵顆粒，而較大粉塵顆粒很可能會直接影響掩模圖案的光刻質(zhì)量，引起良率下降。因此，在利用掩模曝光后，通常會利用集成掩模探測系統(tǒng)對掩模版進(jìn)行檢測，如果發(fā)現(xiàn)掩模版上存在超出規(guī)格的粉塵顆粒，則處于光刻制程中的晶圓將會全部被返工。針對光刻所用的掩膜板，通過寬光譜照明或者深紫外激光照明，以高分辨率大成像口徑的光學(xué)成像方法，獲取光刻掩膜板上的圖案圖像，以很高的缺陷捕獲率實(shí)現(xiàn)缺陷的識別和判定。
4、電子束圖形晶圓檢測/復(fù)查設(shè)備
電子束成像也用于缺陷檢測，尤其是在光學(xué)成像效果較低的較小幾何形狀中。電子束檢測動態(tài)分辨率范圍比光學(xué)檢測系統(tǒng)大。隨著半導(dǎo)體集成電路工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)，光學(xué)缺陷檢測設(shè)備的解析度無法滿足先進(jìn)制程需求，必須依靠更高分辨率的電子束設(shè)備。電子束的原理為通過聚焦電子束對晶圓表面進(jìn)行掃描，接受反射回來的二次電子和背散射電子，進(jìn)而將其轉(zhuǎn)換成對應(yīng)的晶圓表面形貌的灰度圖像。通過比對晶圓上不同芯片（Die）同一位置的圖像，或者通過圖像和芯片設(shè)計圖形的直接比對，可以找出刻蝕或設(shè)計上的缺陷。電子束檢測的優(yōu)勢為可以不受某些表面物理性質(zhì)的影響，且可以檢測很小的表面缺陷，如柵極刻蝕殘留物等，相較于光學(xué)檢測技術(shù)，電子束檢測技術(shù)靈敏度較高，但檢測速度較慢，因此主要用于在研發(fā)環(huán)境和工藝開發(fā)中對新技術(shù)進(jìn)行鑒定，以及光學(xué)檢測后的復(fù)查，對缺陷進(jìn)行清晰地圖像成像和類型的甄別。主要供應(yīng)商包括KLA（eDR7XXX系列、eSL10系列）、AMAT（SEM VISION系列）。

03

行業(yè)驅(qū)動因素

1、全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移及國產(chǎn)替代驅(qū)動國產(chǎn)半導(dǎo)體高速發(fā)展

半導(dǎo)體產(chǎn)品按產(chǎn)品應(yīng)用可以劃分為集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器等，其中集成電路在全球終端產(chǎn)品中占據(jù)80%以上份額，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心部件。檢測分析服務(wù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的伴生性行業(yè)，國內(nèi)半導(dǎo)體檢測行業(yè)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)景氣度息息相關(guān)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受益于全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移和國產(chǎn)替代加速。
一方面，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工帶來的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶動了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，尤其是封測和晶圓制造環(huán)節(jié)，5G、智能駕駛、AI等高智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也加速了半導(dǎo)體行業(yè)需求的釋放。根據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模從2015年的984億美元增長到2021年的1925億美元，六年復(fù)合增速為11.8%，在全球市場規(guī)模的占比達(dá)到34.6%，為全球最大的單一區(qū)域市場。其中，集成電路（IC）設(shè)計環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量和市場規(guī)模的復(fù)合增速分別達(dá)到25.0%和22.7%，增速更為可觀。
另一方面，中美貿(mào)易摩擦后國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈安全問題愈發(fā)突出，發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略層面，倒逼國內(nèi)的國產(chǎn)替代進(jìn)程，2020年7月國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出將從財稅政策、投融資政策、研究開發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策、國際合作政策等八個方面出臺政策，該文件為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指引性文件，促進(jìn)行業(yè)的快速發(fā)展。
再者，從終端應(yīng)用來看，雖然PC/手機(jī)市場接近飽和，出貨量增速放緩，但隨著5G應(yīng)用的普及，智能汽車、智能家居、云服務(wù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，預(yù)計將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中長期快速發(fā)展和國產(chǎn)化率的提升預(yù)計都將帶動檢測分析業(yè)務(wù)的成長，尤其是國產(chǎn)化必然伴隨著反復(fù)研制和試驗(yàn)的過程，在智能汽車、AI、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景更加復(fù)雜化的背景下，中長期來看，半導(dǎo)體檢測仍大有可為。
2、作為基礎(chǔ)設(shè)備之一，量檢測設(shè)備的需求具備較強(qiáng)韌性
半導(dǎo)體設(shè)備市場需求主要受晶圓廠資本開支規(guī)模影響。自3Q22以來，半導(dǎo)體終端需求放緩導(dǎo)致全球晶圓廠商資本開支減少，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速放緩。根據(jù)SEMI，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出為980億美元，SEMI預(yù)計2023年同比下滑22%至760億美元，但有望在2024年同比增長21%，恢復(fù)到920億美元。

3、先進(jìn)制程對量檢測設(shè)備提出了更高的要求“一代工藝、一代設(shè)備、一代材料”的行業(yè)特征在量檢測設(shè)備領(lǐng)同樣適用。主流半導(dǎo)體工藝制程已從28nm、14nm、10nm、7nm向5nm發(fā)展，部分先進(jìn)半導(dǎo)體制造廠商正在開發(fā)3nm工藝，F(xiàn)inFET、GAA、3D NAND等結(jié)構(gòu)逐漸成為主流技術(shù)。隨著工藝不斷進(jìn)步，產(chǎn)品制程步驟越來越多，微觀結(jié)構(gòu)逐漸復(fù)雜，材料使用也更加的多樣化，生產(chǎn)成本呈指數(shù)級提升。為了獲取盡量高的晶圓良品率，必須嚴(yán)格控制晶圓之間、同一晶圓上的工藝一致性，因此對集成電路生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制需求將越來越大。未來檢測和量測設(shè)備需在靈敏度、準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性、吞吐量等指標(biāo)上進(jìn)一步提升，保證每道工藝均落在容許的工藝窗口內(nèi)，保證整條生產(chǎn)線平穩(wěn)連續(xù)的運(yùn)行。隨著集成電路器件物理尺度的縮小，需要檢測的缺陷尺度和測量的物理尺度也在不斷縮??；隨著集成電路器件逐漸向三維結(jié)構(gòu)發(fā)展，對于缺陷檢測和尺度測量的要求也從二維平面中的檢測逐漸拓展到三維空間的檢測。為滿足檢測和量測技術(shù)向高速度、高靈敏度、高準(zhǔn)確度、高重復(fù)性、高性價比的發(fā)展趨勢和要求，在光學(xué)領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)進(jìn)行了許多技術(shù)改進(jìn)，例如增強(qiáng)照明的光強(qiáng)、光譜范圍延展至DUV波段、提高光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑、增加照明和采集的光學(xué)模式、擴(kuò)大光學(xué)算法和光學(xué)仿真在檢測和量測領(lǐng)域的應(yīng)用等，未來隨著集成電路制造技術(shù)的不斷提升，相應(yīng)的檢測和量測技術(shù)水平也將持續(xù)提高。

04

產(chǎn)業(yè)鏈分析

1、產(chǎn)業(yè)鏈概況

從半導(dǎo)體檢測行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，行業(yè)上游主要是提供檢測設(shè)備、化學(xué)試劑及其他耗材的生產(chǎn)制造商等；中游主要是半導(dǎo)體檢測分析廠商；下游則是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各類型的檢測報告使用者，包括芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝、原材料生產(chǎn)、半導(dǎo)體設(shè)備、模組及終端應(yīng)用等。
對半導(dǎo)體企業(yè)而言，良率是衡量產(chǎn)品與服務(wù)質(zhì)量的重要指標(biāo)，半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的設(shè)計、制造、封裝等任一環(huán)節(jié)的瑕疵均有可能造成產(chǎn)品發(fā)生開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等情況。隨著5G、AI等眾多應(yīng)用的涌現(xiàn)，芯片功能復(fù)雜度、系統(tǒng)集成度爆發(fā)式增長，且當(dāng)芯片與系統(tǒng)、軟件等環(huán)境融合時，各種應(yīng)用模式下的安全性、可靠性則顯得尤為重要。因此半導(dǎo)體檢測分析具有明顯的伴生屬性，與下游客戶的生產(chǎn)活動、研發(fā)活動緊密融合，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要組成部分。

2、行業(yè)上游：以光學(xué)、電子束、精密移動類機(jī)械零部件為主
從上游來看，量檢測設(shè)備根據(jù)其原理不同，主要涉及光學(xué)類、電子束源和X-光源等核心零部件。其中光學(xué)類主要涉及光源、鏡頭、相機(jī)、探測器和光學(xué)元件等。共通性較強(qiáng)的零部件主要是運(yùn)動與控制類，包括晶圓傳輸系統(tǒng)EFEM、機(jī)械手和精密運(yùn)動系統(tǒng)，以及機(jī)械加工件等。供應(yīng)商方面，根據(jù)中科飛測公告，EFEM和機(jī)械手海外供應(yīng)商主要有樂孜，國內(nèi)供應(yīng)商主要有果納半導(dǎo)體、華卓精科、廣川科技等；光學(xué)類零部件主要海外供應(yīng)商蔡司、濱松光子學(xué)、愛特蒙特、愛萬提斯、索雷博光電等，國內(nèi)供應(yīng)商主要有英諾激光、奧普特、凌云光、科迪賽瑞光電等；機(jī)械加工件海外供應(yīng)商主要有京瓷等，國內(nèi)供應(yīng)商主要有尚德福、鄭州磨料磨具磨削研究所等。

3、行業(yè)下游：需求長期景氣根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體工業(yè)銷售額為5559億美元，同比增長26.2%；2022年預(yù)計全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增速為4.4%，總體市場規(guī)模將達(dá)5804億美元左右。2020年起，受下游需求旺盛驅(qū)動，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速復(fù)蘇；2022年，整體半導(dǎo)體市場規(guī)模增速有所放緩，但在經(jīng)歷短暫周期性調(diào)整后，預(yù)計半導(dǎo)體市場仍將迎來攀升。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2022年至2026年市場將呈現(xiàn)6.5%的年平均增長率。半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升有望推升半導(dǎo)體檢測分析需求。

05

市場格局

1、國外寡頭壟斷市場，KLA占比超過50%

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場目前處于寡頭壟斷局面，市場上美日技術(shù)領(lǐng)先，以應(yīng)用材料AMAT（美國）、阿斯麥ASML（荷蘭）、拉姆研究LAM Research（美國）、東京電子TEL（日本）、科磊半導(dǎo)體KLA（美國）等為代表的國際知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了全球市場的主要份額。根據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計，2022年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商均為境外企業(yè)，市場份額合計超過75%。

全球量/檢測設(shè)備廠家中，KLA一家獨(dú)大。量測設(shè)備市場呈現(xiàn)出高度壟斷的格局，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)2021年行業(yè)前5名分別為KLA、AMAT、日立高新（Hitachi High-Tech）、創(chuàng)新科技（Onto Innovation）、新星測量儀器（Nova Measuring），行業(yè)TOP3占據(jù)75%的市場份額。美國的KLA牢牢占據(jù)行業(yè)的龍頭地位，市場占有率超過行業(yè)第二的四倍。根據(jù)Gartner，KLA長期在半導(dǎo)體制造中過程控制業(yè)務(wù)領(lǐng)域份額超過50%，2021年以54%位列第一，是第二名競爭對手市場份額的4倍以上。尤其是在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領(lǐng)域，KLA在全球的市場份額更是分別高達(dá)85%、78%、72%。

2、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備海外依賴度高，產(chǎn)品覆蓋率及制程先進(jìn)程度差距大
中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備海外依賴度高。2022年全球前五的設(shè)備廠商中，除ASML外中國大陸均為第一大客戶。

在產(chǎn)品覆蓋率及制程先進(jìn)程度方面，國內(nèi)外廠商差距較大：
產(chǎn)品覆蓋度差距大，國內(nèi)龍頭的產(chǎn)品覆蓋度為27%，更多品類待開發(fā)和導(dǎo)入。量/檢測設(shè)備種類多，龍頭公司通過自身持續(xù)創(chuàng)新和并購擁有很高的工藝覆蓋率，全球占比54%的龍頭美國公司KLA對于量測+檢測產(chǎn)品線覆蓋率達(dá)85%以上，且?guī)缀踉诿恳粋€所涉產(chǎn)品線中均市場份額最高；其他海外龍頭如美國AMAT、ONTO等公司產(chǎn)品覆蓋率也分別達(dá)到50%和35%以上。
根據(jù)中科飛測招股說明書，公司產(chǎn)品線涵蓋份額占比為27%。同時中科飛測正在積極研發(fā)納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備等其他細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)型，對應(yīng)的市場份額為25%和10%，研發(fā)成功后將提高產(chǎn)品線覆蓋度。

工藝節(jié)點(diǎn)上，國內(nèi)企業(yè)目前僅能覆蓋28nm及以上制程。國際競爭對手的先進(jìn)產(chǎn)品普遍能夠覆蓋28nm以下制程，國內(nèi)產(chǎn)品已能夠覆蓋28nm及以上制程，應(yīng)用于28nm以下制程的量/檢測設(shè)備在研發(fā)中。
3、國內(nèi)設(shè)備廠商內(nèi)生+外延快速發(fā)展
國內(nèi)半導(dǎo)體處于高速增長期，本土企業(yè)存在較大的國產(chǎn)化空間。國內(nèi)量測設(shè)備主要廠家有中科飛測、上海睿勵、上海精測、賽騰股份、東方晶源、埃芯半導(dǎo)體、南京中安等，其部分產(chǎn)品已進(jìn)入一線產(chǎn)線驗(yàn)證，推動量測設(shè)備國產(chǎn)化。

06

國產(chǎn)替代機(jī)遇

1、大陸量測設(shè)備市場增長迅速，國產(chǎn)替代需求迫切

中國大陸晶圓產(chǎn)能建設(shè)方興未艾。中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，旺盛的終端需求也帶動了全球晶圓制造產(chǎn)能中心向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸晶圓產(chǎn)能建設(shè)加速推進(jìn)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021-2023年間全球開始/計劃建設(shè)的84座大規(guī)模芯片制造工廠中，有20座位于中國大陸，數(shù)量超過其他地區(qū)。

晶圓產(chǎn)能建設(shè)驅(qū)動國內(nèi)量測設(shè)備市場空間高速成長。2020年以來，中芯南方、長江存儲、合肥長鑫、廣州粵芯、上海積塔等本土晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)/擴(kuò)張接連取得進(jìn)展，國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的增長提供了強(qiáng)勁動力。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2016-2021年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場空間年均復(fù)合增速達(dá)到35.6%，遠(yuǎn)高于全球平均增速20.0%；2016-2020年，中國大陸檢測和量測設(shè)備市場年均復(fù)合增速達(dá)到31.6%，遠(yuǎn)高于全球平均增速12.6%；2020年中國大陸半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場空間達(dá)到21.0億美元。
檢測和量測設(shè)備國產(chǎn)替代需求迫切，本土廠商加速突破。海外龍頭憑借技術(shù)積累優(yōu)勢、產(chǎn)品線覆蓋廣度高、品牌認(rèn)可度高等優(yōu)勢，占據(jù)了主要的中國大陸半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場；2020年科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、日立合計占據(jù)70.9%的市場份額。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年我國半導(dǎo)體量測與檢測設(shè)備國產(chǎn)化率僅約2%，國產(chǎn)替代需求迫切。近年來，本土廠商緊抓本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)/建設(shè)的時代機(jī)遇，積累技術(shù)水平、豐富產(chǎn)品系列、推進(jìn)客戶導(dǎo)入，在產(chǎn)品與客戶端實(shí)現(xiàn)了加速突破，并有望乘國產(chǎn)替代東風(fēng)持續(xù)加速成長。
2、半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率極低，本土企業(yè)未來空間廣闊
半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備技術(shù)壁壘高，研發(fā)難度大。半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備的研發(fā)具有較高的技術(shù)壁壘，具有研發(fā)投入大、市場驗(yàn)證周期相對較長等特征，導(dǎo)致行業(yè)進(jìn)入難度大。全球和中國范圍來看，半導(dǎo)體量/檢測企業(yè)市場集中度均較高，主要市場份額被美國科磊、應(yīng)用材料等廠家占據(jù)，行業(yè)具有“勝者為王”的屬性。當(dāng)前來看，中國大陸的半導(dǎo)體量/檢測企業(yè)的目標(biāo)市場還聚焦在國內(nèi)，且市占率較低?，F(xiàn)階段來看，中科飛測屬于國產(chǎn)半導(dǎo)體量/檢測領(lǐng)先企業(yè)，聚焦光學(xué)檢測領(lǐng)域?，F(xiàn)階段中科飛測主要競爭對手包括：國外：科磊半導(dǎo)體、應(yīng)用材料、創(chuàng)新科技、新星測量儀器、康特科技和帕克公司等；國內(nèi)：上海睿勵和上海精測。
半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率低，但提升趨勢明顯。國內(nèi)半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備企業(yè)主要有中科飛測、上海精測、上海睿勵，其他大多體量很小或產(chǎn)品尚在研發(fā)中，故采用這三家的市占率來擬合國產(chǎn)化率。2018-2022年，中科飛測、上海精測、上海睿勵三家合計收入由0.6億元增長到7.46億元，CAGR為87.8%，國產(chǎn)化替代背景下三家收入快速增長。與此同時，半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率也從2018年的0.69%快速提升至2022年的3.45%。現(xiàn)階段，國產(chǎn)半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備廠商正處于加速國產(chǎn)替代階段，海外布局預(yù)計將在國內(nèi)市占率提升到一定程度后才會進(jìn)行。

政策端推動疊加美國半導(dǎo)體霸權(quán)行為影響，國產(chǎn)替代勢在必行。半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備作為具有戰(zhàn)略意義的高端裝備，對于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展意義非凡，國家對于半導(dǎo)體相關(guān)裝備的發(fā)展給予高度重視，制定并出臺了一系列法律法規(guī)和政策支持。如《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提到，“在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)”，又如《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知》中提到，“推動封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展”。半導(dǎo)體量/檢測設(shè)備作為集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)高端裝備，該領(lǐng)域的企業(yè)必將受益于相關(guān)政策。

美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓有望加速半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代。2022年10月7日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）將31家中國公司、研究機(jī)構(gòu)和其他團(tuán)體列入所謂“未經(jīng)核實(shí)的名單”，限制它們獲得某些受監(jiān)管的美國半導(dǎo)體技術(shù)的能力，意在進(jìn)一步限制中國獲得先進(jìn)計算芯片、開發(fā)和維護(hù)超級計算機(jī)以及制造先進(jìn)工藝的能力。美國此舉是繼對中國禁售高端光刻機(jī)、向華為公司施加“芯片禁令”、組織“芯片四方聯(lián)盟”、頒布芯片法案等一系列限制行為后的升級政策。在美國持續(xù)施壓的背景下，半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)替代已成必然趨勢。為擁有長期、穩(wěn)定的設(shè)備供應(yīng)商來滿足生產(chǎn)需求，國內(nèi)下游芯片制造商對于國內(nèi)設(shè)備廠商的重視程度將會達(dá)到空前的高度。以國內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)中芯國際為例，其招股說明書和定期報告也特別提到“為降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，中芯國際建立了供應(yīng)渠道多元化的持續(xù)改善機(jī)制，有計劃地導(dǎo)入新的供應(yīng)商，減少單一供應(yīng)商對生產(chǎn)活動造成的影響。為有效縮短供應(yīng)周期與減少對關(guān)鍵供應(yīng)商的依賴，在與國際供應(yīng)商合作的同時，重視供應(yīng)鏈國產(chǎn)化的推動及本土供應(yīng)商的培養(yǎng)”。量/檢測設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備之一，在此背景下，我國國內(nèi)半導(dǎo)體量測和檢測設(shè)備的國產(chǎn)替代速度有望加快，中科飛測等企業(yè)將迎來發(fā)展機(jī)遇。

3、預(yù)計2025年半導(dǎo)體檢測市場規(guī)模達(dá)到90億元左右
通過國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模、研發(fā)支出比例、測試費(fèi)用在研發(fā)支出中的比例3個數(shù)據(jù)來測算國內(nèi)半導(dǎo)體檢測的市場規(guī)模。
2021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到2118億美元，考慮到華為Mate 60系列手機(jī)的超預(yù)期銷售以及智能汽車、智能家居、AI、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速增長，預(yù)計半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來幾年的營收增速約5%-12%，2025年將超過3000億美元。
研發(fā)支出強(qiáng)度根據(jù)長江行業(yè)分類中半導(dǎo)體板塊的均值，涵蓋半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、分立器件、集成電路封裝、集成電路設(shè)計5個方向，2017-2022年整體呈現(xiàn)提升趨勢，假設(shè)2025年該比例達(dá)到9.5%。
測試費(fèi)用占比根據(jù)典型7家公司（韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、紫光國微、富瀚微、全志科技、中穎電子）披露數(shù)據(jù)采用平均值統(tǒng)計而來，2022年測試費(fèi)用/研發(fā)支出約4.2%，考慮到半導(dǎo)體產(chǎn)品類型和應(yīng)用場景復(fù)雜度的提升和國產(chǎn)化驗(yàn)證的需求，預(yù)計測試比例將繼續(xù)穩(wěn)步提升，假設(shè)2025年達(dá)到4.5%。值得一提的是，測試費(fèi)用在產(chǎn)業(yè)鏈整體營收中的占比并不高，2022年約0.38%，檢測分析環(huán)節(jié)經(jīng)濟(jì)成本較低但功能性極強(qiáng)，該特征可有效保障客戶選擇檢測供應(yīng)商時，將品牌認(rèn)可度和技術(shù)服務(wù)能力的優(yōu)先級置于價格之上。
綜上統(tǒng)計，預(yù)計2025年國內(nèi)半導(dǎo)體檢測市場規(guī)模將達(dá)到90億元，2023-2025年復(fù)合增速達(dá)到13.6%；受消費(fèi)電子終端需求疲弱影響，2022年和2023年產(chǎn)業(yè)增速可能放緩，但考慮到先進(jìn)制程、第三代半導(dǎo)體、5G、高性能計算（HPC）、智能汽車、AI等新興領(lǐng)域的需求逐漸釋放，行業(yè)未來仍然大有可為。

07

相關(guān)企業(yè)

1、中科飛測：半導(dǎo)體檢測量測設(shè)備國產(chǎn)替代引領(lǐng)者，高速成長正當(dāng)時

專注半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備，業(yè)績快速成長。公司專注于半導(dǎo)體檢測和量測兩大類專用設(shè)備，其中檢測設(shè)備營收占比75.5%，量測設(shè)備營收占比23.1%，均已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。2022年公司營收達(dá)5.09億元，同比增長41.24%，2018-2022年?duì)I業(yè)收入CAGR為103.23%；2022年公司整體毛利率48.67%，較2018年增長25pcts。技術(shù)優(yōu)勢驅(qū)動公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績及盈利能力爆發(fā)式增長。
檢測量測是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，受益下游晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。檢測量測設(shè)備作為質(zhì)量控制環(huán)節(jié)伴隨半導(dǎo)體前道和先進(jìn)封裝的多個工藝環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體設(shè)備中的重要組成部分，根據(jù)SEMI統(tǒng)計，檢測量測設(shè)備約占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價值量11%，僅次于刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備。伴隨中芯國際等國內(nèi)晶圓廠商保持?jǐn)U產(chǎn)趨勢，包括中科飛測在內(nèi)的檢測量測設(shè)備廠商將持續(xù)受益。
公司在國產(chǎn)檢測量測廠商中市場份額最領(lǐng)先，引領(lǐng)國產(chǎn)替代。截至2020年，科磊占據(jù)國內(nèi)檢測量測設(shè)備市占率超50%，國內(nèi)檢測量測設(shè)備市場國產(chǎn)化率低于3%，其中，中科飛測市占率1.74%大幅領(lǐng)先國內(nèi)同業(yè)。當(dāng)前中科飛測檢測設(shè)備已與國際龍頭科磊、創(chuàng)新科技性能相當(dāng)，量測設(shè)備重復(fù)性精度亦達(dá)國際龍頭帕克公司水平，中科飛測產(chǎn)品已在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等晶圓制造廠商的產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。
公司注重研發(fā)投入，研發(fā)成果轉(zhuǎn)化潛力巨大。2022年，公司研發(fā)費(fèi)用率達(dá)40%，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平，當(dāng)前公司共有研發(fā)人員324人，占公司員工人數(shù)43%；截至2022年中，公司共計14個研發(fā)項(xiàng)目中10個項(xiàng)目受到了政府補(bǔ)助，覆蓋率達(dá)到71.4%，補(bǔ)助金額達(dá)研發(fā)投入32.45%，高研發(fā)投入模式具有可持續(xù)性。目前公司已有10個項(xiàng)目開啟產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，預(yù)計未來兩年將陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化為公司業(yè)績。

2、精測電子：三級跨越，國內(nèi)檢測設(shè)備龍頭揚(yáng)帆起航
公司深耕面板檢測行業(yè)，布局半導(dǎo)體、新能源開啟成長新篇章。公司自2006年成立以來立足面板顯示檢測領(lǐng)域，集合“光、機(jī)、電、軟、算”一體化系統(tǒng)優(yōu)勢，在面板顯示檢測領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先水平。2018年，公司順勢切入半導(dǎo)體檢測、新能源賽道，形成“面板顯示+半導(dǎo)體+新能源”的業(yè)務(wù)布局，并逐步向核心上游零部件領(lǐng)域延伸。2020年以來，公司半導(dǎo)體+新能源業(yè)務(wù)占營收比例持續(xù)提升，2023年上半年已提升至32.1%。公司憑借技術(shù)積累與自主研發(fā)，積累了豐富的客戶資源和品牌知名度，平板顯示檢測領(lǐng)域客戶已涵蓋國內(nèi)各主要面板、模組廠商，如京東方、華星光電、中國電子、天馬微等，以及在中國大陸建有生產(chǎn)基地的韓國、日本、中國臺灣地區(qū)的面板、模組廠商，如富士康、明基友達(dá)等；在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域，公司與中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲、合肥長鑫、廣州粵芯等眾多客戶建立了良好的合作關(guān)系。公司重視戰(zhàn)略研發(fā)投入，培育研發(fā)人才，2022年年底公司研發(fā)人員占公司員工總數(shù)超50%，為公司新產(chǎn)品的推出注入強(qiáng)勁動力。
半導(dǎo)體設(shè)備新簽訂單情況優(yōu)異，產(chǎn)品線布局全面，制程向更先進(jìn)突破。受益于下游需求逐漸回暖，疊加全球半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，預(yù)計2024年半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場有望得到復(fù)蘇。公司產(chǎn)品線布局豐富，膜厚系列產(chǎn)品、OCD設(shè)備、電子束設(shè)備已取得國內(nèi)多家客戶的批量訂單；半導(dǎo)體硅片應(yīng)力測量設(shè)備也取得客戶重復(fù)訂單；明場光學(xué)缺陷檢測設(shè)備已完成首臺套交付，且已取得更先進(jìn)制程訂單；有圖形暗場缺陷檢測設(shè)備等其余儲備的產(chǎn)品目前正處于研發(fā)過程中。目前公司核心產(chǎn)品已覆蓋2xnm及以上制程，先進(jìn)制程的膜厚產(chǎn)品、OCD設(shè)備以及電子束缺陷復(fù)查設(shè)備已取得頭部客戶訂單。2023年公司新簽訂單進(jìn)一步取得突破，截至2023年8月29日，公司半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單金額為13.65億元；較截止2023年4月23日在手訂單8.91億元相比，新簽訂單增長情況優(yōu)異。未來隨著公司制程先進(jìn)性以及產(chǎn)品成熟度的不斷提高、疊加市場認(rèn)可度不斷增長，預(yù)計公司半導(dǎo)體設(shè)備訂單有望持續(xù)放量，成為公司最重要的收入貢獻(xiàn)點(diǎn)。
新型顯示帶來面板檢測設(shè)備市場新需求，公司產(chǎn)品線多維拓寬占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。傳統(tǒng)面板行業(yè)經(jīng)歷了長達(dá)一年半的下行周期，目前仍處于周期底部，OLED及Mini/MicroLED等新型顯示技術(shù)的快速迭代帶來新增需求。目前公司產(chǎn)品已覆蓋Module、Cell、Array三大制程和LCD、OLED、Mini/MicroLED各類平板顯示器件檢測系統(tǒng)，2023年上半年，公司加大了在精密光學(xué)儀器、新型顯示領(lǐng)域的投入力度，同時設(shè)立深圳精測，進(jìn)一步助力公司拓展顯示領(lǐng)域AR/VR產(chǎn)業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)的發(fā)展。公司在智能和精密光學(xué)儀器領(lǐng)域，目前主力產(chǎn)品獲得了客戶重復(fù)批量訂單；AR/VR/MR等頭顯設(shè)備配套檢測已取得突破性進(jìn)展；Micro-OLED檢測領(lǐng)域與全球頂尖客戶取得突破性研發(fā)進(jìn)展，成為國內(nèi)首屈一指進(jìn)入Micro-OLED cell段檢測方案提供商，在Micro-OLED模組檢測端也與全球頂尖客戶達(dá)成相關(guān)合作協(xié)議，目前項(xiàng)目進(jìn)展順利；Micro-OLED、光學(xué)顯示模組（Eyecup）等配套檢測均已收獲全球頂尖客戶批量訂單，并完成部分交付；預(yù)計未來公司有望充分利用產(chǎn)品優(yōu)勢和客戶優(yōu)勢打開更廣闊的下游成長空間。
新能源設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，深度合作核心客戶，拓展國內(nèi)外新客戶。公司在新能源設(shè)備領(lǐng)域主要聚焦高價值量的中后段環(huán)節(jié)，其中化成分容產(chǎn)品已批量出貨，切疊一體機(jī)已通過認(rèn)證，鋰電池視覺檢測系統(tǒng)、電芯裝配線和激光模切機(jī)等新品均已布局，公司已與鋰電龍頭中創(chuàng)新航簽署《戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議》，共同研發(fā)迭代產(chǎn)品，同時積極開拓國內(nèi)外客戶，未來有望持續(xù)受益行業(yè)增長。

3、上海睿勵：深耕前道量檢測，產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈重要空白
睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司成立于2005年6月，致力于集成電路生產(chǎn)前道工藝檢測領(lǐng)域設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)，是國內(nèi)少數(shù)幾家進(jìn)入國際領(lǐng)先的12英寸生產(chǎn)線的高端裝備企業(yè)之一，并且是國內(nèi)唯一進(jìn)入某韓國領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)的國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)。上海睿勵的第一大股東是中微公司，截至2022年上半年，中微公司的持股比例為29.36%。
上海睿勵的主營產(chǎn)品為光學(xué)膜厚測量設(shè)備和光學(xué)缺陷檢測設(shè)備，以及硅片厚度及翹曲測量設(shè)備等。在量測設(shè)備方面，公司自主研發(fā)的12英寸光學(xué)測量設(shè)備TFX3000系列產(chǎn)品，已應(yīng)用在65/55/40/28nm芯片生產(chǎn)線并正在進(jìn)行14nm工藝驗(yàn)證，在3D存儲芯片產(chǎn)線支持64層3D NAND芯片的生產(chǎn)并正在驗(yàn)證96層3D NAND芯片的測量性能。在檢測設(shè)備方面，公司的FSD158e設(shè)備、WSD200&WSD300系列設(shè)備可分別應(yīng)用于2、3、4、5、6、8寸圖形或無圖形晶圓以及8、12寸圖形或無圖形晶圓的外觀缺陷檢測。

4、賽騰股份：收購Optima進(jìn)軍半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測領(lǐng)域
賽騰股份是國內(nèi)消費(fèi)電子設(shè)備龍頭企業(yè)，通過外延并購將主營業(yè)務(wù)拓展至半導(dǎo)體、新能源汽車等行業(yè)。2022年公司實(shí)現(xiàn)營收29.34億元，同比+26.55%。實(shí)現(xiàn)凈利潤2.93億元，同比增長63.5%。
半導(dǎo)體設(shè)備：賽騰股份2018年通過收購無錫昌鼎，進(jìn)入半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域。2019年通過收購日本Optima，進(jìn)入晶圓檢測設(shè)備領(lǐng)域。無錫昌鼎主要生產(chǎn)測試編帶一體機(jī)、全自動組焊線機(jī)、自動打標(biāo)機(jī)等半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備；Optima拳頭產(chǎn)品包括RXW-1200、RXM-1200、BMW-1200(R)、AXM-1200四大類，產(chǎn)品覆蓋邊緣、背面、正面等缺陷檢測，是全球領(lǐng)先的硅片、晶圓外觀缺陷檢測設(shè)備龍頭公司。
目前產(chǎn)品主要是無圖形晶圓檢測設(shè)備，已成功進(jìn)入SUMCO、SK、SUMSUNG、協(xié)鑫、奕斯偉、中環(huán)、金瑞泓、滬硅等國內(nèi)外龍頭廠商，今年有望在國內(nèi)晶圓廠有所突破，同時有圖形晶圓檢測設(shè)備正在穩(wěn)步研發(fā)中。2022年半導(dǎo)體設(shè)備板塊營收達(dá)3.75億元、同比增長73%。

消費(fèi)電子設(shè)備：受益北美大客戶2023年新機(jī)搭載潛望式攝像頭及MR新產(chǎn)品，2023年有望快速增長。公司將持續(xù)受益于北美大客戶三大邊際變化：2023年新機(jī)搭載潛望式攝像頭帶來設(shè)備增量需求，MR新品即將發(fā)布帶來的設(shè)備增量需求，以及產(chǎn)能向東南亞遷移帶動的設(shè)備增量需求。
新能源汽車設(shè)備：下游新能源車高景氣度且公司充分綁定龍頭客戶。2018年公司收購菱歐科技（現(xiàn)更名為賽騰菱歐），切入汽車零部件智能裝備行業(yè)。主要客戶為日本電產(chǎn)、村田新能源、松下能源等。
5、天準(zhǔn)科技：收購 MueTec：檢測量測產(chǎn)品寬度廣，掩膜版等領(lǐng)域填補(bǔ)空白
天準(zhǔn)科技于2021年5月以1819萬歐元完成收購德國MueTec公司100%股權(quán)。MueTec的主要產(chǎn)品為高精度的光學(xué)測量和檢測解決方案，2021年?duì)I業(yè)收入僅為0.4億元。MueTec深耕檢測量測行業(yè)三十余年，重點(diǎn)覆蓋 65nm 及以上制程，具備較寬產(chǎn)品線并為多行業(yè)提供產(chǎn)品解決方案。MueTec的主要產(chǎn)品包括晶圓宏觀缺陷檢測、晶圓微缺陷檢測、掩膜版檢測、紅外線檢測等檢測設(shè)備，以及關(guān)鍵尺寸量測、套刻精度量測、薄膜膜厚量測、掩膜版量測、紅外線量測等量測設(shè)備，其中掩膜版、套刻精度等產(chǎn)品在國內(nèi)供應(yīng)中均具備稀缺性。MueTec主要服務(wù)于晶圓制造、先進(jìn)封裝、光掩模版、MEMS 傳感器、電子元件、OLED、 LED 等多個先進(jìn)制造領(lǐng)域，主要客戶包括英飛凌、恩智浦、臺積電等。